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Lötpads nur auf einer Seite?
Gast
#243326
Hallo Kann man mit Eagle bei einem zweiseitigen Layout bei Nicht-SMD Bauteilen den Lötpad nur auf einer Seite haben? Auf der nicht benötigten Seite (Bauteilseite) sollte dann einfach nur Kupfer weggeätzt werden? Ich such nach einer einfachen Lösung und habe keine Lust mir für jedes Bauteil eine neues Package zu definieren. Euer moin abo Das Problem habe ich noch immer nicht lösen können ;-(( Ich würde auch neue Packages definieren, kann aber keine gelochten Lötpads nur auf der z.B. Unterseite erzeugen. Habt ihr eine Lösungsidee? Hallo Joern, Pads bei nicht SMD Bauteilen sind immer auf beiden Seiten, mir ist keine Lösung bekannt, wie man das umgehen kann. Hat auch Layouttechnisch keinen Sinn, Bauteile nur durch die halbe Platine zu stecken ;-) Aber was willst du denn machen ? Oben Massefläche, unten Verdrahtung ? Dann wird doch eh jedes Pad auf der Bauteileseite freigemacht, das keinen Masseanschluss hat. Und die Massefläche macht man bekanntlich per Polygon, den Rest macht doch der Adler automatisch. Vielleicht noch den Isolierabstand entsprechend gross machen und deine Pads oben stehen richtig frei. Grüße lehmi
Gast
#485381
Schaut halt mal, ob Ihr in der Bibliothek die sog. "Padstack" selber zusammenbauen könnt. Ein Padstack besteht bei einem SMD-Pad aus: 1- Pad auf der Kupferseite oben 2- Pad auf der Lötstop-Lage 3- Pad auf der Lotpasten-Lage Ein Padstack für ein Durchsteck-Teil besteht aus: 1- Pad auf der Kupferseite oben 2- Pad auf einer Innenlage 3- Pad auf der Kupferseite unten 4- Pad auf der Lötstopseite oben 5- Pad auf der Lötstopseite unten 6- Bohrung, durchkontaktiert Somit muss man, wenn man einen Padstack für ein Durchsteck-Bauteil definieren will, das nur auf der unteren Seite verlötet wird, das hier definieren: 1- Pad auf der Kupferseite unten 2- Pad auf der Lötstopseite unten 3- Bohrung, nicht durchkontaktiert Schaut doch mal, ob das bei Eurem Layoutprogramm so geht. Stephan. Du könntest beim Drucken/PS-Ausgabe/wasauchimmer der Bauteilseite nur TOP ohne PADS ausgeben. Bei nötigen Anschlüssen an die Massefläche entweder Thermals ausschalten oder pfuschen (z. B. ein Via irgendwo neben dem Pad plazieren, dann über das Pad schieben und VIAs auch ausgeben). Für professionell gefertigte Platinen ist das wohl nichts, aber für den Hausgebrauch geht es halbwegs Grüße Antwort schreiben |
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