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Forum: Platinen layout / board erstellen


Autor: manfred b (Gast)
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ich hab in eagle ein fertiges schematic (ziemlich einfach, ein mega32,
max232 , paar leds das wars).
nun moechte ich ein board erstellen.
habe schon versucht die bauteile so zu legen dass sich die luftlinien
nicht ueberschneiden aber das schaff ich nicht!?

der autorouter verbindet dann einige luftlininen nicht bzw. die bleiben
dann wie sind, so braun-orange, einige netze werden rot/bla also
wirklich angelegt.

wie soll es denn machbar sein die bauteile so anzuordnen dass sich die
luftlinien ncht ueberlappen?

wieso laesst der autorouter einige verbindungen als luftlinien
bestehen?

wie geht man denn bei der anfertigung eines solchen layouts am besten?

Autor: Thorsten (Gast)
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Es ist in den seltensten Fällen so, daß die Luftlinien überlappungsfrei
sind. Du mußt halt versuchen, die Bauteile so zu verlegen, daß die
Linien sich so wenig wie möglich kreuzen. Und mein Tip wäre noch,
vergiss von Anfang an den Autorouter. Wenn du die Leiterbahnen manuell
verlegst, wirst du mit der Zeit bessere Ergebnisse erzielen.

Also versuche alle Bauteile, die im Schaltplan beisammen liegen auch im
Layout entsprechend zu plazieren. Ein einfaches Drehen des Bauteils um
180° wirkt oft Wunder :)

Gruß
Thorsten

P.S.: Kannst das .brd-File ja mal hier rein stellen. Dann kann man
konkretere Tips geben.

Autor: Stephan (Gast)
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Oh, ja, bitte, und an die denken, die kein Eagle haben - wir nehmen auch
gerne ein PDF oder PNG.

Stephan.

Autor: stefan (Gast)
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so hier is das brd. file.

also am liebsten waere mir es das ganze auf eine einseitige platine zu
quetschen (darf gern auch eine ganze eurokarte dann verbrauchen).

falls es nicht anders geht dann halt 2seitig.

wie gross sind da die kosten unterschiede dann in der fertigung?
zwischen zB einseitig ganze eurokarte und 2seitig halbe eurokarte..


als pdf / png bringt das nicht viel oder? versteh ich nicht was du dann
damit anfangen willst...

Autor: Stephan (Gast)
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Na, draufgucken, ich hab kein Eagle.

Stephan.

Autor: Hubert.G (Gast)
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Ist C7 der einzige Blockkondensator für die ICs?

sonst müsste sich das einseitig Routen lassen, vieleicht ein paar
Drahtbrücken.
Die Schaltung wäre hilfreich.

Hubert

Autor: stefan (Gast)
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ok anbei der schaltplan.

Hmm also mit Drahtbruecken moecht ich nicht rummachen.
Sollt halt einfach moeglichst guenstig werden! Keine Ahnung was da am
besten ist...

Bin ja mal gespannt was ihr da fuer Layouts drausmachen wollt...


@ Stephan aber wenn du kein eagle hast wie willst du dann ein Layout
draus machen?

Autor: high_speed (Gast)
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Hallo

Ich würde das Gehäuse der Ethernetbuchse nicht auf GND legen.
So etwas legt man auf FE (Funktionserde).
Die Kondensatoren auf der Leitungsseite gegen FE .

Zwischen FE und GND dann einen hochspannungsfesten (2,5kV) 4,7 nF
Kondensator mit 1MOhm parallel.

MfG
Holger

Autor: dds5 (Gast)
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@Stefan
Wer kein Eagle hat benutzt wahrscheinlich ein anderes Programm, z.B.
Protel oder Target oder PADS oder Orcad oder ??

Dieter

Autor: high_speed (Gast)
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Das gleiche gilt natürlich auch für die RS232.

Holger

Autor: Stephan (Gast)
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@manfred b:

...habe ein fertiges schematic...
...nun moechte ich ein board erstellen...
...habe schon versucht die bauteile so zu legen dass sich die
luftlinien nicht ueberschneiden aber das schaff ich nicht!?...

...wie soll es denn machbar sein die bauteile so anzuordnen dass sich
die luftlinien ncht ueberlappen?...

...wieso laesst der autorouter einige verbindungen als luftlinien
bestehen?...

...wie geht man denn bei der anfertigung eines solchen layouts am
besten?...

@ Stefan ...aber wenn du kein eagle hast wie willst du dann ein Layout
draus machen?...

Nee, ich will kein Layout machen für Manfred. Wo habe ich das denn
geschrieben? Ich würde ihm aber möglicherweise den einen oder anderen
Hinweis geben können, dass er einige seiner Probs lösen kann. Da ich
aber kein Eagle habe, brauche ich eine Abbildung des Layouts in einem
Datenformat, das man mit dem IE öffnen kann. Also z. B. PNG oder JPG
oder PDF, oder...

@dds5 (Dieter). Klar, wer kein Eagle hat, benutzt (zumindest wenn er
layoutet) ein anderes Programm! :-)

Stephan.

Autor: manfred b (Gast)
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ok danke hab mein layout nun mal selbst zusammengebracht.

@ highspeed:
Hast Du Dir wohl meinen Schaltplan auch hinsichtlich der Funktionalität
angeguckt? Weil eigentlich hab ich den größtenteils von Holger Buss bzw.
Ulrich Radig uebernommen.
Bin aber dankbar fuer Tipps/Kritik...

Die Sache mit Funktionserde etc. versteh ich nicht so ganz wieso und
wie...?

Autor: high_speed (Gast)
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Das waren eben die Dinge, die mir gleich aufgefallen sind.
Ist auch ein meinst gemachter Fehler.
Über den Leitungsschirm kann man sich schnell ganz schnell Störungen
einfangen.
Schaue dir mal eine Netzwerkkarte an.
Baue auf deine Platine noch eine 2-polige Schraubklemme zum Anschluss
des FE.

FE und GND sollten als Fläche Ausgeführt werden.
Zwischen FE, GND und FE, Signal einen Abstand von min. 3mm halten.

Ich würde dem Ethernetcontroller noch ein paar Abblockkondensatoren
dicht an den Anschlüssen spendieren. (10nF)
Vielleicht die Versorgung noch durch eine kleine Induktivität
entkoppeln.

Der MAX 232 hat keinen Abblockkondensator.

Dem µC würde ich auch noch ein paar Abblockkondensatoren spendieren.

Auf Funktion habe ich jetzt nicht geprüft.

Vergesse eine einseitige Platine.
Damit wirst du keine guten EMV-Eigenschaften bekommen.

PS: Warum hast du die Bauteile noch nicht einmal auf der Platine
angeordnet?
(Suchst du jemanden, der dir das Layout um sonst macht?)

Holger

Autor: manfred b (Gast)
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Holger, nein wie bereits geschrieben habe ich inwzschen ein eigenes
Layout erstellt.

Der Wert bei Grid, ist der eig. fuer den Platinenfertiger/Bestuecker
relevant?, weil derzeit hab ich den auf 5mm, wenn ich ihn groesser
mache routed eagle mir nicht mehr alles.

Ok wegen deinen Tipps bzgl. FE.

Ok ich mach dann eine Verbindung vom Gehäuse der Ethernetbuchse zu FE,
welche Kondensatoren meinst Du sollen mit FE verbunden werden?

Und dann muesste ich noch FE mit GND ueber eine Kapazitaet und einem
parallen Widerstand verbinden.
Und wo muss dann FE hin, also Du sagtest ja ich solle eine 2polige
Steckerleiste draufmachen fuer FE.




<Ich würde dem Ethernetcontroller noch ein paar Abblockkondensatoren
<dicht an den Anschlüssen spendieren. (10nF)
<Vielleicht die Versorgung noch durch eine kleine Induktivität
<entkoppeln.
<Der MAX 232 hat keinen Abblockkondensator.
<Dem µC würde ich auch noch ein paar Abblockkondensatoren spendieren.
wo meinst Du genau und was fuer Kondensatorn?
Und was bringen die mir dann?
Sorry bin noch bisschen neu auf dem Gebiet hier.





<Vergesse eine einseitige Platine.
<Damit wirst du keine guten EMV-Eigenschaften bekommen.
Hmm meinst Du echt da koennte ich Probleme bekommen?
Alle Bauteile auf einer Seite ist halt wesentlich konstenguenstiger.



Wie geaagt bei einem Layout/Schaltplan hab ich mich groesstenteils an
die Vorgaben von Urlich Radig und Mikrocontroller.com gehalten, daher
wundere ich mich jetzt ehrlich gesagt ueber Deine ganzen
Verbesserungsvroschlaege und Warnungen! Bin aber ja eigentlich froh
ueber Kritik und Tipps!

Manfred

Autor: Volkhard (Gast)
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Hallo Manfred!
Ohne deinen Schaltplan oder dein Layout gesehen zu haben, fällt mir in
deinem letzten Posting folgendes auf:
- Ein Grid von 5mm erscheint mir (als Hobbynutzer von Eagle) doch arg
grob zu sein. Es bedeutet letztendlich, dass deine Leiterbahnen in
einem Mindestabstand von 5mm aneinander vorbeigeführt werden. Darüber
hinaus basieren die Pinanordnungen der meistens elektronischen Bauteile
nicht auf einem ganzzahligen Millimetermaß sondern leiten sich vom
Inch-Maßstab ab, also sind ganzzahlige Teiler von 25,4mm (typisches
IC-Rastermaß oftmals 2,54mm). Ein Grid basierend auf "mil" (1000 mil
= 25,4mm/ 100mil = 2,54mm) erscheint da deutlich sinnvoller. Außerdem
würde ich das Grid mindestens immer auf 100mil oder darunter setzen
(z.B. 25mil), um beispielsweise zwischen zwei IC-Kontakten noch eine
Leiterbahn durchzubekommen.
- Eine zweiseitige Leiterplatte bedeutet doch nicht zwangsläufig die
beidseitige Positionierung der Bauelemente. Vielmehr werden meist die
Bauelemente auf der einen Seite platziert und die Leiterbahnen auf der
gegenüberliegenden Seite oder auch auf der Bauteilseite geführt.
Darüberhinaus bietet es sich (eben aus den genannten EMV-Gründen) an,
eine Lage weitestgehend als Masse-Layer auszuführen (mit Ausnahme der
durchführenden Leiterbahnen.

Autor: Hubert.G (Gast)
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Der kleinest Pin-Abstand ist 25 mil, da wirst du mit 25mil Grid nicht
durchkommen.

Hubert

Autor: Volkhard (Gast)
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@Hubert
Das der kleinste Gridabstand natürlich zu den verwendeten Bauteilen
passen muss, sollte eigentlich klar sein. Mir kam es nur darauf an,
Manfred auf seine möglichen Probleme bei einem 5mm-Grid hinzuweisen.

Autor: Stephan (Gast)
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Man kann durchaus auch anspruchsvolle Designs mit nur einem Layer
machen. Die ganzen Sat-Receiver, Video-Rekorder, etc. sind alle mit
einem Layer und Brücken gemacht. Und funktionieren nicht schlecht,
nicht wahr? Ist alles eine Frage des Könnens.

Man spricht von einlagig, wenn das Board eine Kupferlage hat. Wenn es
zwei Kupferlagen hat, spricht man von zweilagig, etc. Siehe Definition
IPC.

Man spricht von einseitig, wenn das Board nur auf einer Seite
Bauelemente hat. Wenn das Board auf beiden Seiten bestückt wird,
spricht man von zweiseitig.

Ein einseitiges, einlagiges Board ist also das einfachste, was man so
machen kann.

Stephan.

Autor: Hubert.G (Gast)
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@Volkhard
Sollte keine Kritik an deiner Ausführung sein.

Autor: thomas (Gast)
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sorry hab mich verguckt, mein Routing-Grid sind 5MIL nicht 5mm, das
sollte ja passen...routen kann ers jedenfalls.


Volkhard:
"Vielmehr werden meist die
Bauelemente auf der einen Seite platziert und die Leiterbahnen auf der
gegenüberliegenden Seite oder auch auf der Bauteilseite geführt."

Genauo so ist es bei mir. Auf einer Seite alle Bauteile (sowohl SMD als
auch Herkoemmliche) und auf beiden Seiten sind die Leiterbahnen.


Volkhard:
"Darüberhinaus bietet es sich (eben aus den genannten EMV-Gründen)
an,
eine Lage weitestgehend als Masse-Layer auszuführen (mit Ausnahme der
durchführenden Leiterbahnen."

Muss ich dann einen dritten Layer hinzufuegen ... ? bzw. gibts da nicht
eine Funktion von eagle die das Auffuellen von Masse uebernimmt?

Autor: Hubert.G (Gast)
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Das auffüllen von Masse (es geht auch VCC oder was man sonst will, kann
man individuell, auch räumlich festlegen) übernimmt die Funktion
"Polygon"

Autor: Volkhard (Gast)
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Vielleicht der Vollständigkeit halber:
Um eine Massefläche zu erzeugen, ziehst du um den gewünschten Bereich,
z.B. die gesamte Leiterplatte auf dem gewünschten Layer (z.B. Bottom)
ein Polygon und benennst es danach in GND um. Damit weiß Eagle
automatisch, dass die Fläche zum Massenetz GND gehört. Es gibt bei
Polygon noch ein paar Einstellungen, die ich momentan nicht alle im
Kopf habe, wie z.B. ob die Füllung "massiv" (durchgehende
Kupferflächen) oder als "Geflecht" ausgeführt werden soll.
Wenn danach RATSNEST aufgerufen wird, zeigt Eagle den Masselayer mit
freigestellten Bauteilanschlüssen - sofern diese nicht mit GND
verbunden sein sollen.

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