Hallo, Ich habe mir in Protel ein Bauteil erstellt (SMD und Through-Hole Pads). Dann habe ich auch gleich Leiterbahnen mit in des Bauteil eingefügt. Sprich: von den SMD Pads auf ein DIL 40. Nun habe ich aber das Problem, dass ich nach einfügen dieses Bauteils in ein neues PCB, inkl. diverser ander Bauteile und Leiterbahnen ich folgende Nachrricht beim RULE DESIGN CHECK erhalte: Clearance Constraint (Gap=6mil) (All),(All) Violation between Pad B1-5(1320.473mil,682.678mil) Multi-Layer and Track (1320.473mil,682.678mil)(1575.473mil,427.678mil) Top Layer Violation between Pad B1-17(1920.473mil,682.678mil) Multi-Layer and Track (1920.473mil,682.678mil)(2055.473mil,547.678mil) Top Layer Violation between Pad B1-19(2020.473mil,682.678mil) Multi-Layer and Track (2020.473mil,682.678mil)(2135.473mil,567.678mil) Top Layer ... Leider habe ich keine Ahnung wie ich diesen Fehler behoben bekomme. mfg
Die Leiterbahnen, die du in dem Bauteil eingefügt hast, sind das Problem. Entferne diese mal, dann dürfte es gehen. Die Fehlermeldung bedeutet grundsätzlich, daß ein Abstand zwischen einem Pad und einer Leiterbahn kleiner ist, als du es in den "Rules" festgelegt hast. Grundsätzlich fügt man in der Bauteiledefinition keine Leiterbahnen ein.
Erstaunlich, wie weit hier doch Protel verbreitet ist trotz des horenden Preises.
Nun es ist sicherlich so, dass ohne den Leiterbahnen im Bauteil alles funktioniert. Allersdings möchte ich für dieses Bauteil ein festgelegtes Layout der Leiterbahnen haben und dieses nicht jedes mal beim Einfügen dieses Bauteils in ein neues PCB alles neu routen. Oder habt Ihr dafür eine bessere Alternative?? mfg
Hallo. Schau dir mal das "Creating Components"-Tutorial an. Da ist vermutlich genau das beschrieben was du suchst. (Bei mir hat das PDF im Help Ordner nen Namen "TU0103 Creating Library Components.pdf")
Hi, also irgendwie habe ich keine passende Lösung in diesem Tutorial gefunden. Da kann man dann zwar extravagante Pads erstellen, aber diese sind dann eben nicht mit Stopplack enthalten. Natürlich kann ich die Meldungen des RULE CHECKS ignorieren aber das kann ja auch keine Lösung sein. Gibt es weitere Lösungsansätze??
Hallo. Naja, die Soldermask kann man ja bei Bedarf auch selber zeichnen (In den Layer-Optionen Top- und Bottom-Solder aktivieren , und dann mit einer leicht dickeren Linie über die Leiterbahnen "drüberzeichnen"). Ist das was im Tutorial auf Seit 27 ist. Eine andere Möglichleit die ich noch sehe: So wie ich das verstehe willst du ein Pad per Linie/Leiterbahn direkt mit einem andren (SMD) verbinden. Man könnte ja nun statt der Linie einfach entsprechende rechteckig Pads nehmen (also z.B. X-Size: 30mm, Y-Size: 0.3mm) und diese anstatt der Leiterbahnen verlegen. So wäre dann auch auf jeden Fall der Stopplack enthalten.
Ok, sorry, hab das wohl doch falsch verstanden (habs grad im Protel nachvollzogen ;)) Klappt (ohne daß eine Design Rule Verletzung kommt) doch nicht so wie ich beschrieben hab.
Und nocheinmal ;) Hatte wohl doch nicht unrecht. Vorraussetzung damit es funktioniert ist einfach der selbe Net-name für die zu verbindenden Pads (Oder gleiche Designatoren wenn man das nicht einzeln verbinden will). Wieso es bei mir vorhin nicht funktioniert hat, liegt daran, daß ich den Footprint testweise direkt im Board eingefügt habe, und dann sind den Pads noch keine Nets zugeordnet -> Leiterbahn liegt auf zwei undefinierten Pads -> Design Rule Error. Hab jetzt auch im Schaltplan selber das Bauteil hinzugefügt und verbunden -> Jetzt bekomme ich keine Design Rule Verletzung.
OK das werde ich dann nochmal versuchen. Aber meine Pads/ Leiterbahnen im Bauteil will ich ja universell einsetzten und kann dadurch ja keine festen NET-Namen vergeben!!! Ich will die Ausgangssituation vielleicht noch einmal beschreiben. Ich erstelle mir ein Bauteil, welches sowohl Through-Hole Pads als auch SMD Pads. Zu TH-Pad Designator=1 gehört SMD Pad Designator=H1 etc. Dann sollen eben die zusammengehöhrenden Pads mit Leiterbahnen verbunden sein. Also ein SMD -> DIL 40 Adapter Im Schaltplan ist/soll es aber nur möglich sein die TH-Pads zu beschalten, da ja die SMD Pads schon im Bauteil selber verbunden sind und somit nicht erneut geroutet werden müssen. @Thomas: Kannst du mir bitte deine Vorgehensweise nochmal genau schildern? mfg
Hallo Also das mit den Net-Namen war darauf bezogen, daß die beiden zu verbindenden Pads dann am Board den gleichen Net-Namen und somit auch den selben Designator haben müssen. Ist ja auch irgendwie logisch, denn Protel wird jedem nicht von außen mit einem bestimmten Net verbundenen Pad intern einen eigenen eindeutigen Namen geben. Werden diese beiden PADs dann mit einer Leiterbahn verbunden, sieht Protel am Board eine Verbindung zwischen zwei unterschiedlichen Nets -> Design Rule Error. D.h. meiner Meinung nach ist die Vorraussetzung damit es funktioniert ein gleicher Designator, womit sich der Netnamen automatisch für beide ergibt (denn im Schaltplan wird ja nur einer der beiden verbundenen Pads mit einem Net verbunden, der andere "läuft" quasi mit). Wenn ich mich da täusche korrigiert mich bitte ;) Aber hier mal so wie ich es gemacht habe (siehe dazu die Bilder im Anhang) 1) Erstellen eines Bauteils (protel1.gif). Die Pins der TH und der SMD Pads haben den selben Designator. Hab hier nur schnell was einfaches gezeichnet. 2) Im Schaltplan das entsprechende Symbol einfügen (hab hier einfach einen 6poligen Connector gnommen, protel2.gif) und den Footprint zuweisen Würde ich nun das Ding so wies da ist in das Board übertragen, würde es natürlich Design Rule Error hageln, da die beiden Pads ja noch unterschiedlichen heißen (protel3.gif) 3) Nun gebe ich im Schaltplan für die Pins einige Nets vor (protel4). "Dummy" ist dabei ein Net, das sonst von keinem Bauteil verwendet wird. Übertrage ich das aufs Board erhalte ich nur mehr bei den undefinierten Pads einen Fehler (protel5). In dem fall also Pin 6 und Pin 2 4) Wenn ich im Schaltplan allen Pins einen Namen gebe (protel6.gif), dann bekomme ich auch keine Fehler mehr (protel7.gif). D.h. den zwei Pins die ich hier nicht brauche habe ich deinen Dummy-Nets zugewiesen. Kannst du damit was anfangen ?
@Thomas: Vielen Dank für die ausführliche Erklärung. Es funktioniert wenn sowohl Designator als auch Net überall gleich ist. Allerding ist es sehr aufwendig in jedem neuen BOARD jeweils die Pads den Nets zuzuordnen. Es ist eben nicht möglich in der PCBLibrary den einzelnen TH und SMD Pads Net-Namen zuzuweisen. naja bleibt halt nur das Umbennenen der Nets im fertigen BOARD. :( mfg
Jetzt habe ich aber doch noch ein weiteres Problem. Sämtliche Bohrungen die ich dem Bauteil hinzugefügt habe. Also alle Löcher(Drill-Drawing, Keep-Out) werden später im PCB nicht erkannt. Er macht da einfach Masse-Flächen oder Leiterbahnen drüber. Was habe ich an dem Bauteil denn falsch gemacht. Auf wunsch kann ich auch mal des Library-File anhängen!!! mfg
i have alreday created the shemetic alreday & convert to the PCB already... after i click the design rule check, i got alot of errors under clearance constraint... how to solve this problem??? example: Processing Rule : Clearance Constraint (Gap=13mm) (All),(All) Violation between Track (114.046mm,200.7108mm)(280.9494mm,200.7108mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer Violation between Track (117.8814mm,201.422mm)(283.083mm,201.422mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer Violation between Track (118.4656mm,204.9018mm)(274.701mm,204.9018mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer Violation between Track (96.647mm,207.391mm)(277.495mm,207.391mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer i need help asap... pls... how to do this??? pls...
any kind soul to lend a hand to me? i am using portel dxp 2004... i ran into problems in design rule check... thousands of errors came out in the message box... example: Processing Rule : Clearance Constraint (Gap=13mm) (All),(All) Violation between Track (114.046mm,200.7108mm)(280.9494mm,200.7108mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer Violation between Track (117.8814mm,201.422mm)(283.083mm,201.422mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer Violation between Track (118.4656mm,204.9018mm)(274.701mm,204.9018mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer Violation between Track (96.647mm,207.391mm)(277.495mm,207.391mm) Top Layer and Pad AND GATE1-8(269.688mm,196.85mm) Top Layer how to solve this kind of errors... this is my first time using this program & facing it... pls email to my account to solve this errors... seagate_carpenter@hotmail.com english language pls... thanks...
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