def. usb-stick backen

L. K. Gast #246363
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hallo,

der andere thread hier hat mich daran erinnert, daß ich noch einen
defekten usb stick rumfliegen habe - neulich hat er mal kurz
funktioniert, nachdem ich ne minute dran rumgefummelt und
wahrscheinlich alles ausgeleiert habe.

ich vermute also, daß es ein mechanisches problem ist. wenn jetzt eine
lötstelle was abbekommen hat, und nicht die platine - wie lange könnte
ich den gefahrlos per heißluftpistole backen, so daß u.U. alles wieder
ins Lot kommt (ha!)?

Ich habe so ein Teil mit zwei Stufen [die hl pistole], aber die
Leistunge nicht mehr im Kopf..vielleicht hat jemand Erfahrungen mit der
Methode gemacht?

Danke,

leif
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André K. #246364
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Wird zB auch beim Handys Reparieren so aehnlich gemacht. Unter alle
µBGAs (ich nehme an, dass zumindest der Flash einer ist) sollte vorher
erstmal viel Flussmitten. Und zwar nicht irgendeine dickfluessige
Pampe, die dann nur am Rand herumklebt, sondern richtig fluessiges. Nun
hast aber das Problem, dass der Luftstrom evtl zu stark sein koennte und
der Baustein verrutscht. Ein Handy wird an dieser Stelle meist mit einer
richtigen Heissluftstation nachgeloetet oder eben "russisch" im
Backofen bei ca. 250°. Anschliessend gehoeren Flussmittelreste mit
Isopropanol o.ae. abgewaschen.

MfG
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L. K. Gast #246365
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viel zu verlieren hab ich nicht, aber nach was für einer zeit
verflüchtigen sich die chips so? oder besser gefragt, lieber heiß und
kurz als halbheiß und doppelt so lange?

cheers,

leif

ach so, 250 grad seh ich grad. schrecklich, mein ram ist so
'volatil'.
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Rolf Magnus Gast #246367
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Naja, die Frage war halt vermutlich eher so gemeint, daß es darum geht,
ob man nur leicht über der Schmelztemperatur bleibt, dafür länger drauf
hält, oder doch besser richtig Gas gibt und dafür möglichst kurzzeitig.
Ich würde letzteres vermuten, (damit die Hitze sich im Chip gar nicht
erst richtig ausbreiten kann) aber es ist eben doch nur eine Vermutung.
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