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Ungewöhnliches SMD-Pad
Gast
#3777186
Hallo, ich weiß nicht, wie ich bei dem im Anhang beschriebenen Mikrophon das kreisringförmige Pad in Eagle beim Erstellen des Packages hinbekomme (siehe Seite 10). Kann mir da vielleicht jemand helfen? Man kann dort nämlich nur ,,Größe", ,,Roundness" und ,,Winkel" einstellen, aber das hilft mir nicht weiter.
Gast
#3777198
Du kannst doch auch beim Bauteilerstellen die anderen Befehle, wie Polygon oder Kreisbogen verwenden. Mann muß da nur auch selber den Lötstop und Pastendruck selber erstellen.
Gast
#3777215
Alternativ koenntest du das "Sound-Hole" auch als Via ausfuehren. Dann hast du allerdings eine Durchkontaktierung, was aber wohl nicht so ein grosses Problem sein wird. Hallo, so so, die Suchfunktion des Forums nicht benutzt ;-) Beitrag "EAGLE: Package erstellen, Pins erweitert durch Wire" Hier findest Du ein kleines Beispiel von mir: Beitrag "Re: EAGLE: Package erstellen, Pins erweitert durch Wire" Mit freundlichen Grüßen Guido
Gast
#3777497
Danke für die Info!!! Ich habe mir jetzt mit dem Wire-Befehl den Kreisring so zusammengebastelt , aber wie sage ich Eagle denn jetzt noch genau, dass es sich dabei gefälligst um ein SMD-Pad handeln soll? Muss ich da einfach so wie in dem Beispiel ,,chaos.lbr'' ein kleines SMD-Pad zusätzlich in das Wire-Konstrukt reinsetzen und dann gehts?
Gast
#3777546
Christian schrieb: > aber wie sage ich Eagle denn jetzt noch genau, dass es sich > dabei gefälligst um ein SMD-Pad handeln soll? Türöffner schrieb: > Mann muß da nur auch selber den Lötstop und Pastendruck selber erstellen.
Gast
#3777570
Ist mir vor kurzem auch das erste mal verkommen so ein Ding. Sind scheinbar Koax-Vias. Bei Eagle kann ich allerdings nicht weiter helfen...
Gast
#3777849
Laut Application Note ist das aber nur ein einzelnes Loch mit GND als Ring aussenrum. Also ich würde ein Via benutzen. Die grauen Flächen sind das Gehäuse und die weißen die Pads. Hallo, Christian schrieb: > Ich habe mir jetzt mit dem Wire-Befehl den Kreisring so > zusammengebastelt , aber wie sage ich Eagle denn jetzt noch genau, dass > es sich dabei gefälligst um ein SMD-Pad handeln soll? Muss ich da > einfach so wie in dem Beispiel ,,chaos.lbr'' ein kleines SMD-Pad > zusätzlich in das Wire-Konstrukt reinsetzen und dann gehts? ich setze zuerst das PAD und route von dem PAD weg. Siehe auch in dem Beitrag von mir: Beitrag "Re: EAGLE: Package erstellen, Pins erweitert durch Wire" "Mein Eindruck war jedoch, dass Du beim Erstellen des Bauteils zuerst das PAD setzen musst und dann vom PAD wegrouten musst. Anderenfalls werden später im Board nicht alle "Wires" des Bauteils als zugehörig behandelt." Laut Falk Brunner ist es jedoch ausreichend, wenn das PAD auf dem Anfangspunkt einer "Wire" liegt. Beitrag "Re: EAGLE: Package erstellen, Pins erweitert durch Wire" "Nein. Der Anfangspunkt eines WIRE und der Mittelpunkt des PADs müssen EXAKT gleich sein. Welches von beiden man zuerst zeichnet ist egal. Hab ich soeben probiert." Bezüglich der "Wires" solltest auch den Beitrag von Türöffner beachten. Türöffner schrieb: > Mann muß da nur auch selber den > Lötstop und Pastendruck selber erstellen. Mit freundlichen Grüßen Guido
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Gast
#3778164
Christian schrieb: > Ich habe mir jetzt mit dem Wire-Befehl den Kreisring so > zusammengebastelt Falsch - lies das Datenblatt zu Ende: das zugehörige Pad ist kein Ring, sondern besteht aus 4 Kreissegmenten, siehe empfohlenes Layout. Warum das in diesem Fall so ist, kann ich nicht beantworten (wahrscheinlich zur gleichmässigen Verteilung des Lots), aber ich richte mich immer nach den empfohlenen Footprints, die Hersteller denken sich i.A. was dabei. Eine reine Kopie der Metallisierung des ICs wie dein Kreis ist praktisch immer falsch, und wenn jemand behauptet, er wüsste es besser als der Hersteller, so ist das regelmässig nur Grössenwahn. Georg Hallo Georg, Georg schrieb: > Falsch - lies das Datenblatt zu Ende: das zugehörige Pad ist kein Ring, > sondern besteht aus 4 Kreissegmenten, siehe empfohlenes Layout. Du verwechselst "PCB Land Pattern Layout" mit "Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout". Die Lötpaste soll nicht kreisrund aufgetragen werden. Mit freundlichen Grüßen Guido
Gast
#3778449
Guido C. schrieb: > Du verwechselst "PCB Land Pattern Layout" mit "Suggested Solder Paste > Stencil Pattern Layout". Man sollte natürlich beides berücksichtigen. Georg Hallo, Georg schrieb: > Man sollte natürlich beides berücksichtigen. Stimmt. Mit freundlichen Grüßen Guido
Gast
#3779883
Ok, vielen Dank für die Hinweise. Jetzt habe ich es hinbekommen! :) Antwort schreiben |
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