Hallo Ich möchte auf einem alten Motherboard gewisse Sockel und Bauteile auslöten. Trotz Lötkolben mit Entlötsaugpumpe kriege ich die Teile nicht ab. Motherboard sind soviel ich weis 4 oder sogar 6 fach Layer. Da ist immer irgendwo was noch verlötet. Wie macht ihr das? Kann man überhaupt die Teile ablöten? Gruss Midas
Es mit einem Heissluftföhn versuchen, Plastikteile sterben aber zumeist da sie sich in der Hitze verziehen.
Kräftigeren Lötkolben (50W oder mehr) mit kurzer dicker Lötspitze verwenden. Nicht alles lässt sich so entlöten, vor allem wenn große Masseflächen als "Wärmefallen" ins Spiel kommen.
Probiers mal mit entlötlitze. Wenns noch nicht hilft, stehen die chancen schlecht. Industrielle Wiederverwertungsanlagen verwenden Zinnbäder, wo der Träger mit der Unterseite über ein flüssiges Lot geführt wird. Die Bauteile können so meistens ganz leicht entfernt werden. Manchmal sind die Teile auch mit einem adhäsionskleber fixiert. Diese sind aber meist nicht sonderlich stabil.
Achja, und gar nicht erst versuchen, mit Absaugpumpe/Entlötlitze zu arbeiten. Viel bis ziemlich viel Lötzinn draufkleistern, alle Lötstellen gleichzeitig verflüssigen und Bauteil 'rausziehen.
Hi Mit einem Heisluftfön gehts super. Hab auch mal damit gespielt. Gruß MISZOU
Oder du legst alles in den Backofen und schaust zu, wie die Teile rausplumsen. Die nächste Pizza könnte zwar etwas eigenartig schmecken, aber wenn du den Ofen gut auslüftest merkst du nichts. Mit der Heißluftpistole hab ich die Erfahrung gemacht, dass die Bauteile dann beim Testen meist zum Brötchenaufbacken verwendet werden könnten ;)
Von dem Backofen rate ich dringend ab! Lötzinn ist bleihaltig. Blei ist giftig. Gift bringt vergiftungen. Vergiftungen können tödlich sein, sind aber in jedem Fall Gesundheitsschädigend. reicht das? :)
Hi, auslöten mit dem Fön ist optimal, habe einen von Steinel mit digitaler Temp. Anzeige. Bei ca. 310C fallen die Bauteile ohne den Hitzetod zu sterben einfach von der Leiterplatte. Mache sogar den Wechsel von Elkos mit der Methode, wichtig ist nur das man die richtige Düse und Temp. hat. Gruß, Ralf N.
Bei der firma GIGABYTE gehen die hin un halten so eine heisluftpistole aus ca 10-15cm auf die rückseite der Platine dadurch sschmilzt das lötzinn an der anderen seite und man kann die bauteile mit einer Pinzette abheben(anstatt sie rausfallen zu lassen, da so nicht nur die gewünschten abhauen könnten:-))
sonst kann man die teile doe man braucht auch KAUFEN....
Wenn das Board einseitig bestückt ist, hilft eine warme Herdplatte oder ein Fön von der Rückseite, für die Grunderwärmung (150-200°). Dann von der Vorderseite mit Heißluft das gewünschte Teil bis zum Schmelzen des Zinns erhitzen. Du kannst auch eine Blende bauen, damit die heiße Luft nur auf die Lötstellen und nicht auf das Plastik der ICs bläst. Ein kleiner abgedeckter IC-Kühlkörper vergrößert die Wahrscheinlichkeit, dass der Chip danach noch funktioniert. Profis arbeiten mit Rework-Stations: http://www.mikrocontroller.net/forum/read-1-377628.html
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