Hallo, Ich bin dabei im Target V15 (müsste bei anderen Versionen die selbe Prozedur sein), ein Gehäuse zu erstellen/modifizieren. Ich bin nun an den Punkt angelangt, wo ich nach längeren Suchen nicht mehr weiterkomme. Ich kann mich erinnern das ich vor ein paar Jahren jedoch schon mal eine Lösung zu dieser Thematik gefunden habe: Ich möchte bei einem SMD-Gehäuse die darunterliegende Massefläche intern mit dem Gnd-Pad verbinden. Wenn ich beispielsweise bei einem bestehenden QFN-Gehäuse nachseh, sehe ich auch das es funktioniert, jedoch finde ich nirgends iwelche Hinweise zur Vorgangsweise. Das Referenzpad (siehe Fotos) is als Bohrloch eingefügt, mit Bohrloch = 0 und Ebene 16, aber wie bekomme ich die logische Verbindung, welche durch die dünne schwarze Linie (E.21) angezeigt wird ?? Falls mir zu dem Problem wer weiterhelfen könnte, wäre der Hammer. thx
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Hilft das weiter? http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index.php?title=Doppelte_Pads_in_einem_Geh%C3%A4use_mit_identischem_Signal http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index.php?title=Interne_Verbindungen
Danke für die Hilfe hab ich zwar vorher schon alles durchgemacht, die logische Verbindung (schwarze Linie) wird jedoch erst NACH dem Export dargestellt, wies scheint.
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