Ich überprüfe gerade meine Schaltung zum letzten mal, bevor ich die PCBs in auftrag geben will. Das Projekt ist mein erstes mit einem CortexM (ATSAM4S) und daher gehe ich gerade die SAM4S Schematic Checklist durch. http://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&ved=0CCMQFjAA&url=http%3A%2F%2Fwww.atmel.com%2FImages%2FAtmel-42155-SAM-AT03463-SAM4S_schematic_checklist_Application-Notes.pdf&ei=TYjUVNjeBM3japOggdgH&usg=AFQjCNHZSR0uyBZr-VpMnx50gPutSOFBtw&sig2=M4xzgrwxNmazii02AmT6_g&bvm=bv.85464276,d.d2s&cad=rja In dieser Checklist wird der VDDPLL-Eingang noch RLC-Gepuffert. Ich würde mir die zusätzlichen Bauteile gerne sparen! Alle anderen Recommendations - insbesondere alle Pufferkondensatoren - halte ich ein. Mein 3V Supply für VDDIN kommt aus einem NCP700B - einem ultra low noise, high psrr LDO. Die Frage nun: Würdet ihr die Spule etc. anbringen oder nur mit 100nF puffern?
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