Meine Brötchen verdiene ich mit Software; hin und wieder mit Einzelgeraeten. Und wegen diesen paar Geraeten habe ich mir auch keinen Reflowofen zugelegt. Zwar habe ich mit viel gutem Vorsatz einen Minibackofen mit Umluft gekauft und immerhin mit Isoliermatte ausgestattet ... aber damit war's auch schon. Das Ding liegt seit Jahren in der Ecke. Meist löte ich mit der Hand. Und hin und wieder mit dem Bügeleisen, das ich langsam von 40 auf 140 Grad hochfahre und dann mit Heissluft den Schlusspunkt setze. Hatte noch nie irgendwelche Probleme damit. Ist zwar kein Zeitgewinn, aber das Ergebnis sieht einfach besser aus: die Komponenten sind schön ausgerichtet und der Lot ist schön gleichmaessig verteilt. Bei diesem Projekt habe ich unter anderem 2 HC4051 auf der Platine. NXP, SOIC-16 und bezogen von Farne11. Die ersten paar Platinen hatte ich mit der Hand gelötet: keinerlei Probleme. Dann eine Serie mit der Bügeleisen-Methode: alle fielen durch den Test! Manche der nicht-selektierten Ausgaenge des HC4051 hatten trotz 100k Widerstand gegen GND nicht 0V sonder 20mV - 40mV. Alle Platinen also wieder auf das Bügeleisen, die HC4051 entfernt und entsorgt. Nachdem ich die HC4051 wieder mit der Hand gelötet hatte, bestanden alle Platinen den Test. Der Vollstaendigkeitshalber: auf der Platine befanden sich nebst dem üblichen Hühnerfutter ein SN74LVC1G3157 und ein MCP6471. Wie bereits gesagt: mit dieser Methode löte ich seit Jahren ohne irgendwelche Probleme. Inkl. STM32 u.ae. Aber in Zukunft werde ich diese Methode nicht mehr anwenden.
Gast
#4049136
Bei Bügeleisen, Heißluft etc. musst du eben extrem aufpassen, dass du die Bauteile nicht überhitzt. Ich kenn einige Leute die das schon geschafft haben. Letztendlich haben wirs dann doch per Hand gemacht. Ich habs sehr vorsichtig schon einige Male geschafft, erfordert aber viel Übung. Was geht mach ich mittlerweile nur noch direkt per Hand.