Hi, würde mich interessieren, ob das schon jemand erfolgreich versucht hat. Grüße, Henning
vermutlich nicht, jedenfalls weiß ich nicht was das sein soll, IC-Bauform ? medium-low-frequenecy ? QLF = bitte die Morsezeichen abwechsungsweise mit dem linken Fuß geben, vielleicht sind sie dann leichter zu decodieren... (lf=left foot)
@Christoph ha ha Hast du schonmal nen Datenblatt gelesen? evt. auch eins von den neueren AVR-Typen? Wenn ja, dann wüßtest du, daß MLF Micro Lead Frame bedeutet. Eine scheißkleine Bauform. Aber so wie ich dein Posting nur verstehen muß man dir sogar übersetzen mas man DIP, SMD oder PLCC bedeutet. Bitte laß demnächst solche Postings.
Solange nicht eine leitende Verbindung an der Chipunterseite zwingend nötig ist (siehe entsprechendes Datenblatt), geht`s mit Heissluft recht passabel.
welchen Pinabstand in mm ? 0,5mm an TQFP hab ich schon oft eingelötet und auch entlötet. Das mit QLF wird dem guten alten Edison angedichtet
Hi! Mlf sollte kein Problem sein mit nem Lötkolben. Ordentlich Flussmittel, ne 0.5mm Spitze und gut is ;) Falls die chipunterseite verlötet werden muss einfach nen 2mm Via unter den Chip setzen und mit Flussmittel und dem Lötkolben von unten verlöten ;)
@Christoph Das eklige an den MLF ist weniger der Abstand als die Tatsache, dass die Anschlußflächen unter dem IC liegen und die Stirnseiten mit dem Gehäuse bündig sind. Mit einem Lötkolben der nicht nadelspitz ist kann man also nur das Pad erwärmen. Gruß Dieter DB1ZG
Ja genau 0,5mm. Hmmm, ja die Heißluft könnte ich mal probieren. Wie schnell hat's denn bei Dir hingehauen? (ich stells mir doof vor, ein board zu routen etc., und dann nicht gelötet zu bekommen...) @Christoph: bei MLF sind die Pins größtenteils unter dem Gehäuse. Kannst du mit dem linken Fuß löten?... ;)
@Sssss: Du meinst mit so nem richtig schönen Schwall wie bei TQFP? Oder Pin für Pin?
Ich kenne in der Art nur die BGA, besonders in den letzten Jahren mit sehr geringen Ball-Abständen, da ist mit Lötkolben nicht viel auszurichten, es sei denn, man entwirft die Platine so, dass unter jedem Ball ein Via sitzt, das von der anderen Seite erhitzt werden kann. Aber normalerweise vermeidet man sowas, da beim automatischen Bestücken das bißchen Lötzinn im Via versickert.
TQFP löte ich auch indem ich Lötzinn drüberziehe. Zwar nicht soviel wie bei dem Video von Ulrich aber so in der Art. Zuletzt bei TQFP176 (?) DSPs so angewendet ;) Bei den paar Pins kann man die aber auch einzeln löten. Hab ich anfangs bei tqfp mega8 auch gemacht. Einfach Flussmittel drauf (dieses aus dem weissen Reicheltstift) und dann mit bissl Lötzin an der Spitze kurz erhitzen.
selbst QFN kann man von Hand löten: Einfach die Pads im Layout ein bissl länger machen so dass man von aussen erwärmen kann. Dann Flussmittel dran und lötzinn reinziehen lassen. Hab so einige nrf2401 eingelötet (http://www.semiconductorstore.com/images/Items/Nordic/nRF2401.jpg)
@Sssssss Was für ein Flussmittel nimmst du? Ist 0.5mm Lötzinn ausreichend, oder muss man sogar 0.3mm Zinn nehmen? Ich habe QFN immer mit Lötpaste gelötet. Werde deine Methode auch mal ausprobieren. MartinK
Lötzinn: 0.5mm reicht schon aus... Flussmittel: Das hier benutze ich: http://www.reichelt.de/artikeldruck.html?ARTIKEL=FL%2088 Einfach einmal unters Bauteil geben und dann pro seite nochmal neu dazu ;) Platine muss natürlich verzinnt sein ;)
Platine verzinnen und das Zinn wieder mit Entlötlitze entfernen, dass es eben wird
@Sssssss Du meinst, die Platine muss verzinnt sein. Reicht es da aus, wenn ich die Platine chemisch verzinne. Wenn ich die Platine mit normalen Lot verzinne, so kriege ich niemals eine homogene Oberfläche alle Pads hin. Einige Pins des QFN würden keinen Bodenkontakt haben. MartinK
Also meiner Meinung nach sollte das kein Problem sein. Ich habe schon Oscillatopren gelötet, die hatten nicht wirklich Pins. Die Anschlüssen waren Pads auf einer Leiterplatte die am Oscillatorgehäuse befestigt war. Das Prinzip ist ja dann ähnlich. Das Zinn sucht sich schon den Weg. Grundsätzlich würde ich aber gern mal ein Foto von dem Package sehen. Habe bisher nichts gefunden. Sollte ja auch MO-220 sein.
Man kann seine Platinen auch im µ-Bereich mit Zinn überziehen, wennn man es so macht wie Ulli Radig http://www.ulrichradig.de/ Unter "Tipps&Tricks" --> "Platinen verzinnen"
Die "Radig"-Variante ist sogar Bleifrei! ...Weil Fittingslot für Trinkwasser (was anderes gibts nichmehr) ist ohne Blei. Im Prinzip also sowas wie verdünnte Lötpaste (sowas macht man nicht!) + Heissluft.
Ja, aber ist Fittingslötpaste bzw. das darin enthaltene Flußmittel nicht aggressiv? Kann ja sein, daß die Platine erstmal schön aussieht, aber möglicherweise bleiben da (wie beim Löten mit Lötfett oder Lötwasser) irgendwelche Substanzen zurück, welche die Platine innerhalb einiger Monate bis Jahre zerfressen. Da hilft übrigens auch kein Spülen oder Abwaschen, das Zeug sitzt direkt in der Lötstelle drin. Hat jemand Langzeiterfahrungen damit? MfG Olaf
Angehängte Dateien:
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MLF.JPG
73 KB
Hallo, Hier mal ein Größenvergleich! Mega8 im MLF Gehäuse daneben ein Mega8 im TQFP Gehäuse Gruss Ulrich
Da muss ein Fehler in der Matrix sein; hatte gerade ein Déjà Vu... http://www.mikrocontroller.net/forum/read-3-271856.html#275899
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