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Forum: Platinen Wie D2Pak löten?


Autor: Werner (Gast)
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Hi,
wie geh ich am dümmsten vor, um einen MosFet im D2Pak auf eine Platine 
zu bekommen. Muss ich die Fläche drunter zuerst verzinnen, oder zieht 
sich das Lötzinn drunter?

Werner

Autor: Niglo (Gast)
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Hi.

Ich versteh nicht gan welches Problem du beim löten hast.
Einfach ganz normal (ohne vorverzinnen) anlöten.

MfG, Niglo

Autor: Christian (Gast)
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Hi,
ich hab' sowas erst 2xmal gemacht und hab' dazu zuerst die große 
Kühlfläche verzinnt - sollte abe auch anders gehen....

mfg

Autor: Werner (Gast)
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Ich hatte kein Problem mit dem löten. (hat geklappt)
Vorher verzinnen hab ich nicht gemacht.
Ich war mir nur nicht sicher, ob ich den Baustein kaputtlöten kann.
Dank, Werner

Autor: Daniel (Gast)
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Ich stelle mir gerade die selbe Frage:

Ich versuche ein D2PAK Mosfet auf eine Lochraster-Platine (3er-Pins) 
aufzulöten, will aber danach auch ein Kühlkörper darüber montieren.

Jetzt sollte doch am Besten die gesamte metallische Kühlfläche des D2PAK 
auf die Leiterplatte angelötet werden, nur wie stelle ich das an?

Wenn ich sie vorher verzinne bekomme ich sie nachher umgedreht niemals 
so heiss, dass sie sich mit den Kupfer-Pads der Leiterplatte verbindet.

Ich bin über jeden Tipp dankbar!

Autor: hp-freund (Gast)
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Meine Devise:
heiß->schnell->pusten

Gleich mit z.B. 80W Lötkolben an große Kontakte ran, max. 2 Sekunden.
Dann pusten was die Lunge hergibt und fertig.
Hat bis jetzt immer funktioniert. Noch nie einen zerstört :)

Autor: Daniel (Gast)
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Puh, also empfiehlst du, das Pad am Mosfet zu verzinnen und dann (wenn 
das Zinn noch flüssig ist) direkt auf die Kupfer-Pads auf der 
Leiterplatte zu drücken? Dafür brauch ich glaube ich wirklich einen 
stärkeren Lötkolben, ich kann mir auch schwer vorstellen, dass der 
Mosfet das überlebt, auch wenn man direkt danach durch Pusten eine 
Abkühlung bewirkt.

Geht das nicht irgendwie eleganter?

Autor: Hans Mayer (hansilein)
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lötpaste+ofen

Autor: Daniel (Gast)
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Die Dinger halten mehr aus, als man denkt.
Die, die ich kenne, sind für Tj bis 175°C spezifiziert.
Also nicht zu scheu sein.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Daniel (Gast)

>Puh, also empfiehlst du, das Pad am Mosfet zu verzinnen und dann (wenn
>das Zinn noch flüssig ist) direkt auf die Kupfer-Pads auf der
>Leiterplatte zu drücken?

Nicht sonerlich sinnvoll. Für sowas braucht man einen Lötkolben mit 
wenigstens 60W, besser 100++. Und eine DICKE, kurze Spitze, 
meißelfürmig. Dann mit viel Lötzinn das Ding erwärmen und löten.

>Mosfet das überlebt, auch wenn man direkt danach durch Pusten eine
>Abkühlung bewirkt.

Das Pusten ist Unsinn. Und die Dinger halten ne Menge aus. Was glaubst 
du wie die bei SMD Löten warm werden? Dort wird der gesamte IC + Platine 
auf 240°C erhitzt, diese Temperatur für ~10s gehalten, dann wird zügig 
gekühlt mit max. 6°C/s.

>Geht das nicht irgendwie eleganter?

Was ist daran nicht elegant? Man kann auch Heißlufft nehmen, wie immer 
beim SMD Löten.

MFG
Falk

Autor: Mark P. (kellerkind)
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Hab ich was verpasst?
Was ist so umständlich?
Leg den auf die Platine, löt nen Beinchen fest und richte ihn aus. 
Zweites Beinchen festlöten und dann die Kühlfäche mit dem Lötkolben 
heiss machen und Lötzinn ranhalten. Das Zinn zieht es dann in die Lücke 
zwischen Kühlkörper(Massepad) und Platine, richtig Temperatur 
vorrausgesetzt. So habe ich bis jetzt alle meine Dpak gelötet und es 
funzt super...

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