Guten Tag Zusammen, ich suche nach nützliche Informationen, bezüglich verschiedenster Prüfverfahren von elektrischen Baugruppen. ICT, AOI, Funktionsprüfung Hierbei bin ich auf der suche nach Fachbüchern, die die einzelnen Prüfverfahren beschreiben. Beispiel: Was kann ich alles mittels ICT ermitteln und wie sieht hierzu die Messtechnik aus, um die einzelnen Parameter der Bauteilwerte zu bestimmen. Ich bin auch dankbar über jede Fachzeitschrift , die sich mit dieser Thematik beschäftigt. Auch bezüglich neuer Maschinen oder Automatisierungsprozesse in der Elektronikfertigung. Vielen Dank Tom
Gast
#4435823
Also der AOI ist ein optisches Prüfverfahren, dass direkt nach dem Bestücken eingesetzt wird. Mittels AOI, kann man das Vorahndensein von Bauteilen, Versatz von Bauteilen, etc. erkennen. aber Vorsicht. Es können meistens nicht alle Bauteile von der Kamera " gesehen " werden, wenn sie zum Beispiel hinter einem Stecker platziert sind. D.h. also, dass die klassische Sichtprüfung nicht komplett ersetzt werden kann. Schwierig ist es auch, wenn Bauteile ( meinstens Transistoren, etc. ) um 180° gedreht nur auf der Platine geklebt sind und die Pins nach oben schauen. Das wird oft auch nicht erkannt. Nach dem AOI und der SIP kommt dann meisten der ICT. Beim ICT wird die Platine in einen Testadapter auf Arrtierbolzen gesetzt und mittels Vacuum an die Kontaktiernadeln kontaktiert. Es können alle Werte abgefragt werden, Spannungen, Widerstände, Induktivitäten, etc..... Beim FAT wird die Baugruppe auf Funktion geprüft, d.h. es wird Spannung angelegt, und es wird auch eine Last betreiben. Beim FAT werden meistens auch verschiedene einstellungen vorgenommen ( Jumper setzen, Spannugen einstellen, Software flaschen, etc.... ) Bücher kenn ich darüber nicht. ;-)
Hallo, erst einmal vielen Dank für deine Antwort, vielleicht habe ich meine frage nicht sehr präzise gestellt.Wofür die einzelnen Prüfverfahren da sind , ist mir soweit klar. Zeitschrift: eine Zeitschrift die sich allgemein mit der Produktion von elektrotechnischen Produkten beschäftigt. - Neue Messtechnik, Abläufe bei der Produktion Fachbücher: hier wäre eine Fachbuch toll welches sich genauer mit der ICT Messung beschäftigt. - Wie sieht die Messbeschaltung aus um z.b einen Kondensatoraus einer Schaltung auszulesen. - Welche Grenzen sind an so ein System gestellt, bezüglich der maximalen elektrotechnischen Größen die ausgelesen werden können. (z.b welche Kapazität eines Kondensators kann ermittelt werden) Gruß
Gast
#4436664
z.B. https://www.vde-verlag.de/buecher/483233/test-und-pruefverfahren-in-der-elektronikfertigung.html
Hi, Danke! Ich habe das buch gerade bestellt und werde mich aufjedenfall Rückmelden, wie gut es ist.
Gast
#4436736
Achso also da gibt´s viele: 1. Elektronik - Fachmedium für industrielle Anwender und Entwickler 2. Optik & Photonik 3. Markt & Technik 4. Elektronik Praxis 5. Embedded Sorry für die Themaverfehlung. :-)
Gast
#4436740
Ein entscheidender Unterschied zwischen ICT und Funktionstest (ATE) ist,
daß der ICT normalerweise ohne angelegte Betriebsspannung durchgeführt
wird.
Der ICT ist ein Kurzschluß-, Verbindungs- und Bauteiltest. Der
Bauteiltest im ICT erfolgt i.A. mit niedrigen Spannungen, um
Verfälschungen durch andere, am selben Leitungsnetz hängende Bauteile
(insbesondere Halbleiter) gering zu halten, teilweise werden auch
benachbarte Netze auf ein definiertes Potential gelegt ("Guarding").
Beim Funktionstest hingegen werden Betriebsparameter überprüft
(Versorgungsspannungen, Signale an bestimmten Punkten im Betrieb, je
nach Baugruppenfunktion auch serielle Kommunikationsprotokolle etc.
Dabei ist die Baugruppe mit Betriebsspannung versorgt.
Es gibt auch kombinierte Testgeräte, die beides können, da bestimmte
Funktionseinheiten, z.B. der Relaismultiplexer zur Auswahl der
Meßpunkte, bei beiden Verfahren gemeinsam verwendbar sind.