KiCad Thermal Pad

OP #4447121
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Hallo,

entwerfe gerade meine erste Platine mit KiCad. Ich habe ein SMD-Gehäuse 
(PQFP-48) welches ein Kühlpad am Boden hat. Ich habe im Footprint 
jeweils ein SMD-Pad im Top-und Bottom-Layer erstellt und die Pads mit 
Through-Hole Pins verbunden; alle liegen auf GND. Aktuell sieht mein 
Bottom-Layer aus wie im Bild 1 (olivgrüne Fläche).
Wie schaffe ich es jetzt das das Bottom-Pad ohne Thermals mit meinem 
Ground-Polygon verbunden wird. Habe keine Eigenschaft für das Pad 
gefunden "No Thermals" oder so.
Hat hier Jemand einen Tipp?
Gruß Andreas
Angehängte Dateien:
Gast #4447350
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Hey,

in den Einstellungen zum Pad gibt es unter "Local Clearance and 
Settings" und dann "Copper Zones" die Einstellung "Pad Connection". Wenn 
man das auf "Solid" stellt sollten die Thermals verschwinden (neu füllen 
nicht vergessen).

Gruß

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