Hallo, entwerfe gerade meine erste Platine mit KiCad. Ich habe ein SMD-Gehäuse (PQFP-48) welches ein Kühlpad am Boden hat. Ich habe im Footprint jeweils ein SMD-Pad im Top-und Bottom-Layer erstellt und die Pads mit Through-Hole Pins verbunden; alle liegen auf GND. Aktuell sieht mein Bottom-Layer aus wie im Bild 1 (olivgrüne Fläche). Wie schaffe ich es jetzt das das Bottom-Pad ohne Thermals mit meinem Ground-Polygon verbunden wird. Habe keine Eigenschaft für das Pad gefunden "No Thermals" oder so. Hat hier Jemand einen Tipp? Gruß Andreas
Keiner eine Idee?
Gast
#4447350
Hey, in den Einstellungen zum Pad gibt es unter "Local Clearance and Settings" und dann "Copper Zones" die Einstellung "Pad Connection". Wenn man das auf "Solid" stellt sollten die Thermals verschwinden (neu füllen nicht vergessen). Gruß
Genau das hab' ich gemacht aber es führt leider nicht zum Erfolg.



