Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik KiCad Thermal Pad


von Andreas R. (andreasr)


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Hallo,

entwerfe gerade meine erste Platine mit KiCad. Ich habe ein SMD-Gehäuse 
(PQFP-48) welches ein Kühlpad am Boden hat. Ich habe im Footprint 
jeweils ein SMD-Pad im Top-und Bottom-Layer erstellt und die Pads mit 
Through-Hole Pins verbunden; alle liegen auf GND. Aktuell sieht mein 
Bottom-Layer aus wie im Bild 1 (olivgrüne Fläche).
Wie schaffe ich es jetzt das das Bottom-Pad ohne Thermals mit meinem 
Ground-Polygon verbunden wird. Habe keine Eigenschaft für das Pad 
gefunden "No Thermals" oder so.
Hat hier Jemand einen Tipp?
Gruß Andreas

: Bearbeitet durch User
von Andreas R. (andreasr)


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Keiner eine Idee?

von Gruselfrosch (Gast)


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Hey,

in den Einstellungen zum Pad gibt es unter "Local Clearance and 
Settings" und dann "Copper Zones" die Einstellung "Pad Connection". Wenn 
man das auf "Solid" stellt sollten die Thermals verschwinden (neu füllen 
nicht vergessen).

Gruß

von Andreas R. (andreasr)


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Genau das hab' ich gemacht aber es führt leider nicht zum Erfolg.

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