Gast
#288435
Hi, Ich habe jetzt schon einige SMD-Platinen hergestellt und sprüh diese mit Lötlack ein. Löten und Korrosionsschutz ist sehr gut. Allerdings gibt es einige kleine Schönheitsfehler. Durch den Lötlack (ohne wahrscheinlich auch aber nicht so gut) verteilt sich das Lötzinn super auf die Leiterbahnen und GND-Flächen. Ich würde jetzt gerne vor dem Löten an einigen gezielten Stellen dieses Fließen verhindern. Gerade an den Pads die über Thermal-Tie an GND angeschlossen sind, sieht das nämlich schlecht aus. Ich stell mir das so vor, wie mit dem Flußmittelstift, dass ich dann mit Lötstopplack oder sowas um das Pad pinsele. Gibt es sowas oder habt Ihr dazu Ideen ? Muss ich den Lötlack vorher von dem Teil entfernen ? Gruß ka-long