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Forum: Platinen Sockel für QFP?


Autor: David (Gast)
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Hi,

ich hab da echt ein Problem: Das einzige Teil das meine Anforderungen
erfüllt (hab jetzt alle Hersteller die ich so kenn abgesucht..) ist in
einem 48-PQFP package (s.Anhang.). Habt ihr Erfahrung mit so einem
Teil? kann man das löten, oder gibts für so was einen Sockel? Ich hab
nirgends was darüber gefunden. Wenn wengistens Pins nach außen dran
wären...  Die Platine dafür lass ich fertigen (mehrlagig), ich hab
damit nur das Problem beim löten.

Wäre euch sehr dankbar wenn mir jemand weiterhelfen würde!

Vielen Dank

Autor: Jens (Gast)
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Man kann es löten, ist aber der absolute Horror. Wenn du noch nicht so
viel SMD gelötet hast, würde ich dir davon abraten. Das Problem ist vor
allem, dass das Bauteil keine Pins im klassischen Sinn hat, sondern die
Kontakte gehen eher unter den Chip. Einfach grauenvoll :)

Autor: David (Gast)
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<Einfach grauenvoll :)>

genau das war auch mein erster Gedanke. Zudem hab ich das Problem, dass
sich eventuelle Lötbrücken unter dem Chip dann nicht erkennen lassen,
wie kann ich überprüfen, ob alles richtig verlötet ist?

Das beste wäre meiner Meinung nach ein Sockel für dieses Teil. Wäre
echt froh wenn mir jemand einen solchen zeigen könnte.

Autor: Jens (Gast)
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Was ist es denn für ein Chip, vielleicht kennen andere ja eine
Alternative. Eines steht fest: wenn es Sockel dafür geben sollte, dann
für sehr viel Geld.

Autor: Ralf N. (runni) Benutzerseite
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Autor: David (Gast)
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Hi Ralf,

meinst du echt die Sockel passen? So wie ich das sehe sind die Sockel
für die QFP Variante mit Pins, die nach außen geführt sind. Passen die
auch für meinen Sockel (siehe Anhang von meinem erstem Beitrag)? Zudem
sind dort die Sockel für die 48 QFP Vaiante nur mit 0.8 pitch und nicht
mit 0.5 pitch...
Ich werde die Seite mal weiter durchforsten, vielleicht find ich noch
was.

Danke trotzdem für den Link

Autor: Stephan (Gast)
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Tja, das Problem ist, dass Dein Chip gar nicht in einem QFP-Gehäuse drin
steckt. Darum bekommst Du auch die falschen Antworten.

(QFP bedeutet "Quad Flat Pack".)

Dein Chip steckt in einem QFN-Gehäuse.

(QFN bedeutet "Quad Flat No Lead", also ein Gehäuse ohne "richtige"
Beinchen.)

Einen QFN mit einem Pitch von 0,5mm zu löten ist nicht schwierig. Zumal
auch zwischen den Pads, bei ordentlichem Layout, ein Abstand von 0,2mm
zu erwarten ist und sich Lötstop zwischen den Beinchen befindet. Ich
empfehle eine Verlängerung der Pads um 0,5mm nach aussen.

Schwierig wird das löten eines QFN erst, wenn er auch ein Thermal-Pad
in der Mitte hat.

Stephan.

Autor: Ralf N. (runni) Benutzerseite
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und wieder kein Problem :-)

http://www.yamaichi.de/pdf/tb_qfn.pdf

so, eigentlich will ich ja keine Werbung für yamaichi machen aber die
haben für fast jedes Chipgehäuse einen Sockel.

Gruß, Ralf

Autor: Thomas (Gast)
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Das einzige Problem bei Yamaichi ist der doch recht "heftige" Preis
für die Sockel. Aber wenn´s nur für zum Testen ist, geht da schon mal.

Gruß Thomas

Autor: David (Gast)
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Hey super vielen Dank euch!

@Stephan: warum meinst du, daß das schwieriger wird wenn er ein Thermal
Pad hat? So wie ichs jetzt noch mal im Datenblatt gesehen hab, hat der
Chip ein Thermal Pad. Würdest du daher raten einen Sockel zu verwenden
oder geht das auch noch von Hand zu löten? Wär das beste, da ich dann
auf den teueren Sockel verzichten könnte...

Danke

Autor: Rolf Magnus (Gast)
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> @Stephan: warum meinst du, daß das schwieriger wird wenn er ein
> Thermal Pad hat?

Wie willst du das denn löten?

Autor: Ppp Mmm (sanic)
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@Ralf:

Die sehen ja ganz gut aus!
Wo kann man die Sockel beziehen in kleinen Stückzahlen ?

Grüße,
Patrick

Autor: Jens D. (Gast)
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Darf ich mal kurtz grinsen??

Sorry aber diese Sockel sind schweine teuer bei dem QFN tippe ich mal
um die 30 bis 60EUR

am einfachsten baut euch kleine Adabter Platinchen

in der mitte (Headsink) ein Loch (3 .. 4mm) welches ihr mit Zinn füllt
(avtl irgendwie mit der unteren flaeche fuellen)

Da ist leider das Problem mit den QFN Bauteilen

aber das loeten von Hand glaube ich nicht dran per Reflow im Ofen evtl.
noch aber mehr wird recht schwer.. man sieht die Pads ja fast nicht
einmal

aber viel glück ;)

Autor: André K. (andre-)
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Man sieht das Pad ausreichend gut, am Rand des Beuteils ist zumindest
ein duenner Streifen sichtbar.

Zum Loeten (ohne Thermal Pad) geht man am besten so vor:
Die Pads im Layout um ca 0,5mm verlaengern.
Auf der Platine nacher gleichmaessig verzinnen (per Loetkolben) um
gleich hohe "Wuelste" auf den Pads zu erhalten. Die Pads vom QFN am
besten noch kurz mit Flussmittel bearbeiten und das ganze Dingens auf
die Platine setzen. Die Wulst eines Pads schmelzen, um das QFN erstmal
grob zu fixieren, danach eine auf der diagonal gegenueberliegenden
Ecke. Anschliessend alle Seiten durchgehen und bei jedem Pad noch etwas
Zinn hinzugeben, damit die Wulst hoch genug wird und auch das QFN
erreicht. Geht bestens mit 0,2mm Zinn.

MfG

Autor: Stephan (Gast)
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Das Thermal-Pad benötigt eine ziemlich grosse Wärmemenge, um auch
aufzuschmelzen. Die äußeren Pins lassen sich mit einem ganz normalen
Lötkolben verlöten - wenn die Pads um ca. 0,5mm verlängert werden. Also
im Layout daran denken. Sehr gut eignen sich übrigens die billigen
Heißluftpusten aus dem Baumarkt! für solche Lötarbeiten. Man bekommt
die QFNs ohne Schwierigkeiten ab vom Board und drauf aufs Board.

Prinzipiell kann man aber auch auf das direkte Verlöten des Thermalpads
verzichten, und sofern man es im Layout berücksichtigt hat, einfach
einen kleinen Klecks Wärmeleitpaste verwenden.

Stephan.

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