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Forum: Platinen Leiterbahn unter IC


Autor: Steffen Blume (abszisse)
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Hi,

ist es ok, wenn ich Leiterbahnen unter einem IC im TQFP-Package auf der
gleichen Platinenseite anlege oder führt das zu Problemen?

Danke,
Steffen

Autor: Rick Dangerus (rick)
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Sollte keine Probleme machen, aber die feine englische ist es nicht.
Empfehlenswert ist es eine Massefläche drunterzulegen. Bei manchen
HF-ICs steht sowas explizit im Datenblatt.

Rick

Autor: Steffen Blume (abszisse)
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wunderbar, ich hab masse leitungen darunter verlegt :-)

Autor: Thomas (Gast)
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Das kommt in erster Linie auf das IC an. Was isses denn für ein Baustein
?

Gruß Thomas

Autor: Steffen Blume (abszisse)
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Ein Cypress CY7C64713.
http://www.cypress.com/portal/server.pt?space=Comm...

Auf der der letzten Seite des Datenblattes ist eine Abbildung Solder
Mask. Muss ich in meinem Layout solche Kreise setzen?

Grüße,
Steffen

Autor: ,,,, (Gast)
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Ja, solltest du tun.

Autor: Rick Dangerus (rick)
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So wie ich das sehe, kann der Chip wohl recht warm werden. Da reicht es
nicht nur Kreise zu malen, oder Löcher zu bohren, sondern Du solltest
sehen, wie Du die Abwärme auf die Leiterplattenunterseite bekommst.

Es sind Durchkontaktierungen aus Metall empfehlenswert. Die große
Massefläche auf der Unterseite führt die Wärme dann ab.

Rick

Autor: Jens D. (Gast)
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@Rick Dangerus (rick)
hast du dir mal die Eckdaten angeschaut??
was soll bei ca. 300mW heiss werden?

Also du solltest es dennoch vermeiden, vias / tracs darunter zu
verlegen, nur immer klappt das nicht ganz.
Wenn du es musst versuch die an den rand zu legen und erstell eine
massefläche im innerem (ich nehme als mass immer die pad mitte der
aeusseren pads)
dann ein paar vias schön platziert fertig..
unten musst du dann eben auf eventuelle leitungen aufpassen sollte aber
sicher kein thema sein

Gruss Jens

Autor: Steffen Blume (abszisse)
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Danke, ich werde eine Massefläche drunterlegen. Dann spar ich mir schon
mal die vielen Masseleiterbahnen nach außen.

Grüße,
Steffen

Autor: Florian Giezendanner (Gast)
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Die Abbildung mit der Solder Mask und den Vias ist übrigens für das QFN

Gehäuse. Das hat im Gegensatz zum TQFP ein Thermal Pad auf der
Unterseite, das mit der Platine verlötet wird um die Wärme des ICs
abzuführen.

Für das TQFP Gehäuse ist es weniger kritisch was unter dem IC ist. Eine

Massefläche ist aber sicher zu empfehlen falls es das Layout zulässt.

Gruss,
Florian

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