Hi, ist es ok, wenn ich Leiterbahnen unter einem IC im TQFP-Package auf der gleichen Platinenseite anlege oder führt das zu Problemen? Danke, Steffen
Sollte keine Probleme machen, aber die feine englische ist es nicht. Empfehlenswert ist es eine Massefläche drunterzulegen. Bei manchen HF-ICs steht sowas explizit im Datenblatt. Rick
wunderbar, ich hab masse leitungen darunter verlegt :-)
Gast
#288578
Das kommt in erster Linie auf das IC an. Was isses denn für ein Baustein ? Gruß Thomas
Ein Cypress CY7C64713. http://www.cypress.com/portal/server.pt?space=CommunityPage&control=SetCommunity&CommunityID=209&PageID=259&fid=13&rpn=CY7C64713 Auf der der letzten Seite des Datenblattes ist eine Abbildung Solder Mask. Muss ich in meinem Layout solche Kreise setzen? Grüße, Steffen
Gast
#288580
Ja, solltest du tun.
So wie ich das sehe, kann der Chip wohl recht warm werden. Da reicht es nicht nur Kreise zu malen, oder Löcher zu bohren, sondern Du solltest sehen, wie Du die Abwärme auf die Leiterplattenunterseite bekommst. Es sind Durchkontaktierungen aus Metall empfehlenswert. Die große Massefläche auf der Unterseite führt die Wärme dann ab. Rick
Gast
#288582
@Rick Dangerus (rick) hast du dir mal die Eckdaten angeschaut?? was soll bei ca. 300mW heiss werden? Also du solltest es dennoch vermeiden, vias / tracs darunter zu verlegen, nur immer klappt das nicht ganz. Wenn du es musst versuch die an den rand zu legen und erstell eine massefläche im innerem (ich nehme als mass immer die pad mitte der aeusseren pads) dann ein paar vias schön platziert fertig.. unten musst du dann eben auf eventuelle leitungen aufpassen sollte aber sicher kein thema sein Gruss Jens
Danke, ich werde eine Massefläche drunterlegen. Dann spar ich mir schon mal die vielen Masseleiterbahnen nach außen. Grüße, Steffen
Gast
#288584
Die Abbildung mit der Solder Mask und den Vias ist übrigens für das QFN Gehäuse. Das hat im Gegensatz zum TQFP ein Thermal Pad auf der Unterseite, das mit der Platine verlötet wird um die Wärme des ICs abzuführen. Für das TQFP Gehäuse ist es weniger kritisch was unter dem IC ist. Eine Massefläche ist aber sicher zu empfehlen falls es das Layout zulässt. Gruss, Florian
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