Ich versuche den Footprint vom SIG60 zu zeichnen (ein QFN-28) und mir ist aufgefallen, dass es Unstimmigkeiten zwischen Herstellern gibt in Bezug auf wie ein QFN-Package aussieht. Einige machen den Pitch 0.5mm breit, andere 0.65mm. Was ist jetzt richtig? Gibt es überhaupt ein Standard, oder ist das jetzt einfach so dass die Pins manchmal mehr, manchmal weniger weit auseinander sind? 0.65mm (Seite 15) http://www.yamar.com/datasheet/DS-SIG60.pdf 0.50mm (Seite 21) http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/37411ff.pdf 0.50mm (Seite 38) http://www.ftdichip.com/Support/Documents/DataSheets/ICs/DS_FT232R.pdf
QFN bedeutet nur Quad Flat No-leads, beschreibt also grob die Gehaeuseform. Da steht nix ueber Pitch drin, sodass beides und auch andere Maße moeglich sind. Du wirst also damit leben muessen.
Genauso wie es TQFP mit 0.4, 0.5, 0.65 und 0.8 gibt, gibt es eben auch selbiges bei QFN, DFN, BGA etc.
Richtig ist immer das, was im Datenblatt des IC steht. Und da sollte man im Zweifelsfall das Datenblatt der Herstellers nehmen und nicht das vom Mitbewerber. Es gibt (leider) mehrere Geschmacksrichtungen bei QFN.
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