Hallo,
was ist "professionell" ?
Soll Siemens das machen, einen Vollautomaten einrichten, komplette
Lötstrasse mit Vision System und In-Circuit-Test ?
Oder einfach nur ein Sieb für Reflow-Bestückung, die Bauteile mit einem
SMD-Halbautomaten bestücken und dann Reflow löten ?
Dazwischen liegen Welten.
Ersteres lohnt wohl, wenn die Platine in Kürze dann 100.000 pro Monat
läuft ; zweites kostet auch Geld (Sieb für Paste - liegen überhaupt
brauchbare Layoutdaten dafür vor ? Dafür mal paarhundert Euro
einplanen ; bei Layoutänderung Müll, neu machen müssen).
Zweiseitige Bestückung ist Problem, Klebevorgang.
Problem ist auch die Beschaffung der Bauteile, soweit Exoten dabei
sind.
Gewöhnliche R, C, gängige Halbleiter in üblichen Gehäusen und normalen
Toleranzen sind wohl weniger das Problem (1206, 0805, 0603, SOT23
etc.)
Viel einfacher wird's, wenn zunächst für erste Bestückungsserie die
Bauteile + Platinen gestellt werden können, bei Bauteilen zumindest die
"Exoten".
Sind auch konventionalle "thru-hole" Bauteile drauf, große C, Trafo,
Stecker etc. ? Das erfordert u.a. anderen oder zusätzlichen Lötvorgang
bzw. könnte notfalls auch manuell nachgelötet werden.
Es kommt also extrem stark auf die Art der Bauteile und die Ausführung
der Platine an.
Anfragen an Bestückern erfordern exakte Bauteilelisten und Layoutdaten
+ Spezifikationen, sonst kann nichtmal ein Angebot erstellt werden.
Klaus