Bei Twitter habe ich von OSHPARK die Aussage gelesen, daß sie 3mil solder-mask-clearance schaffen. Ich würde für meine Platine sehr gerne 3mil nehmen, aber diese sollten dann auch sicher vom Hersteller eingehalten werden, ohne kleine Pads "anzulackieren". Kann mir jemand die folgenden Angaben von OSHPARK erklären? Minimum 4 mil soldermask web. Maximum soldermask expansion is 2.5mil Mir sagen diese Begriffe nichts. (soldermask web, soldermask expansion ??) Hat jemand Erfahrung mit sehr kleinen solder-mask-clearance-Angaben bei OSHPARK, und kann davon berichten ? Und wieviel "Solder mask min width" (Einstellung bei KiCad) ist sinnvoll ? Beim Bild im Anhang ist die solder mask clearance auf 4 mil gesetzt.
Expansion: Abstand Maske <-> Pad Web: Stege zwischen Pads Du musst die Soldermask Clearance also soweit verringern bis die Stege 4mil breit sind. Den minimalen Expansion Wert müssten die auch vorgeben. Bei kleinem Rastermaß musst du evtl. auf Stege verzichten. Dann sind abgerundete Pads und reduzierte Pastenmenge hilfreich.
Danke für die Klarstellung. Ich habe jetzt die Soldermask-Expansion auf 2.8 mil gesetzt. Das ergibt einen Reststeg zwischen den Pads von 4,06 mil. Da gibt es nicht nicht mehr viel Spielraum für Oshpark. Laut Spezifikation sollten 2,5 mil Soldermask-Expansion reichen.(bei 4L) Ich muß mir das noch einmal überlegen. Ich habe noch einige Tage bis die Bestellung rausgeht. Im Notfall verzichte ich auf die Stege. Kann jemand noch eine Solderpaste-Ratio-Clearance Empfehlung für diese Pads ausprechen ? 0,475 x 0,25 mm. Z.B. bei 0,127mm Stecildicke .
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