Vias in Pads platzieren. ja nein oder hier doch

Das mit dem fließenden Zinn ist soweit richtig, betrifft allerdings 
nicht die Produktion der Vias sondern den Bestückungsprozess des Boards.
Im Reflow Prozess fließt das Lot in die Vias und mit Pech ist das Pad 
auf der Oberseite leer, dafür eine Lotperle auf der Unterseite des Vias. 
^^
Bei normal dicken Platinen (~1,55mm) wird das Problem bei Vias <0,3mm 
geringer, i.d.R. kann dann trotzdem bestückt werden.
Vias verschließen (via plugging) ist besser und bei größeren Vias 
erforderlich.
Im Zweifelsfall würde ich das immer mit dem Bestücker absprechen, der 
kennt seinen Prozess und weiß vermutlich Rat.
Wenn du das Board selber per Hand bestückst ist es aber nicht so 
kritisch, da kannst du im Zweifelsfall immernoch die Vias selbst 
verschließen.

Thorsten schrieb:
> Was müsste ich beachten? Ist doch an sich
> ein via im Pad.

Wenn du das selbst lötest, kannst du die Vias so gross machen, dass du 
von der anderen Seite Zinn reinfliessen lassen kannst, da musst du 
notfalls experimentieren. Ein bisschen murksig ist das schon, aber 
besser als keine Verbindung.

Wenn du bestücken lässt, gibt es nur eine Lösung: besprich das mit dem 
Bestücker.

Georg

Danke euch!