TAS5707 Class-D Thermal Pad via Hotair?

OP #4728007
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Hallo zusammen,

wie löte ich einen Class-D Amp mit Thermal Pad in eine bestehende 
Elektronik vernünftig wieder ein? Ich vermute, von unten vorheizen, dann 
von oben kurz ordentlich Feuer? Das Problem ist, dass umgebend Elkos 
sitzen, die sich auch nur schwer abschrmen lassen - "nur von oben" wäre 
am besten, aber das üverlebt der IC vermtl nicht, bevor das Lot unterm 
TP flüssig wird? Ich habe auch schon überlegt, das TP auf der PCB schon 
zu glätten und dann nur Wärmeleitpaste dazwischen zu geben? Die Pins des 
IC wären ja handlötbar.

Danke für Tips, Klaus.
Gast #4728010
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Die ICs halten erstaunlich viel Temperatur aus, da würde ich mir weniger 
Sorgen machen. Die Kondensatoren kannst du evtl. mit Alufolie und 
Kapton-Tape "isolieren". Von unten mit 100°C vorheizen und dann von oben 
Feuer geben.

Kommt halt auch drauf an was du zur Verfügung hast um von unten zu 
heizen? Mit einer Heizplatte und einem passenden Metallwürfel kann man 
relativ gut lokal heizen.
Gast #4728016
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Es gibt extra Düsen für solche Rework Anwendungen. Such mal bei Google 
nach TQFN Rework in den Bildern. Ansosten kann man sich aus Weißblech 
auf einen Trichter biegen, der die Luft auf die Pins leitet und 
gleichzeitig die Kondensatoren abschrimt.

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