Moin moin, bzgl des Bauteil: MAX6675 wird ja angegeben einen 0.1μF Kondensator zwischen VDD und GND zu schalten. Wenn nun 4x MAX6675 betrieben werden, dann kann doch auch alternativ zu 4x0.1μF auch ein ~0.4μF Kondensator angeschlossen werden, oder? (bspw. Conrad 500919-62)? --- Angeschlossen werden die 4 Boards mit 5V an einen Raspberry Pi im KFZ Umfeld, sprich an einem 12V->5V Netzteil. Tolles Forum, löst schon viele Fragen durch die SuFu. Viele Dank Danny
Gast
#4748827
4 * 100nF ist sinnvoller, weil diese Cs möglichst nahe an dem VCC/GND platziert werden sollen/müssen. Die 100n gibt es schön klein als Keramik-Cs in SMD mit etwa einem hundertstel an Platzbedarf gegenüber dem verlinkten. Wäre der IC ein rein analoges Teil zur Temperaturmessung könnte man bei enger Anordnung auch über einmal 470nF reden, aber wieder nicht über den MKT, sondern über einen Keramik-C.
Gast
#4748839
Du sollst die Kondensatoren nahe am Chip platzieren. Willst du die vier Chips so anordnen, dass das ganze mit einem Kondensator abgedeckt werden kann? Das dürfte dann wie ein Chip-Kreuz aussehen. Wenn die Chips dagegen in Serie oder untereinander angeordnet sind, mach es so wie der Hersteller es empfiehlt, also an jedem Chip, so nah wie möglich einen Kondensator. So ein paar cm Leiterbahn kann schon einen ganze Menge EMV-Probleme nach sich ziehen, sowohl was die Ursache, wie auch die Wirkung angeht.
Hi Hilde und Cyborg, Danke für Eure schnelle Antwort. Hintegrund der Frage war, ob ich am "Verteiler" für GND bzw. VDD schon die bzw. einen größeren Kondensator einbringen kann, was ich jetzt nicht machen werde :-) Denn das mit dem möglichst nahe, also direkt am Breakboard leuchtet ein und ist dann auch besser mit dem erwähnten Keramikkondensator zu lösen. bspw. Conrad 531855-6. Besten Dank und schönen Sonntag noch Danny
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