Announcement: there is an English version of this forum on Hallo! Ich suche dringend Informationen über die Standardabmessungen von VIAs. Google hat mir keine sinnvollen Ergebnisse geliefert. Ich möchte gerne bei Seedstudio eine Plattine ferigen lassen. Welche Abmessungen sind gängig und die hängen diese mit der Leiterbahnbreite zusammen. Aktuell habe ich 0,5mm LB, VIA 0,6mm Bohrung 0,4mm. Kann das funktionieren? Vielen Dank.
Es gibt keine Standardabmessungen für Vias. Was funktioniert sagen dir die Specs des Herstellers bzw. Restring, kleinste Bohrung, Aspect Ratio etc.. Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Normalerweise lädst du dir die Design Rules vom Hersteller runter, mit Eagle findest du oft ein DRU, bei den anderen Systemen musst du es händisch eintippen. http://support.seeedstudio.com/knowledgebase/articles/447362-fusion-pcb-specification Hier steht minimalbohrung 0,2mm. Allerdings erscheint mir dein Restring zu klein. Ich würde Außendurchmesser gleich lassen, Bohren allerdings mit 0,3 oder 0,25
Der Hersteller gibt die minimale Leiterbahnbreite an mit z.B. 0,15mm. Das sind die Strukturgrößen, die er sicher beherrscht. Falls nicht anders angegeben würde ich bei einer 0,5mm Bohrung den Via-Durchmesser mit D = 0,5mm + 2*0,15mm = 0,8mm wählen
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