Funktionsisolierung von Bauteilen (nicht PCB)

Hallo,

ich frage mich wie MOSFET oder TRIAC Hersteller ihre Spannungsfestigkeit 
begründen (teilweise beträgt die Sperrspannung bis zu 800V). Denn die 
Pinabstände bei Standardgehäusen (TO220, TO251, ...) betragen ja nur 
wenige Zehntel Millimeter (0,7mm lt. Datenblatt eines TO220).

Geht man nach der Isolationskoordination von EN60664-1. Das ist die mir 
bekannte Grundlage für alle Fragen professioneller Schaltungsentwicklung 
im Consumer Bereich. Auszüge hier einsehbar: 
http://www.wecogroup.com/_de/themen/techdat/techdat_kriech.htm.

Setzt man als Arbeitsspannung 250VRMS an, dann werden dafür 1 mm 
Kriechstrecke auf Leiterplatten und 2,5 mm auf allen anderen 
Isolierstoffen gefordert (Verschmutzungsgrad 2).
Danach wäre kaum ein Schaltnetzteil Normkonform. Wie lässt sich das 
erklären?