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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik LFCP_VQ löten/belichten?


Autor: Mirco Schare (Gast)
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Hi,
ich habe einen IC in SMD Bauform. Ich glaube, das ist die kleinste
Package Art der Welt. In LFCP_VQ Package ist das ding mit 48 Pins. Ist
es möglich diesen zu löten? Habe mal von einer SMD-Lötpaste gehört. Da
ich eine Lötspitze mit einem etwas großen durchmesser habe, wäre da
Lötpaste besser glaube ich? Und wäre überhaupt eine Belichtung einer
Platine mit so dünnen Pins möglich?
Danke sehr.


Mit freundlichen Grüßen
Mirco Schare

Autor: Lupin (Gast)
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ja geht alles. kannst löten und platine kannst du auch machen. aber du
solltest erstmal die richtige bezeichnung raus finden. wird wohl irgend
ein *QFP sein

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Das hat die Bezeichnung LFCP_VQ.

Autor: ??? (Gast)
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das gibts nicht bei google...
Das für ein IC? Foto? Datenblatt? Bezugsquelle? Hersteller?

Autor: ??? (Gast)
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hier mal ein 48pin LQFP. das hat 0.5mm raster und lötet sich super...

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Schuldigung, habe mich verschrieben. Hier ein Datenblatt zum Package.
Wenn ich es recht verstanden habe, ist zwischen jedem Pin nur 0,2mm
abstand platz. Damit kann ich wohl dann keine Platinen herstellen.

Gruß
Mirco Schare

Autor: Jojansen (Gast)
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Ist schon ein bisschen tricky. Ich hatte bei mir in der Firma auch mal
mit solchen Packages experimentiert. Eins unserer Boards hat so was
drauf und Ich hatte schon häufiger versucht, den Bausten zwecks
Reparatur zu tauschen, was aber löttechnisch nicht klappte. Trotz Paste
und Dampfphaseofen.
Meine Überlegungen für selbermachen ist die, daß die Leiterbahnen noch
1-2mm geradlinig vom Gehäuse wegführen und auf dieser Länge auch keinen
Lötstoplack haben. Mittig unter der großen Massefläche (wenn es denn
eine ist) eine Durchkontaktierung mit etwas mehr freiem Kupfer machen
und auch frei von Lötstoplack lassen.
Den Baustein möglichst präzise auf den Pads platzieren und ordentlich
flüssiges Flußmittel beigeben. Dann mit einer richtig feinen Lötspitze
den ersten Anschluß fixieren und dann die anderen Pins durchlöten.
Anschließend die innere Massefläche durch die Durchkontaktierung
verlöten.
Das Board würde ich nicht mehr selbst machen, sondern z.b. zu PCB-Pool
geben und unbedingt mit Lötstopmaske machen lassen. Schaue Dir vorher
noch mal im Layoutprogramm die Pins im Bezug auf die Lötstopmaske an.
Ich habe das selber aus Mangel an Möglichkeit noch nicht ausprobiert,
aber unser entwickler-Genie fand die Idee nicht schlecht.
du könntest das natürlcih einem Bestücker geben, aber das wird dann
eklig teuer.
Good luck!!!!
:-) Johannes

Autor: Martin (Gast)
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Wo liegt das Problem?
Wie man so eine Platine herstellt und selbst lötet ist in diesem Forum
doch schon mindestens 100mal durchgekaut worden.

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Danke für deinen ausführlichen Beitrag Jojansen. Martin, mein Problem
ist nur das, dass der IC so kleine Beinchen hat, 12 auf jeder Seite und
es gibt gleich vier Seiten. Der Pinabstand ist auch sehr klein. Ich habe
mir überlegt, auf eine Kupferplatine mit Transfersymbolen(0,5mm dicke
linien) die Stellen abzudecken und und das ganze dann zu ätzen. Aber
0,5mm sind dann leider auch noch zu breit:(

Autor: ??? (Gast)
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ADF7020 von Analog Devices
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
7 × 7 mm Body, Very Thin Quad
Schöner Chip. 0,5mm Pinabstand genau wie das LQFP... Platine kan man
machen lassen. ev. ja auch nur einen Adapter. Das Problem ist das
Löten. Die Pads am Rand gehen gut wenn die Platine verzinnt ist und man
etwas dünnflüssiges Flux drauftut... ABer! das Pad in der Mitte. Das ist
sicher für die Wärmeabfuhr notwendig. Da würde ich für Privat oder
Enzelnen Prototypen mal mit Lötpaste und Heißluft von hinten
experimentieren. Testchips kann man ja von Schrotthandys "abföhnen".
Für komerziell gibts Dienstleister...
Das "kleinste Package der Welt" ist das aber nicht. Es gibt da noch
kleinere BGAs. Die sind dann echt problematisch.

Autor: ??? (Gast)
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ich schreibe zu langsam...

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Der Pinabstand ist von der Mitte des Pins gesehn, nicht vom Rande des
Pins. So sieht es auf dem Datenblatt aus. oder doch etwa 0,5mm Abstand
von Pin zu Pin? Und das großflächige ding in der Mitte, kommt das an
Minus? Dann kann ich einfach ein loch in die Leiterplatine machen und
so eine art Kabel an die Fläche anschließen.

Autor: Axel R. (axelr) Flattr this
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Der hat doch fast das gleiche Package wie der Mega16 im MLF?
Das funktioiert zur Not auch noch auf dem Küchentisch.
Im Anhang ein Mega8.
Gruß
AxelR.[DG1RTO]

Autor: ??? (Gast)
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Der Pinabstand wird Mitte-Mitte angegeben. Der Mittige Pad Wird duch ein
Loch (besser echtes Via) von hinten gelötet. Die Platine wird man machen
lassen und die vorlage elektronisch abliefern. Also nix mehr mit
Abreibesymbole!

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Mhhhh,
meinst du, das würde ich dann mit 0,5mm starken Transfersymbol-Linien
mit einer Kupferplatine hinbekommen. Dann hätte ich wenigstens einen
Adapter.

Gruß
Mirco

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Leider hat man als 17-Jähriger keine große Möglichkeiten, sich sowas
anfertigen zu lassen!

Autor: ??? (Gast)
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Gut es ist also ein Hobbyprojekt. Dann gibts noch die Methode mit dem
Fädeldraht. Also an jeden Pin ca. 5cm WireWrap-Draht anlöten und den
Chip mit den Pins nach oben auf die Platine kleben. Die Drähte dann so
kur wie möglich auf normal große Pads löten. und wenn es Wärmeprobleme
gibt auf den Mittelpin ein stück Kupferfolie als Kühlkörper auflöten.
Das braucht nur ne Lupe und ne ruhige Hand. und den Draht. den gibts
bei Conrad oder Reichelt. Dort kostet der leider ca. 20Euros. Man hat
aber wirklich lange daran. Wenn das noch zu teuer st, einfach den Draht
aus einem alten Steckernetzteil nehmen. Der ist leider nicht so gut zu
verarbeiten. Also jedes Drahtende mit Feuerzeug heiß machen und in
Spiritus abschrecken. Dann alle Enden verzinnen und jeden Pin verlöten.

Das geht auch, ist nur mehr Arbeit. Bei dem Chip kann es allerdings
Probleme geben. Der ist ja für recht hohe Frequenzen. Da ist so ein
Drahtverhau nicht so gut. Aber man kann es mal probieren.

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Gute Idee, Danke.

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Ach, kannst du mir bitte noch sagen, wie breit ein Pin ist, im
Datenbaltt sind da drei Werte?

Autor: Axel R. (axelr) Flattr this
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Warum nicht?!?
Soll ja kein Schweinkram auf die Platine belichten. Oder Du wartest
noch ein Jahr, bis Du volljährig bist.

Jaa, Nee iss klar...

Ich lasse meinen Platinen jetzt immer anfertigen - stimmt schon, was Du
sagts. Aber der Lötstoplack macht die Sache wirklich angenehmer bzw.
überhaupt erst ausführbar. Die Platine im Foto oben hat nicht die Welt
gekostet. Allerdings nur in Standard 1.5mm FR4 Material für den relativ
günstigen Preis zu haben. Materialstärke und Gewicht sollten aber keine
Rolle spielen.

Aber mit Rubbelbuchstaben und -symbolen muss nun in der heutigen Zeit
keiner mehr rummachen.

Auch als armer Schüler kann man sich son Belichtungsgerät selber
zusammenschrauben und seine Platinen mit belichten.
Damit bekommt man die Abstände locker hin. Aber wie schon gesagt - der
fehlende Lötstoplack...

Gruß
AxelR.[DG1RTO]

Autor: Axel R. (axelr) Flattr this
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War ich zu langsam...

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Ich habe schon mehrere Platinen erfolgreich Belichtet, aber ich denke
das kommt bei dieser Größenordnung nicht so gut hin. Naja, traue ich
mir nicht zu. Da habe ich gedacht, da lernst du auch ma was neues.
Rubbelfolien.....

Autor: ??? (Gast)
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zwischen 0,18 und 0,3mm typisch 0,23mm.  Der Chip verbrät ja nur ca.
0,1W (30mA*3,6V) da ist das Kühlproblem erledigt. Was soll das denn
werden? für ne einfache Datenübertragung würde ich fertige Module
nehmen. Der Chip ist allerdings nicht schlecht... Nur beiu der HF hab
ich da noch Bedenken. Also Alle Anschlüsse KURZ!

o  o  o  o  o
|  |  |   
|  |  |   o
---------+ /
         |/

So in Etwa...

Autor: Mirco Schare (Gast)
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  • preview image for IC.jpg
    IC.jpg
    133 KB, 170 Downloads

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Ich habe mich immer schon für die Funkübertragung interessiert, wollte
immer ein Funksystem ohne Hilfe(Module....) aufbauen. Jetzt will ich
das nun endlich auch machen. Und hoffentlich bekomme ich die Anschlüsse
auch kurz. Aber das problem ist nur die Platine, nichts weiter. Aber ma
schauen, gehe morgen zu Conrad. Und hier ein Bild von dem Teil, und ich
habe zwei von den Dingern. Rx - Tx!

Autor: ??? (Gast)
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Conrad... Die haben leider nur

DRAHTSPULEN-SET
Art.-Nr.: 532665 - 62     ab 40,95 EUR

oder

VERDRAHTUNGS-STIFT
Art.-Nr.: 532630 - 62     ab 32,95 EUR

das ist eher nix...

Autor: ??? (Gast)
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mal nach 30awg googlen.
Da gibts 50m mit Kynar-Isolation für 14,-€+3,50€ Versand

Autor: Mirco Schare (Gast)
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Ja,
mir ist aufgefallen, das mein IC größer ist als der vom Image1.jpg hier
im Forum. Der hats auf eine Platine bekommen.

Autor: Martin (Gast)
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@Mirco

Eine Platine mit einem 0.5mm-Raster habe ich schon öfters selbst
geätzt, ist nicht so schwer. Wichtig ist, dass die Folie absolut
lichtdicht ist. Dafür drucke ich mir 2 Folien aus und lege sie
übereinander.
Beim Belichten musst du darauf achten, dass die UV-Röhren mindestens
einen Abstand von 30cm zur Vorlage haben, ansonsten leidet die
Konturenschärfe erheblich.
Schwierig ist es, dann so einen kleinen Chip einzulöten, wenn man noch
nicht viel Erfahrung mit SMD hat. Im Forum findest du viele hilfreiche
Beiträge. Ich an deiner Stelle würde mit größeren SMD-Chips ersteinmal
üben (ab 0.8mmm).

Autor: Axel R. (axelr) Flattr this
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@Mirco
in welcher Deutschlands bist Du zu Hause?
Na ist ja auch egal, ich schicke Dir etwas Draht -oder besser, ich kann
Dir den Chip "kopfüber" auf ein Stück Uniplatine löten, wenn Du
magst.

Gruß
AxelR.[DG1RTO] LHR-electronics@gmx.de

Autor: Profi (Gast)
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@Axel: echt nett von Dir!

@Mirco, all:
Das Gehäuse heißt 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
der Pitch ist 0,6 mm, die Dicke eines Pins ist 0,2 mm, also ist der
Abstand zwischen den Pins 0,4 mm.

Das ist überhaupt kein Problem beim Selberätzen.
http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm  "Taugt die Methode"

Der Chip hat vermutlich keine Pins, sondern (vergoldete?) Lötflächen am
Gehäuse.
Hast Du den Chip schon vor Dir liegen?

Autor: Profi (Gast)
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uups, Acrobat bei 90% ließ den 5er wie einen 6er aussehen:

Der Pitch ist 0,5mm, Abstand 0,3mm , wie ??? bereits schrieb.

@Martin: das mit dem übereinanderlegen von Folien ist nur ein
Notbehelf, da durch die Dicke der Folien bereits deutliche Unschärfe an
den Rändern auftritt.

Am besten ist immer noch, man macht vom Layout ein PDF und geht zur
nächsten Druckerei mit einem Laserbelichter. Der Film ist an den
schwarzen Stellen absolut undurchlässig. Wichtig ist: so herum
belichten, dass die Schichtseite unten ist, also direkt auf dem Lack
aufliegt (Einstellung "Siebdruck"). Im Zweifelsfall beide Versionen
ins PDF, dann hat man sicher die richtige dabei.
Preis ist Verhandlungssache, 1-10 Euro pro DIN A4.
Evtl. File dortlassen, dann können sie es im Batch mit anderen
belichten, das spart Film, da immer Vorlauf und Nachlauf (Verschnitt)
nötig sind.

Einfacher ist natürlich das TonertransferVerfahren, mit ein wenig Übung
bekommt man überraschende Ergebnisse.

@Mirco: gerade habe ich Dein Foto gesehen, also Du hast die Chip(s)
schon (Muster?)
Das Foto von Axel zeigt einen Mega8 vermutlich im 32M1-A Gehäuse
(4*8=32 Pins, 0,5mm Pitch)

Autor: Axel R. (axelr) Flattr this
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Autor: Profi (Gast)
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Axel: kannst Du Dir denken, womit ich die vergangenen 4,75 Stunden
verbrachte?

Ich denke, das anlöten des Pads ist nicht unbedingt notwendig, wenn
alle anderen GND-Pins angelötet sind. Evtl. braucht man den Platz statt
der Vias für Leitungen.

@---:
"Also an jeden Pin ca. 5cm WireWrap-Draht anlöten und den
Chip mit den Pins nach oben auf die Platine kleben."

Zum Verdrahten nehme ich Fädeldraht oder irgendeinen CuL von einer
Spule. Verschiedene Sorten probieren, der Lack geht unterschiedlich gut
ab, Feuerzeug war noch nie nötig.
Manchmal verwende ich 2 Lötkolben, einen heißen mit viel Zinn auf der
Spitze (so dass es fast heruntertropft), da hinein stecke ich den CuL,
bis der Lack ab ist, dann mit dem anderen (feinen) Kolben löten, der
verschmutzt dann auch langsamer.

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