Hi, ich habe einen IC in SMD Bauform. Ich glaube, das ist die kleinste Package Art der Welt. In LFCP_VQ Package ist das ding mit 48 Pins. Ist es möglich diesen zu löten? Habe mal von einer SMD-Lötpaste gehört. Da ich eine Lötspitze mit einem etwas großen durchmesser habe, wäre da Lötpaste besser glaube ich? Und wäre überhaupt eine Belichtung einer Platine mit so dünnen Pins möglich? Danke sehr. Mit freundlichen Grüßen Mirco Schare
ja geht alles. kannst löten und platine kannst du auch machen. aber du solltest erstmal die richtige bezeichnung raus finden. wird wohl irgend ein *QFP sein
das gibts nicht bei google... Das für ein IC? Foto? Datenblatt? Bezugsquelle? Hersteller?
Schuldigung, habe mich verschrieben. Hier ein Datenblatt zum Package. Wenn ich es recht verstanden habe, ist zwischen jedem Pin nur 0,2mm abstand platz. Damit kann ich wohl dann keine Platinen herstellen. Gruß Mirco Schare
Ist schon ein bisschen tricky. Ich hatte bei mir in der Firma auch mal mit solchen Packages experimentiert. Eins unserer Boards hat so was drauf und Ich hatte schon häufiger versucht, den Bausten zwecks Reparatur zu tauschen, was aber löttechnisch nicht klappte. Trotz Paste und Dampfphaseofen. Meine Überlegungen für selbermachen ist die, daß die Leiterbahnen noch 1-2mm geradlinig vom Gehäuse wegführen und auf dieser Länge auch keinen Lötstoplack haben. Mittig unter der großen Massefläche (wenn es denn eine ist) eine Durchkontaktierung mit etwas mehr freiem Kupfer machen und auch frei von Lötstoplack lassen. Den Baustein möglichst präzise auf den Pads platzieren und ordentlich flüssiges Flußmittel beigeben. Dann mit einer richtig feinen Lötspitze den ersten Anschluß fixieren und dann die anderen Pins durchlöten. Anschließend die innere Massefläche durch die Durchkontaktierung verlöten. Das Board würde ich nicht mehr selbst machen, sondern z.b. zu PCB-Pool geben und unbedingt mit Lötstopmaske machen lassen. Schaue Dir vorher noch mal im Layoutprogramm die Pins im Bezug auf die Lötstopmaske an. Ich habe das selber aus Mangel an Möglichkeit noch nicht ausprobiert, aber unser entwickler-Genie fand die Idee nicht schlecht. du könntest das natürlcih einem Bestücker geben, aber das wird dann eklig teuer. Good luck!!!! :-) Johannes
Wo liegt das Problem? Wie man so eine Platine herstellt und selbst lötet ist in diesem Forum doch schon mindestens 100mal durchgekaut worden.
Danke für deinen ausführlichen Beitrag Jojansen. Martin, mein Problem ist nur das, dass der IC so kleine Beinchen hat, 12 auf jeder Seite und es gibt gleich vier Seiten. Der Pinabstand ist auch sehr klein. Ich habe mir überlegt, auf eine Kupferplatine mit Transfersymbolen(0,5mm dicke linien) die Stellen abzudecken und und das ganze dann zu ätzen. Aber 0,5mm sind dann leider auch noch zu breit:(
ADF7020 von Analog Devices 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 7 × 7 mm Body, Very Thin Quad Schöner Chip. 0,5mm Pinabstand genau wie das LQFP... Platine kan man machen lassen. ev. ja auch nur einen Adapter. Das Problem ist das Löten. Die Pads am Rand gehen gut wenn die Platine verzinnt ist und man etwas dünnflüssiges Flux drauftut... ABer! das Pad in der Mitte. Das ist sicher für die Wärmeabfuhr notwendig. Da würde ich für Privat oder Enzelnen Prototypen mal mit Lötpaste und Heißluft von hinten experimentieren. Testchips kann man ja von Schrotthandys "abföhnen". Für komerziell gibts Dienstleister... Das "kleinste Package der Welt" ist das aber nicht. Es gibt da noch kleinere BGAs. Die sind dann echt problematisch.
Der Pinabstand ist von der Mitte des Pins gesehn, nicht vom Rande des Pins. So sieht es auf dem Datenblatt aus. oder doch etwa 0,5mm Abstand von Pin zu Pin? Und das großflächige ding in der Mitte, kommt das an Minus? Dann kann ich einfach ein loch in die Leiterplatine machen und so eine art Kabel an die Fläche anschließen.
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Der hat doch fast das gleiche Package wie der Mega16 im MLF? Das funktioiert zur Not auch noch auf dem Küchentisch. Im Anhang ein Mega8. Gruß AxelR.[DG1RTO]
Der Pinabstand wird Mitte-Mitte angegeben. Der Mittige Pad Wird duch ein Loch (besser echtes Via) von hinten gelötet. Die Platine wird man machen lassen und die vorlage elektronisch abliefern. Also nix mehr mit Abreibesymbole!
Mhhhh, meinst du, das würde ich dann mit 0,5mm starken Transfersymbol-Linien mit einer Kupferplatine hinbekommen. Dann hätte ich wenigstens einen Adapter. Gruß Mirco
Leider hat man als 17-Jähriger keine große Möglichkeiten, sich sowas anfertigen zu lassen!
Gut es ist also ein Hobbyprojekt. Dann gibts noch die Methode mit dem Fädeldraht. Also an jeden Pin ca. 5cm WireWrap-Draht anlöten und den Chip mit den Pins nach oben auf die Platine kleben. Die Drähte dann so kur wie möglich auf normal große Pads löten. und wenn es Wärmeprobleme gibt auf den Mittelpin ein stück Kupferfolie als Kühlkörper auflöten. Das braucht nur ne Lupe und ne ruhige Hand. und den Draht. den gibts bei Conrad oder Reichelt. Dort kostet der leider ca. 20Euros. Man hat aber wirklich lange daran. Wenn das noch zu teuer st, einfach den Draht aus einem alten Steckernetzteil nehmen. Der ist leider nicht so gut zu verarbeiten. Also jedes Drahtende mit Feuerzeug heiß machen und in Spiritus abschrecken. Dann alle Enden verzinnen und jeden Pin verlöten. Das geht auch, ist nur mehr Arbeit. Bei dem Chip kann es allerdings Probleme geben. Der ist ja für recht hohe Frequenzen. Da ist so ein Drahtverhau nicht so gut. Aber man kann es mal probieren.
Ach, kannst du mir bitte noch sagen, wie breit ein Pin ist, im Datenbaltt sind da drei Werte?
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Warum nicht?!? Soll ja kein Schweinkram auf die Platine belichten. Oder Du wartest noch ein Jahr, bis Du volljährig bist. Jaa, Nee iss klar... Ich lasse meinen Platinen jetzt immer anfertigen - stimmt schon, was Du sagts. Aber der Lötstoplack macht die Sache wirklich angenehmer bzw. überhaupt erst ausführbar. Die Platine im Foto oben hat nicht die Welt gekostet. Allerdings nur in Standard 1.5mm FR4 Material für den relativ günstigen Preis zu haben. Materialstärke und Gewicht sollten aber keine Rolle spielen. Aber mit Rubbelbuchstaben und -symbolen muss nun in der heutigen Zeit keiner mehr rummachen. Auch als armer Schüler kann man sich son Belichtungsgerät selber zusammenschrauben und seine Platinen mit belichten. Damit bekommt man die Abstände locker hin. Aber wie schon gesagt - der fehlende Lötstoplack... Gruß AxelR.[DG1RTO]
Ich habe schon mehrere Platinen erfolgreich Belichtet, aber ich denke das kommt bei dieser Größenordnung nicht so gut hin. Naja, traue ich mir nicht zu. Da habe ich gedacht, da lernst du auch ma was neues. Rubbelfolien.....
zwischen 0,18 und 0,3mm typisch 0,23mm. Der Chip verbrät ja nur ca.
0,1W (30mA*3,6V) da ist das Kühlproblem erledigt. Was soll das denn
werden? für ne einfache Datenübertragung würde ich fertige Module
nehmen. Der Chip ist allerdings nicht schlecht... Nur beiu der HF hab
ich da noch Bedenken. Also Alle Anschlüsse KURZ!
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So in Etwa...
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Ich habe mich immer schon für die Funkübertragung interessiert, wollte immer ein Funksystem ohne Hilfe(Module....) aufbauen. Jetzt will ich das nun endlich auch machen. Und hoffentlich bekomme ich die Anschlüsse auch kurz. Aber das problem ist nur die Platine, nichts weiter. Aber ma schauen, gehe morgen zu Conrad. Und hier ein Bild von dem Teil, und ich habe zwei von den Dingern. Rx - Tx!
Conrad... Die haben leider nur DRAHTSPULEN-SET Art.-Nr.: 532665 - 62 ab 40,95 EUR oder VERDRAHTUNGS-STIFT Art.-Nr.: 532630 - 62 ab 32,95 EUR das ist eher nix...
mal nach 30awg googlen. Da gibts 50m mit Kynar-Isolation für 14,-+3,50 Versand
Ja, mir ist aufgefallen, das mein IC größer ist als der vom Image1.jpg hier im Forum. Der hats auf eine Platine bekommen.
@Mirco Eine Platine mit einem 0.5mm-Raster habe ich schon öfters selbst geätzt, ist nicht so schwer. Wichtig ist, dass die Folie absolut lichtdicht ist. Dafür drucke ich mir 2 Folien aus und lege sie übereinander. Beim Belichten musst du darauf achten, dass die UV-Röhren mindestens einen Abstand von 30cm zur Vorlage haben, ansonsten leidet die Konturenschärfe erheblich. Schwierig ist es, dann so einen kleinen Chip einzulöten, wenn man noch nicht viel Erfahrung mit SMD hat. Im Forum findest du viele hilfreiche Beiträge. Ich an deiner Stelle würde mit größeren SMD-Chips ersteinmal üben (ab 0.8mmm).
@Mirco in welcher Deutschlands bist Du zu Hause? Na ist ja auch egal, ich schicke Dir etwas Draht -oder besser, ich kann Dir den Chip "kopfüber" auf ein Stück Uniplatine löten, wenn Du magst. Gruß AxelR.[DG1RTO] LHR-electronics@gmx.de
@Axel: echt nett von Dir! @Mirco, all: Das Gehäuse heißt 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] der Pitch ist 0,6 mm, die Dicke eines Pins ist 0,2 mm, also ist der Abstand zwischen den Pins 0,4 mm. Das ist überhaupt kein Problem beim Selberätzen. http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm "Taugt die Methode" Der Chip hat vermutlich keine Pins, sondern (vergoldete?) Lötflächen am Gehäuse. Hast Du den Chip schon vor Dir liegen?
uups, Acrobat bei 90% ließ den 5er wie einen 6er aussehen: Der Pitch ist 0,5mm, Abstand 0,3mm , wie ??? bereits schrieb. @Martin: das mit dem übereinanderlegen von Folien ist nur ein Notbehelf, da durch die Dicke der Folien bereits deutliche Unschärfe an den Rändern auftritt. Am besten ist immer noch, man macht vom Layout ein PDF und geht zur nächsten Druckerei mit einem Laserbelichter. Der Film ist an den schwarzen Stellen absolut undurchlässig. Wichtig ist: so herum belichten, dass die Schichtseite unten ist, also direkt auf dem Lack aufliegt (Einstellung "Siebdruck"). Im Zweifelsfall beide Versionen ins PDF, dann hat man sicher die richtige dabei. Preis ist Verhandlungssache, 1-10 Euro pro DIN A4. Evtl. File dortlassen, dann können sie es im Batch mit anderen belichten, das spart Film, da immer Vorlauf und Nachlauf (Verschnitt) nötig sind. Einfacher ist natürlich das TonertransferVerfahren, mit ein wenig Übung bekommt man überraschende Ergebnisse. @Mirco: gerade habe ich Dein Foto gesehen, also Du hast die Chip(s) schon (Muster?) Das Foto von Axel zeigt einen Mega8 vermutlich im 32M1-A Gehäuse (4*8=32 Pins, 0,5mm Pitch)
Axel: kannst Du Dir denken, womit ich die vergangenen 4,75 Stunden verbrachte? Ich denke, das anlöten des Pads ist nicht unbedingt notwendig, wenn alle anderen GND-Pins angelötet sind. Evtl. braucht man den Platz statt der Vias für Leitungen. @---: "Also an jeden Pin ca. 5cm WireWrap-Draht anlöten und den Chip mit den Pins nach oben auf die Platine kleben." Zum Verdrahten nehme ich Fädeldraht oder irgendeinen CuL von einer Spule. Verschiedene Sorten probieren, der Lack geht unterschiedlich gut ab, Feuerzeug war noch nie nötig. Manchmal verwende ich 2 Lötkolben, einen heißen mit viel Zinn auf der Spitze (so dass es fast heruntertropft), da hinein stecke ich den CuL, bis der Lack ab ist, dann mit dem anderen (feinen) Kolben löten, der verschmutzt dann auch langsamer.
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