Bauteilsuche OPV EMI-Hardened im DIP Gehäuse

[Michael (Gast)]

Hallo Gemeinde,

ich suche für meine Applikation (Sensor-Verstärker mit Verstärkung = 
1000) einen OPV mit EMI-Hardened Eingängen im DIP Gehäuse.

Der TLV2170 wäre geeignet, ist aber leider nicht im DIP Gehäuse 
verfügbar.
Ein SOIC-DIP Adapter kommt in Frage, aber nur wenn sich nichts 
vergleichbares im DIP Gehäuse findet. Meine Suche verlief bisher leider 
ohne Ergebnis. Die Leiterplatte auf SMD zu ändern kann zeitnah nicht 
erfolgen.

http://www.ti.com/product/TLV2170

Meine Anforderungen an den OPV sind:

Versorgungsspannung >= 16V, single supply
EMI-Hardened
DIP Gehäuse

Besondere Anforderungen an Slew-Rate, Offset usw. bestehen nicht. Es 
werden nur "langsame" Signale verstärkt.

Hat jemand schonmal so einen OPV gesehen?

Vielen Dank vorab für Eure Antworten,

Gruß Michael

[Schreiber (Gast)]

Michael schrieb:
> Besondere Anforderungen an Slew-Rate, Offset usw. bestehen nicht. Es
> werden nur "langsame" Signale verstärkt.
>
> Hat jemand schonmal so einen OPV gesehen?

Normalen OPV nehmen und je 100nF Keramik + 1 Ferritperle an die Eingänge 
löten?!