Gast
#328087
Hallo liebe Gemeinde! :-) Ich habe mit grossem Frust versucht eine Platine (Zwei Lagen, durchkontaktiert), welche ich zu "verbleiten" Zeiten ohne Probleme bestücken konnte, mit bleifreiem Lot zu fertigen. Was ein Krampf! Und dabei habe ich extra für das bleifreie Handlöten eine stärkere Lötstation bsorgt, da ich gehöhrt hatte das man für RoHS Handlöten einen guten und starken Lötkolben braucht. Lange Rede kurzer Sinn, meine Erfahrungen sind folgende: 1.) Je kleiner das Pad, und umso dicker die anliegende Leiterbahn, umso schlechter ist es zu löten. 2.) Ein Pad, welches mit einer TOP und einer BUTTOM Massefläche über Thermals verbunden ist, ist nicht heiss genug zu bekommen. Einzige Lösung war hier für mich ein Heissluft Rework-Spitze, mit der ich den ganzen Bereich heiss gemacht habe. 3.) Die Lötspitzen werden ratz-fatz stumpf. Man muss wohl nach dem Lötvorgang immer gut verzinnen und Dreck sofort mit ganz feiner Stahlwolle abmachen damit sie nicht schnell unbrauchbar wird. Ich denke bei Punkt 3.) kann nicht viel ändern. Wie hoch stellt Ihr denn den Lötkolben für SN95,5 AgCu0,7 ein? Vieleicht mach ich das Ding zu heiss. Desweiteren habe ich ein paar Fragen zum Design in Eagle, um die Platinen leichter Handlötbar zu machen: Kann ich die Termals "grösser" und mit kleineren Stegen machen? Sollte ich ganz auf eine der beiden Masseflächen verzichten? Wie kriege ich die Pads von Standartbauteilen (z.B. aus der RCL) grösser? Ich bin echt verzeifelt.Ich habe keine Lust auch Einzelstücke extern bestücken zu lassen. Ich würde einzelne Platinen lieber hier von Hand fertig machen. Viele Grüsse Wolfgang P.S.: Da die Platinen verkauft werden sollen muss ich wirklich bleifrei arbeiten. Den Lötstellen sieht man ja von einem Meter Entfernung aus direkt an ob sie bleifrei sind oder nicht.