Ich versuche verzweifelt, einen TPS51225B im WQFN-Gehäuse mit Thermal Pad aus dem Mainboard eines Samsung-Laptops auszulöten. Alle Versuche mit Vorwärmen auf ca. 120 Grad und Heißluft bis 420 Grad (Display) sind gescheitert. Irgendwie muss auch das Ersatz-IC später das Einlöten überleben. Auf der Unterseite des MB sind unter dem IC 4 Durchkontaktierungen zu sehen. Direkt daneben befinden sich einige SMD-Elkos, die ich nicht grillen möchte. Die einzige Methode, die ich gefunden habe, besteht darin, von unten durch die Platine zu bohren. Allerdings muss man hoffen dass keine Leiterbahnen unter dem IC verlaufen und man keine Lagen kurzschließt. Kühlung wird später schwierig. Bin für jeden Tipp dankbar.
Es muss schon ein leistungsstarkes Heißluftgebläse sein, aber ansonst: draufbuttern bis es abgeht.
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