WQFN-Gehäuse mit Thermal Pad auslöten

[Eckhard T. (etik)]

Ich versuche verzweifelt, einen TPS51225B im WQFN-Gehäuse mit Thermal 
Pad aus dem Mainboard eines Samsung-Laptops auszulöten. Alle Versuche 
mit Vorwärmen auf ca. 120 Grad und Heißluft bis 420 Grad (Display) sind 
gescheitert.

Irgendwie muss auch das Ersatz-IC später das Einlöten überleben.

Auf der Unterseite des MB sind unter dem IC 4 Durchkontaktierungen zu 
sehen. Direkt daneben befinden sich einige SMD-Elkos, die ich nicht 
grillen möchte.

Die einzige Methode, die ich gefunden habe, besteht darin, von unten 
durch die Platine zu bohren. Allerdings muss man hoffen dass keine 
Leiterbahnen unter dem IC verlaufen und man keine Lagen kurzschließt. 
Kühlung wird später schwierig.

Bin für jeden Tipp dankbar.

[Armin K. (-donald-)]

Es muss schon ein leistungsstarkes Heißluftgebläse sein, aber ansonst: 
draufbuttern bis es abgeht.