Hallo Ich habe eine fertige Platine mit einem hatched Polygon Pour auf der Rückseite. Das stellt ja einen sogenannten Faradaykäfig dar. Jetzt ist meine Frage ob das überhaupt etwas bringt, wenn die Vias auch durch die Platte durchgehen. Das macht ja so gar keinen Sinn oder etwa schon? Ich fange mir die Störungen ja über die Vias ein. Liege ich richtig? Siehe Bild
Arbeitet der Sensor mit Niederfrequenz, womöglich ohne Oszillator nur mit dem überall vorhandenen Netzbrumm, oder mit HF? Ich sehe hier vier nebeneinanderliegende Kondensatorplatten, wobei die beiden äußeren miteinander verbunden sind. Die beiden mittleren sind sehr kurz auf zwei IC-Eingänge geführt, das sollte wenig Störungen einfangen. Vermutlich kann man damit beim Überstreichen mit dem Finger die kapazitive Kopplung benachbarter Platten stufenlos ändern, die ICs werten das ganze irgendwie aus.
Die Vias sind ja freigespart vombPolygon und eigentlich sinnlos. Aber vielleicht müssen alle Signale von der Unterseite zugänglich sein wegen Tests nach der Produktion. Stichworte: Bandendetest, ICT, Nadelbettadapter
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