GNDCC, GNDBB und Erde

[NovaNef (Gast)]

Hallo zusammen,

aktuell übe ich mich zum ersten mal daran eine eigene Platine zu 
entwerfen und bin ein kleines wenig verwirrt bezüglich der im Betreff 
genannten Begriffe. Ich möchte einen ISO1H812G auf der Platine haben und 
sollte ja entsprechend außenrum passende Abblockkondensatoren etc. 
vorsehen. Daher dachte ich mir es wäre nicht verkehrt mir eine 
Orientierung zu suchen, da ich ja nicht wirklich nach Erfahrung gehen 
kann. Gefunden habe ich von Infineon ein Schaltplan und PCB-Layout für 
ein Evaluation-Board auf dem zwei dieser ICs drauf sind mit der 
entsprechenden Beschaltung versehen. Ein Bild des Schaltplans und des 
Layouts packe ich in den Dateianhang, das ganze Dokument kann man unter 
folgendem Link einsehen:

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-Evaluation_board_coreless_transformer_isolated_high_side_switch_with_ISO1H812G-AN-v01_00-EN.pdf?fileId=db3a304326dfb13001271ed079ae4e7c

Bis auf eine Kleinigkeit meine ich den Sinn und Zweck der Beschaltung 
nachvollziehen zu können, jedoch was genau in dem Bild mit Erde 
(zusätzlich zu GNDBB und GNDCC) gemeint ist erschließt sich mir nicht 
ganz. Wozu könnten die 4,7nF Caps um diesen "Erde-Anschluss" sein und 
was genau bedeutet "Erde" hier? Ist es vielleicht nur sinnvoll das so zu 
machen wie auf dem Eval-Board, wenn man 2 dieser ICs auf seiner Platine 
hat? Das was ich dem Layout entnehmen kann ist, dass diese "Erde" 
einfach nur ein Leiter ist der VBB1, VBB2 und die entsprechenden Grounds 
miteinander verbindet, aber nicht noch irgendwie nach außen geführt 
wird, wofür ist das gut?

Ich bedanke mich schon mal im voraus für eure Hilfe. Falls ich irgendwas 
falsch gemacht habe, weist mich ruhig freundlich darauf hin, das ist 
mein erster Beitrag hier.

[Bauform B. (bauformb)]

Mir scheint, die Platine gehört in ein passendes Metallgehäuse. Dann 
würde ERDE über die Befestigungsschrauben mit dem Gehäuse, und darüber 
mit dem Schutzleiter, verbunden. Auf der Bestückungsseite findet man in 
den Ecken je ein "PE" und auf der Lötseite ist die ERDE-Leiterbahn ganz 
in der Nähe...

Meistens soll GND nicht frei in der Luft hängen. Manchmal wird GND hart 
mit PE verbunden, manchmal über eine RC-Parallelschaltung oder eben über 
4n7. Das verbessert hoffentlich die EMV-Eigenschaften. In einem Gerät 
ohne Schutzleiter sind die Cs wahrscheinlich nutzlos.

[Wühlhase (Gast)]

Wenn du einen IC mit galvanischer Trennung nutzen willst wäre es zuerst 
hilfreich zu wissen was galvanische Trennung eigentlich ist.
https://de.wikipedia.org/wiki/Galvanische_Trennung

Und im Datenblatt steht auch allerhand zu dem IC, mit vielen 
Erklärungen.

Ansonsten: Sich die Schaltungsunterlagen von Demoboards anzuschauen kann 
bedingt sinnvoll sein. Sie 1:1 nachzubasteln ist aber fast nie sinnvoll.
Das fängt schon damit an daß du andere Anforderungen hast als die 
Demoboardentwickler.

Der Demoboardentwickler soll ein IC vorführen. Du willst das sicher 
nicht. Das reicht als Unterschied oft schon aus.

Designentscheidungen wie "Gnd hart mit Erde zu verbinden" gehört m.E. 
jedenfalls definitiv NICHT zu den Dingen, die ich mir von einem 
Demoboard abgucken würde.

[Michel M. (elec-deniel)]

https://www.analog.com/en/analog-dialogue/articles/staying-well-grounded.html

sonst nach ....
Ground system pcb board  layout for grounding
suchen.