Altium IPC-Footprint-Designer

Dominic Gast #5776657
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Hallo zusammen,
ich habe mit dem IPC-Footprint-Designer für Altium ganz hoffnungsvoll 
mehrere Footprints erstellt. Jetzt, bei näherem Betrachten beim 
Layouten, musste ich doch feststellen, dass die Abstände der Pads auf 
dem Top-Solder-Layer 0.047mm betragen. Das ist -wenig-. Ich habe die 
Maße des Chips sorgfältig mit Min und Max-Werten eingegeben. Density ist 
mittel. Was habt ihr für Erfahrungen gemacht? Das kann so nicht 
produziert werden. Die Platine soll im ersten Schritt erstmal von Hand 
gelötet werden. (Educational)
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Altium Nutzer Gast #5776684
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Die Solder Mask Expansion der Pads wird von deinen Rules festgelegt 
wennn du den Wizzard verwendest. D.H in den Rules vom Projekt, indem du 
das Bauteil verwendest. Entweder du verringerst die expansion, oder 
entfernst die Stoppmaske um die Pads bei Fine Pitch Bauteilen 
vollständig, je nach Hersteller und Footprint.
Also völlig normales und korrektes Verhalten des Tools, hier musst du 
selbst ran.
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