Hallo zusammen, ich habe mit dem IPC-Footprint-Designer für Altium ganz hoffnungsvoll mehrere Footprints erstellt. Jetzt, bei näherem Betrachten beim Layouten, musste ich doch feststellen, dass die Abstände der Pads auf dem Top-Solder-Layer 0.047mm betragen. Das ist -wenig-. Ich habe die Maße des Chips sorgfältig mit Min und Max-Werten eingegeben. Density ist mittel. Was habt ihr für Erfahrungen gemacht? Das kann so nicht produziert werden. Die Platine soll im ersten Schritt erstmal von Hand gelötet werden. (Educational)
Die Solder Mask Expansion der Pads wird von deinen Rules festgelegt wennn du den Wizzard verwendest. D.H in den Rules vom Projekt, indem du das Bauteil verwendest. Entweder du verringerst die expansion, oder entfernst die Stoppmaske um die Pads bei Fine Pitch Bauteilen vollständig, je nach Hersteller und Footprint. Also völlig normales und korrektes Verhalten des Tools, hier musst du selbst ran.
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