Vias in GND Pads

Um ehrlich zu sein, ich musste nachsehen.
Ich habe beide Varianten in meiner Library. Also ein QFN Footprint, dass 
hat die Thermalfläche aus einem rechteckigen SMD Pad und ein THT Pad mit 
der gleichen Nummer in der Mitte. Das ist aber unüblich, ich glaube das 
Footprint ist schon sehr alt.
Die anderen Footprints und auch die Footprints vom Generator haben die 
Thermalfläche als großes rechteckiges SMD Pad und ein oder mehrere VIAs 
zur Durchkontaktierung und Wärmeabfuhr. Bei mir sind VIA auch ohne 
Wärmefallen an die Planes angeschlossen - macht bei Thermalflächen auch 
irgendwie Sinn.
Beim Laden bekommen die VIAs automatisch den Netznamen vom PAD. Bei 
alten AD Versionen musste man, glaube ich zumindest ein 'Update free 
Primitives' machen.

Ist es nicht eher Sache des Layout-Design statt des Footprints wie man 
ein Thermal Pad anscließt?

Nein, das Thermal Pad ist im Datenblatt des Bauteil definiert. Also muss 
das Footprint nach den Vorgaben im Datenblatt gestaltet werden. Macht 
man es anders könnte das Bauteil den Hitzetod sterben.

Das ist nun auch etwas übertrieben. Die Querleitfähigkeit von Kupfer ist 
ziemlich gut. Ob da nun ein Via ein paar µm weiter rechts oder links 
sitzt, ist eher egal. Wichtiger ist, dass der Pastendruck dazu passt und 
ein anständiges Aufschmelzen stattfindet.

Die Anzahl der Thermal Vias sollte aber schon passen, da zu sparen ist 
keine gute Idee. Allerdings sind die Footprint-Vorschläge der Hersteller 
oft auf das Package, nicht das konkrete Bauteil bezogen. Wenn man 
thermisch grenzwertig ist, wird man um Versuche mit Temperaturmessung 
sowieso nicht herumkommen.