Einige Footprints haben ja Thermal Pads in der Mitte. z.b. WSON-8, einige QFNs usw. Oft möchte man diese Pads direkt mit Vias zur unteren GND Plane verbinden um möglichst viel Wärme abzuführen. Wie legt man solche Footprints in Altium korrekt an? Modelliert ihr die Vias als THT Pads in setzt die einfach in eine Kupferfläche? Oder wie macht man das am Besten?
Habe dies gerade getestet: Vias setzten ist irgendwie nicht sinnvoll. Ich möchte das Thermal Pad dann ja auch im Schema an GND oder ein anders Netz anschliessen (je nach IC). Von dem her würde ich irgendeine Möglichkeit benötigen, der Kupferfläche, welche das Thermal Pad definiert ein Netz zuzuweisen. Wie kann man das erreichen?
Um ehrlich zu sein, ich musste nachsehen. Ich habe beide Varianten in meiner Library. Also ein QFN Footprint, dass hat die Thermalfläche aus einem rechteckigen SMD Pad und ein THT Pad mit der gleichen Nummer in der Mitte. Das ist aber unüblich, ich glaube das Footprint ist schon sehr alt. Die anderen Footprints und auch die Footprints vom Generator haben die Thermalfläche als großes rechteckiges SMD Pad und ein oder mehrere VIAs zur Durchkontaktierung und Wärmeabfuhr. Bei mir sind VIA auch ohne Wärmefallen an die Planes angeschlossen - macht bei Thermalflächen auch irgendwie Sinn. Beim Laden bekommen die VIAs automatisch den Netznamen vom PAD. Bei alten AD Versionen musste man, glaube ich zumindest ein 'Update free Primitives' machen.
Ist es nicht eher Sache des Layout-Design statt des Footprints wie man ein Thermal Pad anscließt?
Nein, das Thermal Pad ist im Datenblatt des Bauteil definiert. Also muss das Footprint nach den Vorgaben im Datenblatt gestaltet werden. Macht man es anders könnte das Bauteil den Hitzetod sterben.
Das ist nun auch etwas übertrieben. Die Querleitfähigkeit von Kupfer ist ziemlich gut. Ob da nun ein Via ein paar µm weiter rechts oder links sitzt, ist eher egal. Wichtiger ist, dass der Pastendruck dazu passt und ein anständiges Aufschmelzen stattfindet. Die Anzahl der Thermal Vias sollte aber schon passen, da zu sparen ist keine gute Idee. Allerdings sind die Footprint-Vorschläge der Hersteller oft auf das Package, nicht das konkrete Bauteil bezogen. Wenn man thermisch grenzwertig ist, wird man um Versuche mit Temperaturmessung sowieso nicht herumkommen.
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