Hallo, ich erstelle gerade ein Layout mit einem ATSAMD20E18A-MU und ELMOS E981.03 (Datenblatt im Anhang). Mir ist nicht klar, ob ich das Pad unter dem Chip (exposed Pad) auf GND legen oder es potentialfrei lassen soll. Ich hatte schon IC´s wo das eindeutig im Datenblatt stand, daß man es auf GND legen soll. Wie ist Eure Meinung dazu? Gruß Martin
Beitrag #6079357 wurde von einem Moderator gelöscht.
Such mal im Atmel-Datenblatt nach "exposed". Hier kommen für die verschiedenen Gehäuse die jeweils passenden Infos. Das Elmos-DB habe ich mir nicht angesehen.
Joerg L. schrieb: > Such mal im Atmel-Datenblatt nach "exposed". Hier kommen für die > verschiedenen Gehäuse die jeweils passenden Infos. Beim QFN32_5X5 gibt es folgenden Hinweis: Note: The exposed die attach pad is connected inside the device to GND and GNDANA. Und nun? Im Layout auch auf GND legen oder nicht?
Gast
#6079453
SAM: Im Prinzip kannst du das dann halten wie der "auf'm Dach"... Besser ist es aber das E-Pad auf GND legen.
Martin R. schrieb: > Und nun? Im Layout auch auf GND legen oder nicht? Ja klar. Eine noch niederimpedante Verbindung ins Die als über das E.P. gibt es wohl selten.
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