SMD Multilayer-Pins

Dominik Gast 13.02.2006 20:27 #372836

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Mir ist aufgefallen das bei SMD Bauteilen die Pins nie durchkontaktiert
sind, sondern immer daneben ein via angebracht ist. Wiso das? wäre doch
einfacher nen multilayerpin zu machen, oder gibts da andere
probleme????

mfg
dominik

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Ssss S. (sssssss) 13.02.2006 21:15 #372837

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Wenn du den Via in ein SMD Pad setzt und die Platine
professionell gefertigt wird inkl Bestückung per
Maschine fliesst das Zinn in die Durchkontaktierung
und du hast evtl ne schlechte Verbindung des smd Bauteils ;)

Wenn ich privat Platinen mache wo sicher ist dass sie nie maschinell
bestückt werden müssen dann mach ich das mit dem Via aber trotzdem ab
und an 8)

Gruss,
Simon

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Dominik Gast 14.02.2006 07:52 #372838

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und das problem besteht bei allen automatischen bestückungsmaschinen????

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TriccyMan Gast 14.02.2006 10:04 #372839

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moin moin,

bei maschinellen Herstellen wird auf die Leiterplatte Lötpaste
aufgetragen, das Bauteil aufgesetzt und gelötet. Das Bauelement
schwimmt auf dem flüssigen Lötzinn und über die Oberflächenspannung im
Zinn wird es positioniert. Darum sitzen SMD Teile alle so schon mittig.
Durch die Via würde das dazu notwendige Zinn abgesaug. Auch besteht die
Gefahr, das die Lotstelle nicht genügend Zinn hat.

Mit Gruß vom
TriccyMan

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