Mir ist aufgefallen das bei SMD Bauteilen die Pins nie durchkontaktiert sind, sondern immer daneben ein via angebracht ist. Wiso das? wäre doch einfacher nen multilayerpin zu machen, oder gibts da andere probleme???? mfg dominik
Wenn du den Via in ein SMD Pad setzt und die Platine professionell gefertigt wird inkl Bestückung per Maschine fliesst das Zinn in die Durchkontaktierung und du hast evtl ne schlechte Verbindung des smd Bauteils ;) Wenn ich privat Platinen mache wo sicher ist dass sie nie maschinell bestückt werden müssen dann mach ich das mit dem Via aber trotzdem ab und an 8) Gruss, Simon
moin moin, bei maschinellen Herstellen wird auf die Leiterplatte Lötpaste aufgetragen, das Bauteil aufgesetzt und gelötet. Das Bauelement schwimmt auf dem flüssigen Lötzinn und über die Oberflächenspannung im Zinn wird es positioniert. Darum sitzen SMD Teile alle so schon mittig. Durch die Via würde das dazu notwendige Zinn abgesaug. Auch besteht die Gefahr, das die Lotstelle nicht genügend Zinn hat. Mit Gruß vom TriccyMan
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