Gast
#373572
Hallo, Wie groß muß der Bauteilmindestabstand bei einer SMD-Automatenbestückung sein? Was ist machbar und was ist kostenmäßig noch zu vertreten? Gruß Wolfgang Weinmann
Gast
#373573
Hallo, ich habe für einige Jahre in der Automatenbestückung gearbeitet und kann zumindest für die Siplace-Automaten von Siemens sagen das es eigentlich keine Mindestabstände von der Software her gibt. Man muss nur aufpassen die großen Bauteile nicht all zu nahe an die kleinen (z.b 0805) Bauteile zu setzen. Es kommt auch vieles auf die Bestückreihenfolge an, aber das ist Sache der Firma die die LP's bestückt.
Hi Wolfgang, das kannst du nur in einem Gespräch mit dem Platinenlieferanten/Bestücker deines geringsten Mißtrauens klären;-) Sorry, aber bei so unklaren Vorgaben schweigt meine Kristallkugel. In der Jubelelektronik werden andere Maßstäbe als in der Raumfahrt angelegt. mfg Ulrich
Gast
#373575
Hallo Wolfgang, den Mindestabstand der Bauteile zueinander findest du in der IPC-7351. Das ganze nennt sich Placing Grid. Wenn du Bauteile enger aneinander legst, ist das für den Bestückungsautomaten erst einmal kein Problem. Ein halbwegs moderner Bestücker setzt BT auf > 30µm (3 Sigma)genau, Raster mit 0.3 mm und 0402 sollten auch kein großes Problem sein..... Die Probleme treten im nachfolgenden Reflowlöten auf. Es können durch das Fehlen des Lötstoplackes Kurzschlüsse entstehen. nitraM PS: Ich verdiene mein Geld mit der prog. von SMD Automaten.....
Gast
#373576
Da wäre mein Vorschlag, den Abstand so zu nehmen, dass man noch mit einer Pinzette die Bauteile greifen kann. Ein vernünftiger Vorschlag, weil moderne Bestückautomaten die Teile tatsächlich Stoß-an-Stoß setzen können. Das Problem ist dann nur, wie man die Teile notfalls wieder von Hand entfernt... Stephan.
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