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Forum: Platinen SMD-Bestückung - Bauteilmindestabstand?


Autor: Wolfgang Weinmann (Gast)
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Hallo,

Wie groß muß der Bauteilmindestabstand bei einer
SMD-Automatenbestückung sein? Was ist machbar und was ist kostenmäßig
noch zu vertreten?

Gruß

Wolfgang Weinmann

Autor: Flo K. (Gast)
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Hallo,

ich habe für einige Jahre in der Automatenbestückung gearbeitet und
kann zumindest für die Siplace-Automaten von Siemens sagen das es
eigentlich keine Mindestabstände von der Software her gibt. Man muss
nur aufpassen die großen Bauteile nicht all zu nahe an die kleinen (z.b
0805) Bauteile zu setzen. Es kommt auch vieles auf die
Bestückreihenfolge an, aber das ist Sache der Firma die die LP's
bestückt.

Autor: Ulrich Trettner (ullerich)
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Hi Wolfgang,

das kannst du nur in einem Gespräch mit dem
Platinenlieferanten/Bestücker deines geringsten Mißtrauens klären;-)

Sorry, aber bei so unklaren Vorgaben schweigt meine Kristallkugel. In
der Jubelelektronik werden andere Maßstäbe als in der Raumfahrt
angelegt.

mfg Ulrich

Autor: nitraM (Gast)
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Hallo Wolfgang,

den Mindestabstand der Bauteile zueinander findest du in der IPC-7351.
Das ganze nennt sich Placing Grid.
Wenn du Bauteile enger aneinander legst, ist das für den
Bestückungsautomaten erst einmal kein Problem. Ein halbwegs moderner
Bestücker setzt BT auf > 30µm (3 Sigma)genau, Raster mit 0.3 mm und
0402 sollten auch kein großes Problem sein.....
Die Probleme treten im nachfolgenden Reflowlöten auf. Es können durch
das Fehlen des Lötstoplackes Kurzschlüsse entstehen.

nitraM

PS: Ich verdiene mein Geld mit der prog. von SMD Automaten.....

Autor: Stephan (Gast)
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Da wäre mein Vorschlag, den Abstand so zu nehmen, dass man noch mit
einer Pinzette die Bauteile greifen kann.

Ein vernünftiger Vorschlag, weil moderne Bestückautomaten die Teile
tatsächlich Stoß-an-Stoß setzen können. Das Problem ist dann nur, wie
man die Teile notfalls wieder von Hand entfernt...

Stephan.

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