Hi! Habe mal wieder ne Frage zu Eagle, um genauer zu sein bezüglich des Ratsnet Befehles... Also ich habe auf beiden Seiten meiner Platine eine Massefläche mit Hilfe eines Polygons gelegt. Wenn cih den Befehl Ratsnet ausführe, füllt mir Eagle diese auch schön aus, nur kreirt das Program an einigen Stellen, naja sagen wir "kreative" Masseflächen ;-) Also da hab ich z.B.: ein rechteckiges SMD Pad und weil in der Umgebung andere Kupferflächen verschieden weit entfernt sind (ich denke, das ist der Grund) verhunzelt er mir das pad mit unschönen "Ausbuchtungen" und Kanten... Um das ganze besser zu veranschaulichen, habe ich mal einen kleinen Screenshot von der Stelle gemacht :-) Wie man unschwer erkennen kann,geht es um das Pad mit der Nummer 1. Auch recht oebn beinm Pad Nummer 17 macht er diesen "Zipfel", obwohl die Leiterbahn sauber verlegt ist ;-( Kann mir mit diesem Problem jemand helfen??! DANKE!
Hallo, was mir so spontan einfällt ist, dass Du die Abstände im DRC vergrößerst, so dass die Massefläche nicht in jede "Ritze" hineingeht.
1. bitte beim nächsten Mal das richtige Forum benutzen 2. das ist eigentlich kein Problem die Umrisse schauen so verhunzt aus weil die Massefläche ja einen bestimmten Abstand zu deinen Pads einhalten muss, der ist u.a. durch den Parameter 'Isolate' des Polygons und durch 'Isolate' der Leiterbahnen (Klassen, 'class') definiert. Das Teil bei 17 schaut aber schon nach einem Leiterbahnstummel aus... Spiel einfach mal mit 'Isolate' des Polygons
Ah, super! Danke für die Antworten! Werd das gleich mal probieren mit "Isolate" . Das Teil bei pad Nummer 17 ist aber kein Leiterbahnstummel ;-) Das ist es ja, ich habe die ganze Verbindung zuvor gelöscht und neu verlegt. Sobald eine Verbindung besteht (so dass die Airwire weg ist) und ich auf Ratsnet klicke, kommt der Stummel zum Vorschein... P.S:: Sorry, dass das in dieses Forum gelangt ist! ;-)
Die Leiterbahnbreite der Massebahnen lässt sich einstellen, das bestimmt zum Beispiel, ob zwischen zwei IC-Pads noch eine Masse durchgeführt wird. "Isolate" ist der zweite bestimmende Faktor. Wenn die Fläche aus sehr feinen Bahnen erzeugt wird, sollten auch die Rotznasen an dem SMD-Pads schöner aussehen.
@Christoph: Ok, du meinst also die Leiterbahnbreite der Leitungen, die mittels des Ratsnest Befehls vom Programm verlegt werden?! Kannst du mir sagen, wo bzw. mit welchem Parameter ich die Leiterbahnbreite dieser "Masseleitungen" einstellen kann? Hab das irgendwie noch nirgends entdeckt?! Danke!
'change with xx' und dann das Polygon anklicken, wobei xx ist die Breite in der aktuellen Masseinheit (mm, mil etc)
sorry, auch meine Tastatur kommt manchmal nicht hinterher ;-) muss natürlich 'change width xx' heissen
>>Ok, du meinst also die Leiterbahnbreite der Leitungen, die mittels
des
Ratsnest Befehls vom Programm verlegt werden?!
Hö? Ratsnest verlegt keine Leiterbahnen.
@vorbeigeschlendert: Ok, so einfach ;-) Danke, werd ich gleich mal ausprobieren. Ich dachte, das sei eine Sondereinstellung irgendwo :-) Gruß...
Die Polygon-Füllfläche wird aus Leiterbahnen zusammengesetzt und deren Breite kann man irgendwo einstellen. Das hat große Auswirkungen vor allem auf die Masse zwischen IC-Pads oder Steckverbindern. Ich meine, auch die Verlegerichtung ist wählbar, 45 Grad ist normal, oder läßt sich das nicht ändern?
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