guten morgen,
ich habe ein Probelm beim export von Gerberdaten aus Eagle.
Ich lasse die Gerberdaten so erzeugen :
CAM Prozessor -> Job öffnen -> gerb274x.cam
danach mach ich die Lötseite, gebe einen Dateinamen ein und
"Schritt ausführen" ( Layer sind Pads, Bottom , und Vias markiert )
es wird eine *.sol Datei erstellt, allerdings fehlen die Pads und Vias,
nur die Leiterbahnen wurden exportiert.
( Die sol Datei öffne ich mit Circuit Cam )
danke für tipps ...
chris
hi, in einem anderen forum (www.batronix.de)
hat man micvh auf ein koatenloses Porgramm hingewiesen mit dem man die
gerber daten anschauen kann.
Das habe ich gemacht, und da sind die Pads drauf.
also liegts nicht an eagle.
Danke
Chris
@Bernd:
> mit welchem Programm kann man diese gerber-dateien anschauen bzw.
GC Prevue:
http://www.graphicode.com/pages/home.cfm?variable=18#_GC-Prevue> Das habe ich gemacht, und da sind die Pads drauf. also liegts nicht an eagle.
Das liegt vieleicht an der Farbeinstellung des Viewers: Pads und
Leiterbahnen (Trace) sind zwei unterschiedliche Dinge. Man kann (bzw.
muss) zwei Farben einstellen und keine davon sollte die Hintergrundfarbe
sein.
noch eine Frage zur Erstellung der Gerber-Daten:
ich hab bis jetzt bei Eagle jeden Layer mit Pads und Vias als Gerber
Format errechnet sowie einen Layer Milling mit dem Platinenumriss und
den Fräsungen... und die beiden Layer für die Beschriftungen tName und
bName...
muss man ansonsten noch einen Layer berücksichtigen? Hab in einem
Beitrag hier gelesen, dass man einen Layer mit dem Bestückungsdruck
benötigt - das wäre dann tPlace und bPlace oder?
Fehlt ansonsten noch irgendwas? Die Bohrungen generiert mit dem Excellon
aus den Gerber-Daten - nimmt man da Holes und Drills zusammen in einen
Excellon Layer?
Bernd
> nimmt man da Holes und Drills zusammen in einen Excellon Layer?
Kommt auf den Platinenhersteller an und ob sich Holes und Drills anhand
der Durchmesser auseinanderhalten lassen. Wenn die
nicht-durchkontaktierten Löcher (NPTH = Holes) und die
durchkontaktierten Löcher (PTH = Drills) unterschiedliche Durchmesser
haben, dann reicht es aus, den jeweiligen Typ in der Drill-Tabelle, also
in der erzeugte *.dri-Datei, anzugeben: Einfach mit einem Texteditor ein
NPTH bzw. PTH an die entsprechenden Tool-Zeilen anhängen. Und den
Hersteller ggf. darauf hinweisen. Das sieht dann beispielsweise
ausschnittweise so aus:
Drills used:
Code Size used
T01 0.0276inch 21 PTH
T02 0.0354inch 251 PTH
T03 0.0394inch 15 PTH
T04 0.0433inch 7 PTH
T05 0.0512inch 12 PTH
T06 0.0591inch 39 PTH
T07 0.0827inch 2 NPTH
T08 0.1299inch 4 NPTH
> muss man ansonsten noch einen Layer berücksichtigen?
Zumindest die beiden Lötstoppmasken. Wenn man die GND-AGND-Brücke aus
der Eagle-Library verwendet, dann gibt es weitere Ebenen, die man nicht
vergessen darf (Details im Hilfe-Text dieses Bauteils).
Grundsätzlich würde ich so vorgehen, wenn es um eine doppelseitige
Platine geht:
- den vordefinierten Gerber-Job laden
- in allen Schritten die Option "spiegeln" abschalten
- wenn es Fräsungen gibt (Milling-Layer), dann einen Schritt hinzufügen,
"Milling" nennen. Auf dieser Seite unter 'Datei' ".mil" eintragen. In
der Layer-Liste nur Layer 46=Milling aktivieren. Der Platinenumriss
sollte in diesem Layer (46) mit Striftbreite 1 mil gezeichnet werden.
- nicht vergessen, den Job zu speichern, dann dauert es beim nächsten
Mal nur Sekunden.
> einen Layer mit dem Bestückungsdruck benötigt - das wäre dann tPlace und bPlace
oder?
Wenn Du wirklch unten drucken willst (bplace), dann wären es zwei Layer.
Welche Eagle-Layer Du drucken willst, ist Deine Sache. Symbole? Werte?
Ursprung? Ich nehme oben: 21=tplace und 25=tnames.
vielen dank für deine ausführliche antwort...
hab mir grad mal den Layer Drills angeschaut - ist das normal dass sich
die Vias da überlagern? Bzw. wie kann ich das ändern - die Vias haben
einen Drill von 0.2mm und Diameter hab ich auf Auto gestellt - das passt
auch...
Bernd
was wird eigentlich genau mit Lötseite im Gerber-Prozess bezeichnet?
Angewählt ist hier Pads und Vias? Jedoch hat man die doch schon bei
jedem Layer (Top Bottom etc.) mit angewählt.
Bernd
> was wird eigentlich genau mit Lötseite im Gerber-Prozess bezeichnet?
Die Unterseite. Component Side (Endung .cmo) ist die Oberseite,
Soldering Side (Endung .sol) ist die Unterseite.
> Angewählt ist hier Pads und Vias?
Pads und Vias sollen auf der Platine auf beiden Seiten um die Bohrung
herum erscheinen, also muss man sie für die Component Side und für die
Soldering Side auswählen. Das ist aber alles schon richtig eingestellt
(in Eagle).
> die Vias haben einen Drill von 0.2mm und Diameter hab ich auf Auto gestellt
Brauchst Du so feine Vias? Wenn nicht, dann würde ich eher 0.6mm nehmen
(bzw. den kleinsten Drill des Platinen-Herstellers).
> ist das normal dass sich die Vias da überlagern
Ich kann das Programm nicht erkennen, aber wahrscheinlich sind das nur
die Bohrsymbole. Da man den Durchmesser kaum durch Hinsehen erkennen
kann, werden die Drills mit unterschiedlichen Symbolen gekennzeichnet:
ein Symbol für 0.6 mm, ein anderes für 0.8 mm (in Eagle einstellbar
unter Optionen->Einstellungen->Bohrsymbole). Diese Symbole dürfen sich
überlappen. Probleme wie überlappende Löcher würde nie durch den Design
Rule Check (DRC) gehen. Denn DRC mit den Limits des Platinen-Herstellers
hast Du ausgeführt? Gerber-Dateien ohne DRC abzugeben, wäre keine gute
Idee.
den DRC meldet keinerlei fehler...
woher die großen Bohrlöcher kommen weiß ich leider nicht (auch nicht wie
ich diese wieder wegbekomme - sobald ich ein Via zeichne entsteht das
borhloch obwohl Drillsize 0.2 und Diameter auf auto steht (grün
dargestellt im bild) - was auch passt... Das Programm mit dem ich
arbeite ist Eagle.
>Eagle einstellbar unter Optionen->Einstellungen->Bohrsymbole
da steht bei mir unter Symbol: Durchmesser 80mil und Strichstärke
1mil... muss ich hier dann 0.6mm einstellen für den Durchmesser? Wenn
ich hier 0.6mm eintippe verändern sich alle Bohrungen - werden alle
kleiner. Für wenn sind diese Symbole, wenn sie sich überlappen können?
Hab den Sinn dann noch nicht ganz verstanden.
der Leitenplattenhersteller macht diese feinen Vias und nach dem auf der
platine auch sdram etc. drauf ist, ist es einfach schön so kleine vias
zu verwenden, um nicht bei jedem via die anderen leiterbahnen komisch
herumrouten zu müssen.
>> was wird eigentlich genau mit Lötseite im Gerber-Prozess bezeichnet?>>Die Unterseite. Component Side (Endung .cmo) ist die Oberseite,>Soldering Side (Endung .sol) ist die Unterseite.
das weiß ich - aber trotzdem versteh ich diesen Gerber-Prozess noch
nicht ganz, da ja bei der Bottom Layer und dem Top Layer, die Vias und
Pads ebenfalls ausgewählt sind... aber wahrscheinlich ist dieser layer
dafür gedacht, falls man nichts auf dem bottom layer hat (und somit die
Vias auf der anderen seite vergessen würde...)
ansonsten muss ich den Gerber-Prozess ja für jeden Layer ausführen.
> DRC meldet keinerlei fehler... woher die großen Bohrlöcher kommen weiß ich
leider nicht
Das sind keine Bohrlöcher, das sind SYMBOLE. Der Sinn ist, dass Du auf
den ersten Blck (am Symbol) erkennst, welchen Durchmesser ein Bohrloch
hat und welche Löcher den gleichen Druchmesser haben. Jeder Durchmesser
führt zu einem anderen Symbol. Dass sich diese Symbole ggf. überlappen,
ist völlig bedeutungslos.
> das weiß ich - aber trotzdem versteh ich diesen Gerber-Prozess noch
nicht ganz, da ja bei der Bottom Layer und dem Top Layer, die Vias und
Pads ebenfalls ausgewählt sind
Beim Speichern im Gerber-Format will man am Ende u.a. eine Gerber-Datei
für die "Bestückungsseite" und eine Gerber-Datei für die "Lötseite"
haben. Im Gerber-Job von Eagle sind das die Schritte "Bestückungsseite"
und "Lötseite". Zum Bestückungsseite-Schritt gehören Pads, Vias und
obere Leiterbahnseite. Zum "Lötseite"-Schritt gehören Pads, Vias und
untere Leiterbahnen: Pads und Vias gehören zu beiden Gerber-Schritten,
weil sie auf beiden Seiten der Platine auftauchen sollen. Das ist alles
schon richtig voreingestellt.
> sonsten muss ich den Gerber-Prozess ja für jeden Layer ausführen
Alle Schritte beim Speichern im Gerber-Format (Erzeugen der
Gerber-Dateien für Bestückungsseite, für Lötseite, für Bestückungsdruck,
für Lötstopmaske Bestückungsseite, für Lötstopmaske Lötseite und für
Milling) werden mit einem einzigen Mausklick ausgeführt: Klick auf "Job
ausführen".
>Alle Schritte beim Speichern im Gerber-Format (Erzeugen der>Gerber-Dateien für Bestückungsseite, für Lötseite, für Bestückungsdruck,>für Lötstopmaske Bestückungsseite, für Lötstopmaske Lötseite und für>Milling) werden mit einem einzigen Mausklick ausgeführt: Klick auf "Job>ausführen".
genau, nur handelt es sich bei mir um eine 4layer platine und dann führe
ich den job viermal aus mit allem was dazu gehört - also den vias etc.
+ einmal den excellon Job mit Holes und einmal mit Drills...
Bernd
> genau, nur handelt es sich bei mir um eine 4layer platine und dann führe
ich den job viermal aus
Mit mehr als doppelseitig habe ich keine Erfahrung. Aber Job viermal
ausführen ergibt für mich keinen Sinn. Definiere für jede Datei im
Gerber-Format, die Du am Ende haben willst, einen Schritt im
CAM-Prozessor (hinzufügen mit dem "Hinzufügen"-Feld, Name geben mit dem
"Arbeistschritt"-Feld): Bestückungsseite, Lötseite, die beiden Layer
dazwischen (füge also zwei Schritte zum vordefinierten Gerber-Job hinzu)
sowie die anderen erwähnten/vorhandenen Schritte. Den Job führst Du
weiterhin einmal aus. Für die zwei zusätzlichen Layer werden lediglich
zwei weitere Dateien erzeugt.
ok; d.h. man führt den job nur einmal aus, und Layer + Via + Pads sind
für alle vier layer in vier verschiedenen kategorien / Reiter vorhanden.
Ist dann bei der Lötseite auch der Bottom-Layer mit angewählt?
Bernd
> Ist dann bei der Lötseite auch der Bottom-Layer mit angewählt?
Natürlich, die unteren Leiterbahnen sind die Hauptzutat für die Lötseite
(Gerber .sol-Datei).
> Layer + Via + Pads sind für alle vier layer
Zu Multilayer kann ich leider nichts sagen (Pads in Zwischenlagen hört
sich aber falsch an).
