guten morgen, ich habe ein Probelm beim export von Gerberdaten aus Eagle. Ich lasse die Gerberdaten so erzeugen : CAM Prozessor -> Job öffnen -> gerb274x.cam danach mach ich die Lötseite, gebe einen Dateinamen ein und "Schritt ausführen" ( Layer sind Pads, Bottom , und Vias markiert ) es wird eine *.sol Datei erstellt, allerdings fehlen die Pads und Vias, nur die Leiterbahnen wurden exportiert. ( Die sol Datei öffne ich mit Circuit Cam ) danke für tipps ... chris
stell doch hier mal deine "CAM-JOB" Datei rein. Vielleicht lässt sich da was rauslesen
der teil für die Lötseite sieht so aus ... [Sec_2] Name="Lötseite" Prompt="" Device="GERBER_RS274X" Wheel=".whl" Rack="" Scale=1.000000 Output=".sol" Flags="1 0 0 1 0 1 1" Emulate="0 0 0" Offset="0.0mil 0.0mil" Sheet=1 Tolerance="0.000000 0.000000 0.000000 0.000000 0.000000 0.000000" Pen="0.0mil 0.000000" Page="12000.0mil 8000.0mil" Layers=" 16 17 18" Colors=" 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 1 2 6 6 4 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 4 4 1 1 1 1 3 3 1 2 6 8 8 5 8 8 8 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 4 2 4 3 6 6 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0"
>danach mach ich die Lötseite,
Was meinst du damit? Deaktivierst du alle Layer ausser Layer16? Oder
wie muss man dich verstehen?
sorry Chris, ich kann dir da leider nicht helfen. dein Job-File sieht vollkommen richtig aus.
hi, in einem anderen forum (www.batronix.de) hat man micvh auf ein koatenloses Porgramm hingewiesen mit dem man die gerber daten anschauen kann. Das habe ich gemacht, und da sind die Pads drauf. also liegts nicht an eagle. Danke Chris
mit welchem Programm kann man diese gerber-dateien anschauen bzw. dadurch auch überprüfen? Bernd
@Bernd: > mit welchem Programm kann man diese gerber-dateien anschauen bzw. GC Prevue: http://www.graphicode.com/pages/home.cfm?variable=18#_GC-Prevue > Das habe ich gemacht, und da sind die Pads drauf. also liegts nicht an eagle. Das liegt vieleicht an der Farbeinstellung des Viewers: Pads und Leiterbahnen (Trace) sind zwei unterschiedliche Dinge. Man kann (bzw. muss) zwei Farben einstellen und keine davon sollte die Hintergrundfarbe sein.
noch eine Frage zur Erstellung der Gerber-Daten: ich hab bis jetzt bei Eagle jeden Layer mit Pads und Vias als Gerber Format errechnet sowie einen Layer Milling mit dem Platinenumriss und den Fräsungen... und die beiden Layer für die Beschriftungen tName und bName... muss man ansonsten noch einen Layer berücksichtigen? Hab in einem Beitrag hier gelesen, dass man einen Layer mit dem Bestückungsdruck benötigt - das wäre dann tPlace und bPlace oder? Fehlt ansonsten noch irgendwas? Die Bohrungen generiert mit dem Excellon aus den Gerber-Daten - nimmt man da Holes und Drills zusammen in einen Excellon Layer? Bernd
> nimmt man da Holes und Drills zusammen in einen Excellon Layer? Kommt auf den Platinenhersteller an und ob sich Holes und Drills anhand der Durchmesser auseinanderhalten lassen. Wenn die nicht-durchkontaktierten Löcher (NPTH = Holes) und die durchkontaktierten Löcher (PTH = Drills) unterschiedliche Durchmesser haben, dann reicht es aus, den jeweiligen Typ in der Drill-Tabelle, also in der erzeugte *.dri-Datei, anzugeben: Einfach mit einem Texteditor ein NPTH bzw. PTH an die entsprechenden Tool-Zeilen anhängen. Und den Hersteller ggf. darauf hinweisen. Das sieht dann beispielsweise ausschnittweise so aus: Drills used: Code Size used T01 0.0276inch 21 PTH T02 0.0354inch 251 PTH T03 0.0394inch 15 PTH T04 0.0433inch 7 PTH T05 0.0512inch 12 PTH T06 0.0591inch 39 PTH T07 0.0827inch 2 NPTH T08 0.1299inch 4 NPTH > muss man ansonsten noch einen Layer berücksichtigen? Zumindest die beiden Lötstoppmasken. Wenn man die GND-AGND-Brücke aus der Eagle-Library verwendet, dann gibt es weitere Ebenen, die man nicht vergessen darf (Details im Hilfe-Text dieses Bauteils). Grundsätzlich würde ich so vorgehen, wenn es um eine doppelseitige Platine geht: - den vordefinierten Gerber-Job laden - in allen Schritten die Option "spiegeln" abschalten - wenn es Fräsungen gibt (Milling-Layer), dann einen Schritt hinzufügen, "Milling" nennen. Auf dieser Seite unter 'Datei' ".mil" eintragen. In der Layer-Liste nur Layer 46=Milling aktivieren. Der Platinenumriss sollte in diesem Layer (46) mit Striftbreite 1 mil gezeichnet werden. - nicht vergessen, den Job zu speichern, dann dauert es beim nächsten Mal nur Sekunden. > einen Layer mit dem Bestückungsdruck benötigt - das wäre dann tPlace und bPlace oder? Wenn Du wirklch unten drucken willst (bplace), dann wären es zwei Layer. Welche Eagle-Layer Du drucken willst, ist Deine Sache. Symbole? Werte? Ursprung? Ich nehme oben: 21=tplace und 25=tnames.
Angehängte Dateien:
-
drills.jpg
23 KB
vielen dank für deine ausführliche antwort... hab mir grad mal den Layer Drills angeschaut - ist das normal dass sich die Vias da überlagern? Bzw. wie kann ich das ändern - die Vias haben einen Drill von 0.2mm und Diameter hab ich auf Auto gestellt - das passt auch... Bernd
was wird eigentlich genau mit Lötseite im Gerber-Prozess bezeichnet? Angewählt ist hier Pads und Vias? Jedoch hat man die doch schon bei jedem Layer (Top Bottom etc.) mit angewählt. Bernd
> was wird eigentlich genau mit Lötseite im Gerber-Prozess bezeichnet? Die Unterseite. Component Side (Endung .cmo) ist die Oberseite, Soldering Side (Endung .sol) ist die Unterseite. > Angewählt ist hier Pads und Vias? Pads und Vias sollen auf der Platine auf beiden Seiten um die Bohrung herum erscheinen, also muss man sie für die Component Side und für die Soldering Side auswählen. Das ist aber alles schon richtig eingestellt (in Eagle). > die Vias haben einen Drill von 0.2mm und Diameter hab ich auf Auto gestellt Brauchst Du so feine Vias? Wenn nicht, dann würde ich eher 0.6mm nehmen (bzw. den kleinsten Drill des Platinen-Herstellers). > ist das normal dass sich die Vias da überlagern Ich kann das Programm nicht erkennen, aber wahrscheinlich sind das nur die Bohrsymbole. Da man den Durchmesser kaum durch Hinsehen erkennen kann, werden die Drills mit unterschiedlichen Symbolen gekennzeichnet: ein Symbol für 0.6 mm, ein anderes für 0.8 mm (in Eagle einstellbar unter Optionen->Einstellungen->Bohrsymbole). Diese Symbole dürfen sich überlappen. Probleme wie überlappende Löcher würde nie durch den Design Rule Check (DRC) gehen. Denn DRC mit den Limits des Platinen-Herstellers hast Du ausgeführt? Gerber-Dateien ohne DRC abzugeben, wäre keine gute Idee.
den DRC meldet keinerlei fehler... woher die großen Bohrlöcher kommen weiß ich leider nicht (auch nicht wie ich diese wieder wegbekomme - sobald ich ein Via zeichne entsteht das borhloch obwohl Drillsize 0.2 und Diameter auf auto steht (grün dargestellt im bild) - was auch passt... Das Programm mit dem ich arbeite ist Eagle. >Eagle einstellbar unter Optionen->Einstellungen->Bohrsymbole da steht bei mir unter Symbol: Durchmesser 80mil und Strichstärke 1mil... muss ich hier dann 0.6mm einstellen für den Durchmesser? Wenn ich hier 0.6mm eintippe verändern sich alle Bohrungen - werden alle kleiner. Für wenn sind diese Symbole, wenn sie sich überlappen können? Hab den Sinn dann noch nicht ganz verstanden. der Leitenplattenhersteller macht diese feinen Vias und nach dem auf der platine auch sdram etc. drauf ist, ist es einfach schön so kleine vias zu verwenden, um nicht bei jedem via die anderen leiterbahnen komisch herumrouten zu müssen. >> was wird eigentlich genau mit Lötseite im Gerber-Prozess bezeichnet? > >Die Unterseite. Component Side (Endung .cmo) ist die Oberseite, >Soldering Side (Endung .sol) ist die Unterseite. das weiß ich - aber trotzdem versteh ich diesen Gerber-Prozess noch nicht ganz, da ja bei der Bottom Layer und dem Top Layer, die Vias und Pads ebenfalls ausgewählt sind... aber wahrscheinlich ist dieser layer dafür gedacht, falls man nichts auf dem bottom layer hat (und somit die Vias auf der anderen seite vergessen würde...) ansonsten muss ich den Gerber-Prozess ja für jeden Layer ausführen.
> DRC meldet keinerlei fehler... woher die großen Bohrlöcher kommen weiß ich leider nicht Das sind keine Bohrlöcher, das sind SYMBOLE. Der Sinn ist, dass Du auf den ersten Blck (am Symbol) erkennst, welchen Durchmesser ein Bohrloch hat und welche Löcher den gleichen Druchmesser haben. Jeder Durchmesser führt zu einem anderen Symbol. Dass sich diese Symbole ggf. überlappen, ist völlig bedeutungslos. > das weiß ich - aber trotzdem versteh ich diesen Gerber-Prozess noch nicht ganz, da ja bei der Bottom Layer und dem Top Layer, die Vias und Pads ebenfalls ausgewählt sind Beim Speichern im Gerber-Format will man am Ende u.a. eine Gerber-Datei für die "Bestückungsseite" und eine Gerber-Datei für die "Lötseite" haben. Im Gerber-Job von Eagle sind das die Schritte "Bestückungsseite" und "Lötseite". Zum Bestückungsseite-Schritt gehören Pads, Vias und obere Leiterbahnseite. Zum "Lötseite"-Schritt gehören Pads, Vias und untere Leiterbahnen: Pads und Vias gehören zu beiden Gerber-Schritten, weil sie auf beiden Seiten der Platine auftauchen sollen. Das ist alles schon richtig voreingestellt. > sonsten muss ich den Gerber-Prozess ja für jeden Layer ausführen Alle Schritte beim Speichern im Gerber-Format (Erzeugen der Gerber-Dateien für Bestückungsseite, für Lötseite, für Bestückungsdruck, für Lötstopmaske Bestückungsseite, für Lötstopmaske Lötseite und für Milling) werden mit einem einzigen Mausklick ausgeführt: Klick auf "Job ausführen".
>Alle Schritte beim Speichern im Gerber-Format (Erzeugen der >Gerber-Dateien für Bestückungsseite, für Lötseite, für Bestückungsdruck, >für Lötstopmaske Bestückungsseite, für Lötstopmaske Lötseite und für >Milling) werden mit einem einzigen Mausklick ausgeführt: Klick auf "Job >ausführen". genau, nur handelt es sich bei mir um eine 4layer platine und dann führe ich den job viermal aus mit allem was dazu gehört - also den vias etc. + einmal den excellon Job mit Holes und einmal mit Drills... Bernd
> genau, nur handelt es sich bei mir um eine 4layer platine und dann führe
ich den job viermal aus
Mit mehr als doppelseitig habe ich keine Erfahrung. Aber Job viermal
ausführen ergibt für mich keinen Sinn. Definiere für jede Datei im
Gerber-Format, die Du am Ende haben willst, einen Schritt im
CAM-Prozessor (hinzufügen mit dem "Hinzufügen"-Feld, Name geben mit dem
"Arbeistschritt"-Feld): Bestückungsseite, Lötseite, die beiden Layer
dazwischen (füge also zwei Schritte zum vordefinierten Gerber-Job hinzu)
sowie die anderen erwähnten/vorhandenen Schritte. Den Job führst Du
weiterhin einmal aus. Für die zwei zusätzlichen Layer werden lediglich
zwei weitere Dateien erzeugt.
ok; d.h. man führt den job nur einmal aus, und Layer + Via + Pads sind für alle vier layer in vier verschiedenen kategorien / Reiter vorhanden. Ist dann bei der Lötseite auch der Bottom-Layer mit angewählt? Bernd
> Ist dann bei der Lötseite auch der Bottom-Layer mit angewählt? Natürlich, die unteren Leiterbahnen sind die Hauptzutat für die Lötseite (Gerber .sol-Datei). > Layer + Via + Pads sind für alle vier layer Zu Multilayer kann ich leider nichts sagen (Pads in Zwischenlagen hört sich aber falsch an).
>Zu Multilayer kann ich leider nichts sagen (Pads in Zwischenlagen hört >sich aber falsch an). das stimmt, bzw. ist halt nichts vorhanden... Bernd
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