Forum: Platinen EAGLE ripup ohne VIAs


von Andy Tölz (Gast)


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Hallo zusammen,

bin gerade dabei mein erstes EAGLE-Projekt zu entwerfen:
Eine SMD-Platine mit durchgehender Massefläche (GND) auf layer 16
und den Bauteilen auf layer 1 (Top).
Da ich die Platine evtl. selber herstellen will, ist die Unterseite
eben nur Masse und an günstigen Stellen platziere ich GND-VIAs um
die Sache noch einseitig routen zu können und aus HF-technischen
Gründen. Beim RIPUP nach Autorouten sind die VIAs immer weg (soll ja
laut Handbuch auch so sein). Kann man verhindern das die VIAs duch
RIPUP entfernt werden?

Andreas

von MichiB (Gast)


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1. vias ausblenden
2. ripup
3. vias einblenden

sollte funktionieren

von Andy Tölz (Gast)


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Hallo MichiB,

hier werden Sie geholfen!

Das funktioniert.

Danke!
Andreas

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