EAGLE ripup ohne VIAs

Andy Tölz Gast #374542
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Hallo zusammen,

bin gerade dabei mein erstes EAGLE-Projekt zu entwerfen:
Eine SMD-Platine mit durchgehender Massefläche (GND) auf layer 16
und den Bauteilen auf layer 1 (Top).
Da ich die Platine evtl. selber herstellen will, ist die Unterseite
eben nur Masse und an günstigen Stellen platziere ich GND-VIAs um
die Sache noch einseitig routen zu können und aus HF-technischen
Gründen. Beim RIPUP nach Autorouten sind die VIAs immer weg (soll ja
laut Handbuch auch so sein). Kann man verhindern das die VIAs duch
RIPUP entfernt werden?

Andreas
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