Hallo zusammen, bin gerade dabei mein erstes EAGLE-Projekt zu entwerfen: Eine SMD-Platine mit durchgehender Massefläche (GND) auf layer 16 und den Bauteilen auf layer 1 (Top). Da ich die Platine evtl. selber herstellen will, ist die Unterseite eben nur Masse und an günstigen Stellen platziere ich GND-VIAs um die Sache noch einseitig routen zu können und aus HF-technischen Gründen. Beim RIPUP nach Autorouten sind die VIAs immer weg (soll ja laut Handbuch auch so sein). Kann man verhindern das die VIAs duch RIPUP entfernt werden? Andreas
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