Meine Reichelt Bestellung ist gerade eingetroffen. Mit dabei mein Fädelstift und ein Kamm. Hat hiermit schonmal jemand gerabreitet? Wozu braucht man die Kämme? Auf der Herstellerseite gibt es noh mehr Zubehör. ISt das Sinnvoll? Wie gut funktioniert das mit dem Fädeln?
Ich fädel schon jahrelang, aber nicht mit den Kämmen. 1)Ich layoute meine Prototypen auf Lochraster, der Nachteil ist das man nicht auf eine hohe Packungsdichte kommt. Ich verlege den Kuperlackdraht wie eine Leiterbahn und fixiere sie auf den Lötpunkten. Zwischen zwei IC-Beinchen kommt man noch durch. Eine regelbare Lötstation ist von Vorteil weil der Schutzlack erst bei ca. 300 Grad schmilzt. Die Lötpunkte befinden sich im 2,54 Raster, geroutet wird manuell im 1,27 Raster. 2) Bei den Kämmmen hat man den Vorteil einer höheren Packungsdichte (der Kupferlackdraht wird auf dem kürzesten Weg über die Kämme zu den Bauteilen geführt), aber die "Leiterbahn Positionen" sind nicht reproduzierbar. Auf einer Protypenplatine mit Kämmen sie es so aus: IC, parallel Kamm, IC u.s.w Der Zeitaufwand des Fädeln unter 1) ist nicht ganz unerheblich. Aber Änderungen sind schnell gemacht. Es lösen sich schon mal Lötaugen vom Basismaterial.
Kämme sind bei mir nicht notwendig und nehmen nur unötig Platz weg. Ich verlege alles in Freilufttechnik. Das ist das Einfachste und für die typischen AVR Basteleien vollkommen ausreichend. - Als Träger verwende ich Lochraster Epoxyd 2 Seitig (UP 832EP) - Auf der Bestückungseite bevorzuge ich gesockelte DIP/DIL Gehäuse - 5 mm Abstandshalter (Abstandsröllchen oder einfach ein Stück Draht angelötet) an geeigneten Stellen auf der Verdrahtungsseite, damit beim Ablegen der Platine nichts passiert - Widerstände und Kondensatoren werden in SMD Bauform gleich auf der Verdrahtungsseite platzsparend untergebracht - CuLack Drahtende senkrecht auf die Lötpunkte auflöten, ist sicherer und platzsparender. Nach 2-3mm umbiegen und freischwebend zum Ziellötpad füheren. Wenns wirklich notwendig ist einen kleinen Umlenkpfosten aus Draht auflöten. - Als Hilswerkzeug benutze ich einen Selbstgebastelten Fädelstift mit CuLackrolle, sowie eine spitze Pinzette deren Spitzen (bzw. die Kanten an der Spitze) ich mit einem Klebeband entschärft habe (ermöglicht auch ein besseres Greifen des dünnen Drahts) Keine Angst, der Isolierung des CuLack Drahtes ist erstaunlich widerstandsfähig und ich hatte da bisher noch nie Probleme. Die einzige Gefahr droht von den scharfkantigen Sockelpins. Durch das senkrechte Auflöten und die freischwebende Führung schützen sich die Drähte gegenseitig. Einfach ausprobieren, dann sieht man warum. Die lockere Verdrahtung erleichtert auch die Fehlersuche: Einfach dran zupfen und man sieht wo es weitergeht. Das Ganze ist natürlich nichts für Leute die selbst in der Schlafanzugshose eine Bügelfalte brauchen und glauben ohne rechte Winkel und parallele Leiterbahnen könne Elektronik nicht funktionieren.
> Kämme sind bei mir nicht notwendig und nehmen nur unötig Platz > weg. Hmm. Das hab ich jetzt schon öfter gelesen. Auch Frankl schreibt weiter oben: > Auf einer Protypenplatine mit Kämmen sie es so aus: > IC, parallel Kamm, IC u.s.w Ich habs immer so gemacht: Ich hab die Kämme quasi in die IC's hineingesetzt (zwischen die Anschlussreihen). Natürlich auf der Lötseite :-) Also mir hat das dadurch niemals Platz weggenommen. Kämme haben dann den Vorteil, dass sie den dünnen Fädeldraht fixieren und so die Gefahr verringern, dass man mit einer Drahtschlaufe irgendwo im Saustall (tschuldigung: muss natürlich 'am Schreibtisch' heissen) hängen bleibt. Auch kommt mir vor, dass es anscheinend mehrere Techniken gibt um den Draht zu löten. Ich machs so: Drahtende in das erste Loch stecken, 2 bis 3 mal um den Pin wickeln (geht mit dem Fädelstift ganz gut), dann ab in den Kamm ziehen, über diverse Zwischenpositionen in den Kämmen bis zur Zielposition, wenns dort gleich weiter geht, gar nicht lange umtun, 2-3 mal um den Pin wickeln und ab gehts zum nächsten Pin. Das ganze solange, bis ich am letzten Pin angelangt bin. Dort wieder: 2-3 mal rundherum wickeln und mit einem Messerchen den Draht abschneiden. Anschliessend alle Pins mit dem Draht verlöten (lötet sich ganz normal) und nicht vergessen: die gezogene Bahn am Schaltplan abhaken. Klar: Irgendwann hat man einen enormen Kabelbaum in den Kämmen und dort einen Fehler suchen ist alles andere als trivial. Aber das eigentliche Fädeln ging eigentlich immer ganz flott von der Hand.
>Ich hab die Kämme quasi in die IC's hineingesetzt (zwischen die Anschlussreihen) Bei mir sind in diesem IC Innenraum das ganze C und R SMD Geraffel. Da ich die ICs gnadenlos ohne Zwischenlücken setzte (was meistens gelingt) habe ich ja sonstwo kein weiteren Platz :) >Kämme ... dass sie den dünnen Fädeldraht fixieren und so die Gefahr >verringern, dass man mit einer Drahtschlaufe irgendwo im Saustall > (tschuldigung: muss natürlich 'am Schreibtisch' heissen) hängen >bleibt. Dessewegen die 4-5 Abstandshalter, das reicht. Mit Hängenbleiben hatte ich bissher noch keine Probleme. Für die meisten Schaltungen nehme ich ABS bzw. diese Etui Kleingehäuse Die Unterschale nimmt die Platine auf dient von Anfang an als sicherere Aufbewahrungs/Ablageschutz (z.B. beim Testen). >Drahtende in das erste Loch stecken, 2 bis 3 mal um den Pin > wickeln (geht mit dem Fädelstift ganz gut) ... Anschliessend alle > Pins mit dem Draht verlöten (lötet sich ganz normal) Hmm... hier scheint die Kombination aus Lackeigenschaften Löttemperatur, Lötzzinn und Flussmittel bei jedem zu anderem Verhalten zu führen. Bei meinem bleifreien Lot und 330-340° schaffe ich es nicht den Lack in der Mitte eines Drahtes sicher wegzuschmelzen, erst recht nicht wenn er noch um ein Bauteil gewickelt ist. Ich machs so: - Fadenende am Fädelstift kurz in einen Lötzinn Tropfen stupfen, dadurch werden 1-2 mm blank. - Ende senkrecht am Lötauge Festlöten. - mit dem Fädelstift auf Länge ziehen und abschneiden. - anderes Ende mit der Pinzette festhalten, entlacken und festlöten Damit hatte ich noch nie kalte Verbindungen und ich bin auch mittlerweile viel zu faul sie nachzukontrollieren. An den SMDs wüsste ich auch nicht wo ich was wickeln könnte und bei den IC Pins ist nach dem ersten Draht sowieso schluss.
Hier mal eine kleine Impression: http://www.blinkenlichts.net/dalbum/showimg.php?file=/Tobias/Faedeln/100_0752_k.jpg Ich verwende hier fuers Faedeln gemachten Lackdraht und Faedle den einfach so, dass es halt grad passt ;) Normalerweise loete ich alle Bauteile vorher fest und halte danach das Drahtende und den Kolben an die Loetstelle, bis der Lack geschmolzen ist und eine Verbindung da ist. Hab aber schon lange nichtmehr so "richtig" gefaedelt. Gruss Tobias
Die Lötstellen sind in wirklichkeit natürlich top ;-) Sieht nur auf dem Foto so schlecht aus ;-)
Habe zu DDR-Zeiten damit gearbeitet und ein Mini-System (CPU-Karte,E/A- u. Zeitgeber-Karte,Speicher-Karten,EPROMer,Grafikkarte,Druckerkarte,BUS-Anz eige,BUS-Verdrahtung, A-D-Wandler)damit gemacht. Auf Fädelkämme habe ich verzichtet (Reichelt gabs bei uns nich...). Günstig ist die Pin-Bezeichnung auf der Rasterkarte.
Ich habe noch nie mit Fädeltechnik gearbeitet, ich will allerdings damit Platinen mit 40 MHz Mikrokontrollern mit Harvard-Architektur herstellen und Fädelkämme verwenden. Fädeltechnik möchte ich verwenden, damit die Platinen sehr klein werden. Deshalb möchte ich die Bauteile möglichst eng beieinander setzen und die Cu-Drähte möglichst eng verlegen. Hat jemand damit Erfahrung und kann mir sagen, ob durch die eng anliegenden Drähte in den Fädelkämmen so hohe Kapazitäten entstehen, sodass es Probleme mit hohen Frequenzen gibt oder ob die Kapazitäten so klein sind, sodass es keine Probleme gibt und die Schaltung eine hohe Geschwindigkeit erreicht.
Ich wuerd die Kaemme weglassen. Denn parallele Draeht koppeln ganz gut. Besser ist die Draehte kreuz und quer zu ziehen. Ich wuerd nicht straff ziehen, da man immer mit einer nachtraeglichen Aenderung rechnen muss. Das Wichtigste : am Schluss vor der Inbetreibnahme das Ganze mit einem Papier oder Karton abdecken, dass man nirgendwo haengenbleibt.
>Fädeltechnik möchte ich verwenden, damit die >Platinen sehr klein werden. Das widerspricht sich aber.
Kleine Platinen macht man heute mit kleinen SMD Bausteinen.
>Das widerspricht sich aber. ... aber auch nur dann wenn man es nicht richtig macht. >Fädelkämme Ulrichs Bild oben mit den Fädelkämmen ist zwar gut gemeint und bekommt von mir fürs Optische eine 1, aber elektrisch gesehen ist das ein Graus und bekommt eine glatte 5- (nicht Böse gemeint). In der HF Technik nennt man so ein Anordnung von eng Verzwirbelten Drähten Transmission Line Transformer und dient zur breitbandigen Kopplung / Transformation von HF Signalen. Also bestimmt das letzte was man in seiner Schaltung für eine einfache Verbindung haben möchte. Aber allgemein scheint mir, ist für die Mehrzahl der Poster in diesem Forum das optische Erscheinungsbild wichtiger als die elektrischen Eigenschaften. ... jeder halt wie ers mag und wie ers versteht.
Bis wie viel Hertz kann man denn noch mit Kämmen arbeiten und ab wie viel Hertz fängt dass Signal an überzusprechen? Die Signale sind keine schwachen Signale (mindestens 5mA und 5V). Kann man zum Beispiel eine I2C Kommunikation noch über die Kämme der Fädeltechnik leiten?
Hängt vom Abstand ab. Die Kopplung nimmt mit dem Quadrat der Entfernung ab. Ich fädle privat auch gerne, bevorzugt mit HF-Litze. Allerdings ist das Resultat eher einem Vogelnest vergleichbar. Etwas Heißkleber zwischendrin machen die Geschichte auch transportabel ;-) Mit I2C hatte ich auch gefädelt keine Probleme.
>Bis wie viel Hertz kann man denn noch mit Kämmen arbeiten ... Sieh selbst, hier die "Übertragungskurve" von 6cm verdrillten 0.2mm CuLack mit dem HF Generator durchgemessen. Blau: HF Generator auf dem einen Draht, 0dBm Gelb: Signal im 2.ten Draht. (die Rumwobbelei kommt duch den schlampigen HF Aufbau) Ich würde sagen ab 10MHz wird es interessant, bei 20MHz hat man schon 1/10 Signal und ab 40MHz Aufwärts die volle Bandbreite. Nur zur Erinnerung: 20MHz entsprechen einer Rise Time von 18ns, HCMOS Ausgänge schaffen locker 5-10ns, hauen also locker voll durch. >Die Signale sind keine schwachen Signale (mindestens 5mA und 5V). ???, es kommnt nicht darauf an wie "stark/schwach" ein Signal ist, sondern auf seine Frequenzkomponenten, da die Kopplung proportional zur Amplitude ist, und natürlich auf den S/N Abstand der gestörten Leitung. Bei Digital/Digital sieht das natürlich besser aus als bei Digital/Analog. Aber um Himmelswillen, warum seit ihr nur so versessen auf diese Fädelkämme? Ich kann jedenfalls keinen nennenswerten Vorteil erkennen.
Kupfer Michi schrieb: > Aber um Himmelswillen, warum seit ihr nur so versessen auf diese > Fädelkämme? Ich kann jedenfalls keinen nennenswerten Vorteil erkennen. Die sind schweineteuer und was teuer ist, muß gut sein ;-)
Strenger Ordnungssinn. Manche kriegen beim Anblick von Unordnung Krämpfe. Von einem Grossrechner hat man mir früher eine ähnliche Story erzählt. Mag stimmen oder nicht, passt aber dazu: Anfangs hätte man die Backplane-Verdrahtung ordentlich gebündelt durchgeführt. Nach ähnlichen Erfahrungen hätte man sie aber komplett rausgerissen und durch Kraut- und Rüben-Verdrahtung ersetzt. Letztere kann ich bestätigen, das war ein unordentlicher mehrere Zentimeter dicker Kabelteppich über einige Quadratmeter.
Professionelle Backplane-Verdrahtung, vergleichsweise ordentlich: http://users.monash.edu.au/~ralphk/imgp2977-b7800-backplane.jpg http://users.monash.edu.au/~ralphk/imgp2979-b7800-backplane.jpg Was ich sah war erheblich chaotischer.
@A.K. Schade, dass der Server uns nicht an dem Augenschmaus teilhaben lässt.
1 | Zugriff verweigert! |
2 | Der Zugriff auf das angeforderte Objekt ist nicht möglich. Entweder |
3 | kann es vom Server nicht gelesen werden oder es ist zugriffsgeschützt. |
4 | |
5 | Sofern Sie dies für eine Fehlfunktion des Servers halten, informieren |
6 | Sie bitte den Webmaster hierüber. |
7 | |
8 | Error 403 |
9 | users.monash.edu.au |
10 | Apache |
Bei mir geht es immer noch, auch mit Firefox statt Opera. Vielleicht klappt die Hauptseite: http://users.monash.edu.au/~ralphk/burroughs.html
>Strenger Ordnungssinn. Manche kriegen beim Anblick von Unordnung >Krämpfe. Ja, das triffts wohl sehr genau. Für die einen ist die CuLack Verdrahtungstechnik einfach eine flexible Möglichtkeit um schnell ohne viel Aufwand und Infrastruktur zu einem funktionsfähigen Aufbau zu kommen - genau das Richtige fürs Experimentieren im Hobbybereich. Die Anderen bekommen allein schon beim Anblick einer solchen Aufbaus epileptische Anfälle, wobei sie eigentlich nicht richtig Begründen können warum, schon garnicht aus elektrischer Sicht. Mir scheint hier sind bei manchen ganz einfach die traumatischen Kindheitserlebnisse am nachwirken, bei der jede Unordnung im Kinderzimmer sofort und gnadenlos von den Eltern bestraft wurde.
[ironie] tztztz Fädeltechnik... Kommt mir nicht mehr ins Haus, nachdem ich ein so "tolles" Steckbrett habe, bei welchem nur jede zweite Feder richtigen Kontakt gibt. [/ironie] Ich fädle gerne, wobei ich keinen Stift benutze. Draht am Pin anlöten, Lötstifte setzen, Draht bis zum Ziel ziehen, Pinzette mit Isolierband um die Spitzen zum greifen, dann anlöten. Und wenn die Schaltung dann schlussendlich macht, was sie soll und sie irgendwo festverbaut wird, dann lass ich mir meistens noch ne Platine machen, damit das ganze dann ein Gesicht hat. Grüße, Richard
"Ich würde sagen ab 10MHz wird es interessant, bei 20MHz hat man schon 1/10 Signal und ab 40MHz Aufwärts die volle Bandbreite." Bei welchen Impedanzen, insbesondere am "empfangenden" Draht, hast Du das gemessen?
Noch so ein Ordnungsfanatiker (dennoch, Respekt!): http://www.ibiblio.org/apollo/Pultorak.html#Whos_Building_Them Man erkennt aber auch die Kehrseite, nämlich den hohen Platzverbrauch.
>Bei welchen Impedanzen, insbesondere am "empfangenden" Draht, hast Du >das gemessen? Beidseitig 50Ohm Abschluss. Noch realistischer wäre es natürlich gewesen einen OpAmp oder CMOS Ein/Ausgangsituation nachzustellen, war halt nur ein Schnellschuss. Hier noch ein Bild ohne 50Ohm Term. auf der Primärseite, hebt natürlich den Pegel an. Ausserdem hab ich noch kurz ausprobiert wie stark die tieferen Frequenzen angehoben werden wenn man die Kopplung durch einen Ferrite Kern verbessert (Ferrite Entstörkern für Flachbandkabel über die Schlinge geschoben).
(lange Dateinamen im Anhang klappen anscheinend noch immer nicht)
Also mit Handverdrahtung jeglicher Art kann man doch erheblich hoehere Dichten erreichen als mit einer einseitigen PCB ... Aber warum hast Du die Draehte eng verdrillt? Und hast du die Kapazitaet mal gemessen ... ?
>Aber warum hast Du die Draehte eng verdrillt? Na, weil mich Ulrichs Fädelkamm Bild daran erinnerte, dass ich noch ein paar Transformer auf Bifiliarbasis durchmessen wollte. Mit seinen eng gewickelten Drähten hat er ja letztenendes unbeabsichtigt auch nichts anderes realisiert wie ein Transmission Line Transformer. Ob verdrillt oder eng parallel´geführt macht elektrisch ja keinen Unterschied, es stellt nur sicher dass der L/C Belag homogen ist. >hast du die Kapazitaet mal gemessen? für obige Wildererschlinge: 2.6pF (43pF/m) ergibt Z0 nach der TDR Methode (unter 1µ ist mein L-Meter nicht mehr zuverlässig): 48Ohm und 100nH/m
cool, ein 50 Ohm TP! Und naja, effektiv ist der Draht bei Verdrillung ja laenger. Und kriegt man solche Belaege nicht mir einem Reinigungsmittel herunter? ;)
Kupfer Michi writes: >> Bis wie viel Hertz kann man denn noch mit Kämmen arbeiten ... > > Sieh selbst, hier die "Übertragungskurve" von 6cm verdrillten 0.2mm > CuLack mit dem HF Generator durchgemessen. > Blau: HF Generator auf dem einen Draht, 0dBm > Gelb: Signal im 2.ten Draht. > (die Rumwobbelei kommt duch den schlampigen HF Aufbau) Interessante Messung! Ich hab' vor kurzem 'nen Adressbus gefädelt, der mit 66MHz zuverlässig läuft. Im Anhang sind oben und unten die 32kx8 SRAMs zu sehen. Jetzt hab' ich auch 'ne ungefähre Vorstellung, wie es in dem Drahtverhau zugeht... > Ich würde sagen ab 10MHz wird es interessant, bei 20MHz hat man schon > 1/10 Signal und ab 40MHz Aufwärts die volle Bandbreite. Hmm, bedeutet das nun, daß die 10db Rauschabstand bei 66MHz noch für eine zuverlässige Funktion ausreichen, oder bei mir durch das eher konservative benutzen der Kämme die kapazitive Kopplung geringer ausfällt? > Nur zur Erinnerung: 20MHz entsprechen einer Rise Time von 18ns, HCMOS > Ausgänge schaffen locker 5-10ns, hauen also locker voll durch. > Aber um Himmelswillen, warum seit ihr nur so versessen auf diese > Fädelkämme? Ich kann jedenfalls keinen nennenswerten Vorteil erkennen. Nunja, ich benutze meistens nur kleine Kammschnipsel an strategischen Stellen[1]. Einen ganzen Kamm am Sück auf die Platine zu pappen käme mir nicht in den Sinn, und wäre auch finanziell nicht drin. Gruß Andreas Footnotes: [1] http://www.mikrocontroller.net/attachment/56584/hcanalyzer.jpg
>Hmm, bedeutet das nun, daß die 10db Rauschabstand bei 66MHz noch für >eine zuverlässige Funktion ausreichen, oder bei mir durch das eher >konservative benutzen der Kämme die kapazitive Kopplung geringer >ausfällt? Nun ja, diese sehr starke Kopplung bekommt man nur, wenn mann die Drähte wirklich eng aneinander liegen hat. Bei deinem Beispiel ist dies nur an den kurzen Stücken an den Umlenk Fädelkämmen der Fall. An deiner Stelle hätte ich einfach Kreuz und Quer auf kürzesten Weg verdrahtet. Ich mach auch so wie bei dir: gesockelte DIPs auf die Oberseite, Verdrahtung und alles Hühnerfutter als SMD auf die Unterseite. Dies erspart einem auch das Ständige hin und her Wenden, weil man alles auf einen Blick hat, ich werd dabei immer ganz konfus. Zur Orientierung an den DIPs hab ich mir auf Kartonstreifen die spiegelbildlichen Pin Nummer aufgedruckt (für AVRs mit Pin Namen). Die brauch ich nur an der Unterseite hin heben und weiss bescheid ohne fehleranfälliges Pin Zählen. Aber insgesamt wieder ein schönes Beispiel, dass man CuLack Freiluftverdrahtung erfolgreich bis in den HF Bereich einsetzten kann. Man muss nur wissen was man tut.
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