Vorteile von "Smooth Flow" Lötpaste

Gast #6163284 
Hallo,

weil mein alter Beitrag offenbar mangels aussagekräftiger Betreffzeile 
nicht funktioniert hat, hier nochmal neu (der alte Beitrag könnte also 
gelöscht werden)

Aber nun zur Frage:
Hat jemand schon einmal Lötpasten miteinander verglichen? Speziell geht
es mir um die Vor- und Nachteile der "Smooth Flow" Lötpaste von CHIPQUIK
im Vergleich zu einer anderen Lötpaste ohne die Angabe "Smooth Flow".
Ist das tatsächlich besser, oder kann das auch Nachteile haben?
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Gast 
Das ganze ist ne reine Marketingbezeichnung, kann schon sein, das die 
Paste im Vergleich zu anderen Pasten des Herstellers Vorteile hat, das 
solltest du aber besser Chipquik fragen. Du kannst dir auch die 
Datenblätter von Chipquik anschauen, Parameter wie Druckgeschwindigkeit 
und Rakeldruck.

Theoretisch kannst du wenn man von der Größe der Zinnkugeln absieht mit 
jeder Paste arbeiten, du musst deinen Prozess nur der Paste anpassen.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Melden Danke
Gast 
Für mich kommt nur Handrakeln in Frage. Ich habe vor nicht allzulanger 
Zeit begonnen, SMD per Hand zu bestücken (Prototypen). Ich habe bisher 
die Paste SMD291AX50T3 von Chipquik benutzt. Da meine Dose allerdings 
bald leer ist, werde ich um Ersatz nicht herumkommen. Deshalb würde ich 
es sehr begrüßen, die Erfahrung anderer zu nutzen, um nicht zu viel Geld 
in die falschen Materialien zu investieren. Die bisherige Paste hatte T3 
Korngröße, was mir bei 0402 und 0,5 mm Pitch schon fast etwas grob 
vorkam, auch wenn ich mit dem Endergebnis eigentlich zufrieden war. Als 
nächstes würde ich gerne T4 ausprobieren und da gibt es eben die besagte 
Smooth Flow. Schablonenstärke ist bei mir bisher immer 120µm und die 
Padgröße -10%.
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