Hallo, weil mein alter Beitrag offenbar mangels aussagekräftiger Betreffzeile nicht funktioniert hat, hier nochmal neu (der alte Beitrag könnte also gelöscht werden) Aber nun zur Frage: Hat jemand schon einmal Lötpasten miteinander verglichen? Speziell geht es mir um die Vor- und Nachteile der "Smooth Flow" Lötpaste von CHIPQUIK im Vergleich zu einer anderen Lötpaste ohne die Angabe "Smooth Flow". Ist das tatsächlich besser, oder kann das auch Nachteile haben?
Das ganze ist ne reine Marketingbezeichnung, kann schon sein, das die Paste im Vergleich zu anderen Pasten des Herstellers Vorteile hat, das solltest du aber besser Chipquik fragen. Du kannst dir auch die Datenblätter von Chipquik anschauen, Parameter wie Druckgeschwindigkeit und Rakeldruck. Theoretisch kannst du wenn man von der Größe der Zinnkugeln absieht mit jeder Paste arbeiten, du musst deinen Prozess nur der Paste anpassen.
Für mich kommt nur Handrakeln in Frage. Ich habe vor nicht allzulanger Zeit begonnen, SMD per Hand zu bestücken (Prototypen). Ich habe bisher die Paste SMD291AX50T3 von Chipquik benutzt. Da meine Dose allerdings bald leer ist, werde ich um Ersatz nicht herumkommen. Deshalb würde ich es sehr begrüßen, die Erfahrung anderer zu nutzen, um nicht zu viel Geld in die falschen Materialien zu investieren. Die bisherige Paste hatte T3 Korngröße, was mir bei 0402 und 0,5 mm Pitch schon fast etwas grob vorkam, auch wenn ich mit dem Endergebnis eigentlich zufrieden war. Als nächstes würde ich gerne T4 ausprobieren und da gibt es eben die besagte Smooth Flow. Schablonenstärke ist bei mir bisher immer 120µm und die Padgröße -10%.
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