Hallo. Was gibt es denn für Faustregeln bei HF-Layouts ? Auf was sollte man besonders acht geben ? Zur Sache : Ich habe auf meinem nächsten Design einige Signale, die mit 66-100MHz (SDRAM) doch schon ziemlich hochfrequent sind ... es handelt sich dabei u.a. um einen 8 oder 16 bit (noch nicht sicher) breiten Datenbus nebst Addresssignalen. Da diese beim hochfrequenten Zugriff sequentiell addressiert werden ist die Frequenz zumindest bei den höheren (ab A4) nicht mehr im problematischen Bereich. Zur Verfügung stehen mir momentan nur 2 Layer ... ich versuche zumindest noch 4 Layer zu ermöglichen ... macht es einen sehr großen Unterschied (funktioniert es am Ende ) ? Ich bin für alle eure Tips dankbar !!! Ich bin mir durchaus bewusst, dass man HF nicht "mal eben so" lernt sondern dass noch wesentlich mehr als 3 oder 4 Hinweise dran hängen ... aber irgendwo muss man halt mal anfangen ...
Wenn Du bei den Leitungslängen unter 40mm bleibst, sollte es funktionieren. Stephan.
und wie die Leitungen im Verhältnis liegen ist egal ? Gibts denn nicht interferenzen zwischen parallel liegenden Leitungen ? Müssen die Leitungen gleich lang sein ?
Gleich lang wirst Du sie wohl nicht kriegen mit Eagle :-) . Gleiche Länge muss nicht unbedingt eingehalten werden, solange die Clock-Leitung die längste Leitung ist. Parallelität ist kein Problem; schau Dir mal ein modernes Motherboard an. Stephan.
Jo der Tipp mit den Motherboards ist nicht schelcht. Die leitungen liegen alle nebeneinander und sind meistens nahezu gleich Lang. Auf einen mm kommts dabei nicht zwingend an, aber für alle Leitungen sollten gleiche Bedingungen herschen (Massefläche z.b.)
Tausend Dank für die Ratschläge ! Ich hab mir das jetzt so gedacht, dass ich die High-Speed relevanten Chips auf einer Seite (einer zweiseitigen Platine) in SMD unterbringe und auf der Unterseite eine durchgehende Massefläche behalte. Dukos versuche ich total zu meiden - zumindest bei HF. Wenn ich eine Leitung "künstlich in die Länge ziehen" will, sollte man diese dann zu "PCB-Spulen" zusammenrollen, und wenn ja - eher wenige oder viele "Wicklungen" - große oder kleine Spulenfläche ? Auch sieht man öfters im professionellen HF-Bereich Induktivitäten und Kapazitäten an Busse platziert - was hat es damit auf sich ? Ich sehe gerade, dass auch die SDRAMs , die ich ansteuern will auf ihrem jetzigen Zuhause (168 Pin SO-DIMM) jeweils 10 Ohm in Serie zumindest in ihren Datenleitungen haben. Was sollte man übernehmen und woran orientiert man sich am Besten beider Dimensionierung ? Bei der Platine : ist eine 0,8mm Platine besser geeignet als eine 1,5mm Platine (epoxyd natürlich - Abstand zur Massefläche geringer) ? Kann auch eine heimgefertigte Platine verwendet werden ? Normalerweise verzinne ich die Leiterbahnen noch (mind. 300µm) ... stört das oder verbessert das die Leitereigenschaften ? Sollten die Leiterbahnen eher dünn (10mil) oder breit (16mil) gehalten werden ? Vielen Dank wieder an alle, die mir mit meinem Fragenwald helfen ;)
Den benötigten Wellenwiderstand von 50 Ohm kannst Du mit einer zweiseitigen FR-4 mit 1,6mm Dicke nicht erreichen. Darum auch mein Hinweis auf die kurze Leitungslänge, dann spielt das keine Rolle. Auch die 10-Ohm-Widerstände benötigst Du dann nicht. Eine 0,8mm dicke Leiterplatte ist natürlich besser, aber auch die reicht noch nicht, um den Wellenwiderstand zu erreichen. Darum auch hier: Halte die Leitungen so kurz wie möglich, dann sollte es keine Probleme geben. Die Leiterbahndicke kannst Du von 0,1mm bis 0,2mm machen; je dicker, je lieber, da näher am benötigten Wellenwiderstand. Eine heimgefertigte Leiterplatte kann prinzipiell auch verwendet werden; verzinnen sieht man manchmal, hat aber keinen signifikanten Effekt, weil Lötzinn einen wesentlich höhereren Widerstand hat als Kupfer. Wird nur beim kühlen einen Effekt haben. Aber auch da gilt: Mit Lötstop abgedeckte Stellen kühlen besser bzw. geben die Wärme besser an ihre Umgebung ab, als spiegelnde Flächen. Stephan.
verzinnen wäre mir lieber, wegen der Lötbarkeit ... es hat aber keine negativen Auswirkungen, oder ? Was hat es eigentlich mit dem Wellenwiderstand auf sich ? Warum sollte er 50 Ohm betragen ? Wie setzt er sich zusammen und wird er beeinflusst ? (gibts in Eagle irgendein ULP, dass mich beim Wellenwiderstand unterstützt ?)
Bis auf die DOS-Version kann ich AppCAD leider nicht runterladen (Fehler: Datei auf Server nicht gefunden). Hat jemand eventuell noch die Setup-Dateien, sodass er sie mir schicken könnte ? (christophwwagner@lycos.de)
Hallo. Ich wollte nochmal wegen einem Designproblem nachfragen ... und zwar habe ich einen SPI-Bus mit ca. 24 MHz zu routen. Dieser muss aber an einen AVR (der über einen Chip-Select ca. 1 MHz bekommt) und an eine SD-Karte, die High-Speed 24 MHz nimmt. Zur SD-Karte ist die Strecke in etwa 5cm lang und zum AVR noch nochmal. Sollte man hier die Signale noch etwas isolieren, indem man Masseleitungen zwischen SCK,MISO und MOSI routet oder gibt es (bessere) Methoden ? Ist es eigentlich egal, wie wo man die Abzweigung zum AVR ansetzt ? (eine "lange" Leitung oder besser einen Stern) Wie sieht es denn hier mit der EMV aus ?
Zunächst mal sollte der schnellere Teilnehmer näher dran gesetzt werden. Gleich lang sein müssen diese Leitungen nicht; ist ja noch fast Gleichstrom :-) . Generell ausschlaggebend ist natürlich, wer die "Musik" macht. Wenn der AVR die SD-Card treibt, wird der Bus kaum auf 24MHz kommen. Beim lesen sieht es da schon etwas anders aus, aber es sind sowieso nur die Schaltflanken wichtig, nicht die Megaherz. Stephan.
Getrieben wird der Bus natürlich von einem ARM. Schaltflanken sind ... nachguck ... maximal 5ns breit (steiler als 3,3V/5ns). Pulsbreiten sowohl für HIGH als auch für LOW liegen bei mindestens garantierten 20ns. Also. der ARM sitzt auf einer Nebenplatine. Die ist über ein Steckersystem angeschlossen (geht leider nicht anders) Insgesamt sind es 8cm. Vom AVR (muss hinter der SD-Karte angeschlossen werden sind es 12cm. Würde das gehen, wenn ich Masseleitungen zwischen den Signalen lang ziehe ?
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