Gast
#375682
Hallo, nachdem meine Projekte mitlerweile nicht mehr auf dem Breadboard realisierbar sind, wollte ich anfangen Platinen zu ätzen, und zwar mit der Laminator-Tonertransfer-Methode. Ich benutze einen Samsung ML 1520 und einen modifizierten Laminator vom C. Ich schieb die Platine 4 bis 6 mal durch den Laminator, mindestens einmal mit jeder Spitze voraus, so dass auch ja jedes bisschen Toner gut erwischt wird. Danach tu ich die Platine in Spülilösung. Schon nach kurzer zeit lässt sich das Papier größtenteils ohne großen Kraftaufwand durch leichtes Rubbeln entfernen. Das ergebnis sieht eigentlich relativ gut aus, bis auf ein paar wenige Stellen wo mitunter mal ein bisschen Toner fehlt, was die Leiterbahn an sich eigentlich nicht stören würde. Danach wird die Platine ab ins Ätzbad gelegt. Ich ätze in einem alten Eimer. Habe es auch schon mehrmals versucht und heute sogar mal ne neue Lösung angesetzt. Als Ätzmittel verwende ich NaPS. Ich habe bisher noch kein halbwegs ordentliches Ergebnis erzielt. An vielen Stellen scheint die Ätzlösung durch den Toner durchzuätzen mit der Zeit. An den Masseflächen, bzw generell den Kupferflächen auf der Platine wird überall das Kupfer von oben leicht angegriffen, aber es kommt oftmals nicht zum kompletten durchätzen. Die Leiterbahnen werden gar richtig durchlöchert und sind richtig angefressen. Allerdings denke ich nicht das die Platine zu lange in der Lösung war, sie war bei knappen 30C ca 25 min in der Lösung. Der Drucker druckt nicht im Tonersparmodus und auch Schwarz und gefüllt sind bei Eagle aktiviert. Wisst ihr woran das liegen könnte? Vielen Dank im voraus für eure Hilfe gruß Chris
