USB-C Buchse auf Leiterplatte in Gehäuse

Michi Gast #6176089 
Hallo zusammen,

ich muss in einem kleinen Projekt eine USB-C Buchse verwenden.

https://datasheet.lcsc.com/szlcsc/2002271811_XKB-Enterprise-U262-161N-4BVC11_C319148.pdf

Ich habe diese Buchse gewählt, da das Layout relativ einfach ist.
Die Füsse der Buchse sind nur 1.2mm Lang. Muss die Leiterplatte dann 
0.8mm dick sein oder kann ich auch eine 1.6mm Leiterplatte verwenden.

Die Leiterplatte wird in einem Gehäuse montiert. Das Gehäuse hat eine 
Wandstärke von 1-2mm.
Wenn ich in das Gehäuse nun eine Öffnung fräse von 9.14x3.3 mm, dann 
passt die Buchse ja theoretisch durch diese Öffnung.

Nun ist jedoch der Abstand vom Eingang der Buchse zum Ersten Beinchen 
gerade einmal 1.8mm (2.6mm-0.8mm).
Gemäss dem layout kann sich der Stecker noch um 0.3mm in der 1.4mm 
Fräsung verschieben womit ich auf 1.5mm komme.
Dann muss ich das Kupfer mit 0.2mm abziehen, dann komm ich auf 1.3mm und 
dann noch 0.3mm zum Rand der Platine.
Somit würde der Stecker nur 1mm über die Leiterplatte heraus stehen.

Würde ich dann das Kabel überhaupt einstecken können, wenn mein gehäuse 
2mm dick ist?

Auf dem Bild ist in Grün die 1.6mm Leiterplatte dargestellt. In Gelb ist 
die Bohrung mit Kupfer für den ersten Fuss und in grau das Gehäuse.


Danke und Gruss
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No Y. #6176611 
LP mit 1.6mm geht auch ist aber dann nicht IPC konform und schwerer mit 
welle oder selektiv lötbar. Bei meinem letzten Projekt hab ich die 
Löcher jetzt als Sacklöcher ausführen lassen um die ggf. mit 
paste-in-hole + preforms direkt SMD löten zu lassen.
Sonst ist das von Hand nachlöten so aufwändig bei 5k / Jahr. Aber ob das 
jetzt gut klappt weiß ich noch nicht. Ist noch nicht produziert, 
Nachteil ist auf jeden Fall es gibt einiges zu klären mit dem 
Platinenlieferanten.
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