Parasitäre Größen bei SMD-Widerständen

[heinz (Gast)]

Hallo,

wo finde ich Angaben zu den parasitären Größen von SMD-Widerständen 
(z.B. MELF)?

[Μαtthias W. (matthias)]

Im Datenblatt des Bauteils?

https://www.vishay.com/docs/28713/melfprof.pdf

Viel ist da aber nicht mit parasitären Größen. Immerhin ist ein Diagramm 
|Z|/R aufgeführt.

[Christoph db1uq K. (christoph_kessler)]

http://www.vishay.com/docs/28759/cma0204hf.pdf
Für spezielle MELFs für Hochfrequenzanwendung sind die Impedanzkurven 
angegeben, hier S.6 bis 20 GHz, das andere oben bis 3 GHz

[heinz (Gast)]

Danke für die Hinweise. Die Diagramme beziehen sich aber auf Widerstände 
im Bereich von 50 Ohm. Mich interessieren u.A. Widerstandswerte im 
Bereich von ca. 100kOhm bis 1MOhm. Hat jemand einen Tipp, wo man auch 
dazu Angaben findet?

[Christoph db1uq K. (christoph_kessler)]

Hat Vishay plötzlich das Datenblatt ausgetauscht oder habe ich aus 
Versehen das falsche PDF verlinkt? Hier bei Mouser:
https://www.mouser.de/datasheet/2/427/mmu0102mma0204mmb0207hf-1762249.pdf
allerdings auch nur sechs Werte von 6,8 Ohm bis 470 Ohm. Aber die 
Tendenz ist zu sehen, zu hohen Widerstandswerten hin wird der Betrag der 
Impedanz mit steigender Frequenz niedriger, für niedrige Werte steigt 
er. Es ist anzunehmen, dass sich für hohe Widerstandswerte eher die 
Kapazität zwischen den Anschlüssen auswirkt, für niedrige die 
Längsinduktivität.

[Jakob (Gast)]

@ heinz (Gast): DENK DOCH ERST MAL NACH!

Die Abmessungen der SMD-Bauelemente sind in der Größenordnung
deiner Leiterbahn-Zuführungen, oder kleiner, oder viel kleiner.
Aus diesen Zuführungs-Abmessungen und Abständen zu anderen
Bauelementen und/oder Leiterbahnen ergeben sich also zusätzlich
ähnlich hohe bis viel höhere parasitäre Größen, als im Datenblatt
eintragbar sind.

Woher soll denn irgendein Datenblatt wissen, wie sich dein
Layout auswirkt? BESTENFALLS liefert es - wie Μαtthias W. und
Christoph db1uq K. schon schrieben - Anhaltswerte dafür, wieviel
deine Leiterbahnführung daran verschlechtern kann. ;-)

Der Rest ist AUSPROBIEREN, also ERFAHRUNG sammeln, um die
Differenzen zwischen Simulation und Realität mit gegebener, oder
verbesserter Leiterbahnführung in den  Griff zu bekommen.