Forum: Platinen ESPxx bzw. Modul reflow verlöten.


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von Christian (Gast)


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Hallo,
ich möchte ein ESP-Modul mittels Reflowofen und Stencil auflöten. Jetzt 
ist das Modul eine Platine und ich habe jetzt Angst, dass es unzählige 
Lötbrücken geben wird, da das durch Stencil ausgetragene Lötzinn nicht 
wie bei ICs in den Pin herum laufen kann und von der Platine Nach rechts 
und links verdrängt wird.

Was denkt ihr? Wir sind eure Erfahrungen? Stencil Ausschnitte sind 
normal groß (15% kleiner als Pad). Danke

von Max G. (l0wside) Benutzerseite


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Bei den großen Pads und dem großen Pitch (2,54?) müsstest du schon 
extrem unsauber arbeiten, damit das ein Problem wird. Hinweise des 
Herstellers beachten, halbwegs sauber rakeln (100...150µm-Schablone), ab 
in den Ofen, fertig. Für Kurzschlüsse müsstest du die Paste schon 
millimeterdick auftragen.

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