Hallo Forum, ich arbeite hier gerade an eine Platine, auf die vier Tocherplatinen aufgesteckt werden. Als Steckverbinder nutze ich auf der Hauptplatine von Samtec SLW-110-01-T-D (Buchse), auf den Tochterplatinen TSM-110-04-L-DV (Stift), auch von Samtec. Laut Datenblatt sind die beiden Serien kompatibel. Jetzt habe ich das Problem, dass manche Pins keinen Kontakt haben. Das passiert bei Neuteilen, aber auch bei bereits gestecketen Boards. Drehen ich die Tochterplatine leicht, habe ich Kontakt. Bis zum loslassen. Tausche ich die Tochterplatine, ist der Fehler am gleichen Steckplatz, so dass ich von der Buchsenleiste als Fehlerquelle ausgehe. Die Buchse hat als Kontaktmaterial Zinn, die Stiftleiste ist vergolded. Kann dieses Unterschiedliche Kontaktmaterial dazu führen, dass die Pins so empfindlich sind? Danke für eure Antworten. VG Thomas
Aus meinem Laienhaftem Blickwinkel würde ich auf einen Wackelkontakt schließen der auf mangelhafte Federkraft in den Buchsenkontakten gründet. Des weiteren fällt mir ein das Sn im Gegensatz zu Au oxydieren kann, was sich auf das Kontaktverhalten auswirken kann. Auf die Signale in dieser Anwendung wird nicht eingegangen die globale Aussage 'kein Kontakt' ist doch etwas schwammig... Zu guter letzt habe ich auf den Katalogseiten des Herstellers und im Eingangspost keine Hinweise auf Lötvorschriften/Lötvorgehen des Anwenders gefunden - kann auch hier eine Fehlerquelle liegen?
Guten Morgen, und Danke für deine Antwort. Es sind von 20 Platinen etwa 15 Platinen, die den Fehler aufweisen. Die Stecker sind alle sauber verlötet. Auf kalte Lötstellen habe ich auch geprüft. Die Stiftleisten sind Reflow gelötet, die Buchsenleisten per Hand. Alles Bleifrei. Es sind neue Stecker und Buchsen, direkt von Samtec bestellt und sofort verbaut. Bei den Signalen handelt es sich um 3.3V und 5V Signale. Ströme unter 10mA. VG Thomas
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