[S] Wafer Dicing Blades (bzw. andere dünne Präzisionstrennscheiben)

[Florian R. (Firma: TU Wien) (frist)]

Hallo,
ich würde gern sehr dünne, sehr zerbrechliche Solarzellen zuschneiden. 
Meine bisherigen Versuchen mit verschiedenen leicht zu beschaffenden 
Diamant Trennscheiben waren nicht sehr erfolgreich, zu oft brechen 
Stücke aus oder die Teile gehen gleich ganz kaputt. Vermutet Ursache: zu 
grobes Korn und viel zu geringe Rundlaufgenauigkeit und Planarität der 
billigen Trennscheiben á la Proxxon. Laserschneiden geht im Prinzip, ich 
habs aber noch nicht so hinbekommen, dass es sich nicht negativ auf die 
Leitung der Zelle auswirkt.

Also müssen bessere Trennscheiben her, idealerweise wohl solche, die zum 
Wafer Dicing verwendet werden. Eine präzise Schleifspindel zum Antrieb 
wäre vorhandene, auch die Möglichkeit Träger für Scheiben ohne Träger zu 
bauen. Nur, wo bekomme ich eine oder zwei Schleifscheiben her? Hat Da 
zufällig jemand eie Idee? Oder vielleicht eine andere alternative, 
irgendwo zwischen Baumarktqualität und echten Wafer Dicing Blades, die 
sicher nicht einfach zu handhaben sind?

Viele Grüße
Flo

[Udo S. (urschmitt)]

Mal ganz blauäugig zwei Ideen:
1. Wasserstrahlschneiden
2. Ritzen (mit einem Diamant) und dann brechen. So wie man das bei Glas 
macht.

[Florian R. (Firma: TU Wien) (frist)]

Hallo Udo

> Wasserstrahlschneiden

Mikrowasserstrahlschneiden könnte gehen, ich hab aber keine Maschine. 
Zugang zu einem großen Wasserstrahlschneider gäbe es, kommt mir aber zu 
brutal vor, vielleicht sollte ich es aber Versuchen. Die Zellen, 
vielleicht auf Glas kleben und dann das Glas mit schneiden.

> 2. Ritzen (mit einem Diamant) und dann brechen.

Das geht sogar so halbwegs, spize Winkel in den Ecken sind ein Problem, 
die brechen mit ab. Das größere Problem aber ist, dass ich das nicht CNC 
gesteuert hinbekommen habe.

Bei Dünnglas (0.3mm) hab ich das kürzlich gut mit Schneidrädchen aus 
Diamant hinbekommen, die einfach per Feder auf das Glas gedrückt und ein 
paar Millimeter nachgeschleppt werden, so ähnlich wie auf diesem Bild 
[1].

Bei den Zellen klappt das aber nicht (ich habs jedenfalls noch nicht 
hinbekommen).

Ritzen mit einem Einkristall Diamantgravierstichel geht mit der Hand, 
bisherige Versuche den in einer Maschine zu montieren waren aber nicht 
erfolgreich.

Grüße
Flo

[1] 
https://images-na.ssl-images-amazon.com/images/I/412Yn7i9ezL._AC_.jpg

[Soul E. (Gast)]

Bei monokristallinen Wafern kann man an der Kante ein Skalpell ansetzen 
und auf die Ecke drücken. Wenn man's kann bricht die Platte geradlinig 
in Richtung des Kristallgitters.

Ansonsten, Marktführer für Wafersägen ist DISCO HI-TEC Corporation in 
Japan. Die haben in München ein Vertriebsbüro, da sollte auch ein 
Vertrieb für Verschleißteile existieren.

[Florian R. (Firma: TU Wien) (frist)]

Hi Soul,
ja, ritzen und brechen geht so halbwegs, siehe oben.

Danke für den Hinweis auf DISCO HI-TEC, Büro in München klingt ja gut. 
Ich werd denen mal schreiben oder sie anrufen, vielleicht sind sie ja 
net und helfen.

Grüße
Flo