Guten Morgen, diese steckbaren Klemmleisten wären perfekt. Leider ist der erste Versuch, die zu löten, total schief gegangen. Das Lötzinn saugt sich am Stift entlang bis zur Kontaktfeder. Dass die dann nicht mehr steckbar sind, wäre notfalls noch akzeptabel, aber im Extremfall funktioniert der CageClamp-Mechanismus nicht mehr. Der Kollege, der gelötet hat, ist eigentlich kein Anfänger... Kann man den Effekt mit mehr oder weniger Kupfer im richtigen Layer verbessern? Die Platine hat 4 Layer (Signal, GND, VDD+GND, Signal). Normalerweise lötet es sich am leichtesten, wenn es nur auf der Lötseite eine eher schmale Leiterbahn gibt. Andererseits würde eine vollflächige Anbindung an Layer2 oder 1 die Wärme vom Pin ableiten, das Zinn käme nicht dran vorbei. Das will man eigentlich nicht, aber in diesem Fall? Würde Lötstopp auf dem oberen Pad helfen (nur die Bohrung bleibt frei)?
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