Hallöle, bekomme morgen einen Sensor in einem QFN16 Gehäuse. Hab mir das schnmal angeschaut und festgestellt, das es sehr schwierig zum löten wird. Hat da jemand erfahrung und kann mir tips geben wie ich das am bestn löte. Grüße Felix
Erfahrung mit dem Gehäuse nicht, aber ich würde die Lötpads auf der Platine reichlich verzinnen, und es dann möglicherweise mit Heißluft versuchen. Wir haben in der Firma einen Lötplatz mit Heißluft von oben und Heizplatte von unten, damit haben Kollegen schon erfolgreich kleine BGA-Gehäuse gelötet. Das Ding durchfährt eine programmierte Temperaturkurve, aber das scheint mir nicht unbedingt nötig. Die QFN haben soweit ich weiß wenigstens eine kleine Fortsetzung ihres Pads nach der Seite, sodaß man da noch etwas nachhelfen kann, wenn auch die Pads der Platine etwas hervorragen.
Gast
#396458
Hab ich schon gelötet. Ordentlich Flussmittel drauf und ne recht feine Spitze. Mein Zeuch: Flussmittel: FL-88 Löte: Weller WS81 + MLR21 Spitze: MT-H (0,8mm)
Gast
#396459
Ein Bild vom ersten Lötversuch ist im Anhang. Das war noch nicht perfekt, da hatte ich zu wenig Flussmittel genommen. Das Bauteil Layout hatte ich auch selbst gemacht und die Pads etwas länger gemacht als im Datnblatt beschrieben (damit man besser löten kann). Aber ich glaube mit kürzeren Pads ginge es auch.
Angehängte Dateien:
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QFN1.JPG
(140 KB)
Gast
#396460
Meiner Erfahrung nach ist eine kleine Lötspitze nicht die optimale Lösung, besser ist eine flache & breite Meiselform zusammen mit einem Lötstation die genug Power hat (60W). Die (relativ) großen SMD ICs schlucken schon einiges an Wärme. Dann zuert den IC an zwei Pad "anbäbben" (da ist ne kleine Spitze gut); Flussmittel drauf, und einfach mit dem Meisel an der IC-Füßen und Pads vorbeifahren. Dabei vorsichtig Lötzinn (0.5mm) zugeben (dabei braucht man nur ganz wenig, lieber etwas sparsammer und wenn's nicht reicht nochmal drüber). Durch diese Technik wird der ganze IC schneller heiss, die Lötstellen werden mit etwas Übung (absulut) gleichmäßig und das Lötzinn fließt auch wirklich unters Beinchen. Grüße A. Bu.
Gast
#396461
Die MT-H Lötspitze die ich verwendet habe, hat Meißel- bzw. Flachform. Der MLR21 Kolben hat nur 25W, aber es ging gerade so.
Gast
#396462
Hallo, die Anschlusspads haben an der Seite auch etwas Metall. Wenn ich sichergehen will, loete ich dort unter dem Mikroskop nach.
Gast
#396463
Wie macht ihr das mit dem Massepad? Gruß AR.
Gast
#396464
Du meinst die Kühlfläche unter dem Chip? Die hab ich einfach weggelassen :)
Gast
#396465
Oder wie im DDS-Synthesizer von B.Kaa http://www.dg4rbf.de/ Ich meine, der hatte unter dem DDS ( bis 500 MHz Ausgangsfrequenz ), der anscheinend eine hohe Verlustleistung hat, eine Bohrung, da hinein eine Messingschraube gelötet,die wieder einen Kühlkörper hält.