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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik QFN 16 Gehäuse löten, kann mir da jemand Tipps gebe


Autor: Felix Reimer (felixreimer)
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Hallöle,

bekomme morgen einen Sensor in einem QFN16 Gehäuse. Hab mir das schnmal
angeschaut und festgestellt, das es sehr schwierig zum löten wird.

Hat da jemand erfahrung und kann mir tips geben wie ich das am bestn
löte.

Grüße

Felix

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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Erfahrung mit dem Gehäuse nicht, aber ich würde die Lötpads auf der
Platine reichlich verzinnen, und es dann möglicherweise mit Heißluft
versuchen. Wir haben in der Firma einen Lötplatz mit Heißluft von oben
und Heizplatte von unten, damit haben Kollegen schon erfolgreich kleine
BGA-Gehäuse gelötet. Das Ding durchfährt eine programmierte
Temperaturkurve, aber das scheint mir nicht unbedingt nötig. Die QFN
haben soweit ich weiß wenigstens eine kleine Fortsetzung ihres Pads
nach der Seite, sodaß man da noch etwas nachhelfen kann, wenn auch die
Pads der Platine etwas hervorragen.

Autor: Jörg S. (Gast)
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Hab ich schon gelötet. Ordentlich Flussmittel drauf und ne recht feine
Spitze.

Mein Zeuch:
Flussmittel: FL-88
Löte: Weller WS81 + MLR21
Spitze: MT-H (0,8mm)

Autor: Jörg S. (Gast)
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Ein Bild vom ersten Lötversuch ist im Anhang. Das war noch nicht
perfekt, da hatte ich zu wenig Flussmittel genommen.
Das Bauteil Layout hatte ich auch selbst gemacht und die Pads etwas
länger gemacht als im Datnblatt beschrieben (damit man besser löten
kann). Aber ich glaube mit kürzeren Pads ginge es auch.

Autor: ABu (Gast)
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Meiner Erfahrung nach ist eine kleine Lötspitze nicht die optimale
Lösung, besser ist eine flache & breite Meiselform zusammen mit einem
Lötstation die genug Power hat (60W). Die (relativ) großen SMD ICs
schlucken schon einiges an Wärme. Dann zuert den IC an zwei Pad
"anbäbben" (da ist ne kleine Spitze gut); Flussmittel drauf, und
einfach mit dem Meisel an der IC-Füßen und Pads vorbeifahren. Dabei
vorsichtig Lötzinn (0.5mm) zugeben (dabei braucht man nur ganz wenig,
lieber etwas sparsammer und wenn's nicht reicht nochmal drüber). Durch
diese Technik wird der ganze IC schneller heiss, die Lötstellen werden
mit etwas Übung (absulut) gleichmäßig und das Lötzinn fließt auch
wirklich unters Beinchen.

Grüße

A. Bu.

Autor: Jörg S. (Gast)
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Die MT-H Lötspitze die ich verwendet habe, hat Meißel- bzw. Flachform.
Der MLR21 Kolben hat nur 25W, aber es ging gerade so.

Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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Hallo,

die Anschlusspads haben an der Seite auch etwas Metall. Wenn ich
sichergehen will, loete ich dort unter dem Mikroskop nach.

Autor: AR. (Gast)
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Wie macht ihr das mit dem Massepad?

Gruß
AR.

Autor: Jörg S. (Gast)
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Du meinst die Kühlfläche unter dem Chip? Die hab ich einfach weggelassen
:)

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (Gast)
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Oder wie im DDS-Synthesizer von B.Kaa
http://www.dg4rbf.de/
Ich meine, der hatte unter dem DDS ( bis 500 MHz Ausgangsfrequenz ),
der anscheinend eine hohe Verlustleistung hat, eine Bohrung, da hinein
eine Messingschraube gelötet,die wieder einen Kühlkörper hält.

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