Thermal THT Pads

[Michael (Gast)]

Hallo @all,

ich verwende bei meinem Boards THT Steckverbinder. Das Board selber 
besteht aus 8 Layern. Auf allen 8 Layern sind GND Polygone. Der 
Steckverbinder hat 1 GND Pin der auf allen 8 Layern über Stege 
angeschlossen ist. Jedoch gibt es beim Löten immer noch Probleme mit den 
Lötstellen da ich die Stege immer noch zu stark dimensioniert habe. 
Meine Steckbreite ist zwischen 0,3 und 0,5mm Der Air Gab ist 0.2mm. Pro 
Layer habe ich immer 4 Stege.

Was verwendet ihr immer für Stegbreiten?

[Kevin K. (nemon)]

Die 32 Stege in die Planes kühlen dein Lötzinn zu stark ab. Wenn du von 
unten lötest, steigt das geschmolzene Lot ggf. nicht durch das ganze 
Loch nach oben. du kannst:
1) nicht auf allen Lagen Planes verbinden. Macht das bei dir überhaupt 
Sinn? Hast du keine Lagen mit Versorgungsspannungen? Musst du aug TOP 
und BOT GND als Plane haben?
2) du kannst das Layoutprogramm anweisen, auf Layer 2-8 die Planes nicht 
an das THT anzubinden. Auf Layer TOP ziehst du einen kurzen, ausreichend 
dicken Track wenige Millimeter weg bis zu einem Via, das dann alle 
Innenlagen kontaktiert.